?
Quasi – 3D Electro-Thermal Simulation of Integrated Transistor Structures, IC Chips and Packages
Ch. 7491801. P. 1–6.
Ключевые слова: semiconductor devicesBGA packageэлектрическое полеполупроводниковые приборыBGA корпусаElectro-thermal simulationэлектро-тепловое моделированиеИнтегральные схемытепловое полеElectrical fieldThermal fieldQuasi – 3D approachinegrated circuitsintegrated transistorинтегральные транзисторыквазитрехмерное приближение
ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА:
В книге
M.: HSE, 2016.
Описан набор разработанных программных и информационных средств для обеспечения сквозного электротеплового моделирования мощных электронных схем на печатных платах с помощью программных средств Comsol, SPICE, «Асоника-ТМ». Представлены примеры сквозного электротеплового моделирования и тепловизионного анализа мощной электронной схемы на печатной плате с использованием вышеупомянутых программных средств. ...
Добавлено: 21 мая 2023 г.
Базелян Э. М., Александров Н. Л., Физика плазмы 2022 Т. 48 № 7 С. 639–647
В рамках 1.5D-модели с учетом ионизационного расширения канала выполнено численное моделирование положительного стримера в длинных (до 3 м) воздушных промежутках при нормальных условиях. Показано, что среднее электрическое поле в канале и поле, необходимое для замыкания разрядного промежутка, не являются универсальными величинами и сильно зависят от режима разгона стримера после его возникновения. В частности, в воздухе ...
Добавлено: 26 октября 2022 г.
Igor Kharitonov, Gleb Klopotov, Valentin Kobyakov и др., , in: Proceedings of 2022 IEEE Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT).: M.: IEEE, 2022. P. 1–5.
Добавлено: 26 июля 2022 г.
Петросянц К. О., В кн.: Международный форум «Микроэлектроника-2020». Школа молодых ученых. Сборник тезисов. Республика Крым, г. Ялта, 21-25 сентября 2020 г.: М.: МАКС Пресс, 2020. С. 35–40.
Рассмотрены методики TCAD и SPICE моделирования для биполярных и МОП-компонентов, изготовленных по базовым технологиям кремниевых ИС/БИС. ...
Добавлено: 5 декабря 2020 г.
Грищенко М. Ю., Калитка Л. С., В кн.: Материалы Международной конференции «ИнтерКарто. ИнтерГИС»: Геоинформационное обеспечение устойчивого развития территорийЧ. 2. Т. 25.: Издательство Московского университета, 2019. С. 101–111.
Среди всех крупных городов России Краснодар находится в наиболее мягких и тёплых климатических условиях. В связи с этим интересно изучить особенности сезонной изменчивости теплового поля Краснодара, а также внутреннюю структуру поверхностного
острова тепла, выявляемую по тепловым космическим снимкам. Для этого использованы
разносезонные тепловые космические снимки со спутника Landsat 8 (съёмочная система
TIRS), характеризующиеся пространственным разрешением 100 м. Выполнена ...
Добавлено: 29 октября 2020 г.
Кечиев Л. Н., М.: Грифон, 2019.
На основе обобщения отечественного и мирового опыта рассматривается комплекс вопросов, связанных с разработкой эффективных экранов для радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), работающей в широком частотном диапазоне. Защита РЭА от воздействия электромагнитных полей представлена комплексно: от концепции экранирования до методики расчета неоднородных экранов; от металлических материалов до перспективных композитных и наноматериалов, применяемых при экранировании. В пособии рассматривается концепция ...
Добавлено: 21 октября 2019 г.
Петросянц К. О., Кожухов М. В., Dvornikov O. и др., , in: 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC).: IEEE, 2017. P. 1–5.
Добавлено: 16 июля 2018 г.
Рассмотрены принципы работы и электрические характеристики биполярных и МОП-транзисторов интегральных схем, базовых элементов цифровой и аналоговой схемотехники, БМК и ПЛМ, микроконтроллеров и микропроцессоров. Описаны методики выполнения лабораторных, расчетных на ЭВМ, курсовых, самостоятельных и др. работ. Пособие предназначено для бакалавров и магистров различных специальностей, изучающих электронику, микроэлектронику и схемотехнику; отдельные разделы могут быть полезными для аспирантов ...
Добавлено: 28 февраля 2017 г.
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Nikita I. Ryabov и др., , in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings.: M.: HSE, 2016. P. 1–6.
Добавлено: 27 декабря 2016 г.
Konstantin O. Petrosyants, Sergey V. Lebedev, Самбурский Л. М. и др., , in: Proceedings of the 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (Therminic 2016).: IEEE, 2016. P. 250–254.
Добавлено: 1 ноября 2016 г.
Петросянц К. О., В кн.: Международной форум "Микроэлектроника-2016". 2-я научная конференция "Интегральные схемы и микроэлектронные модули".: М.: Техносфера, 2016. С. 18–19.
В настоящей работе рассмотрены две группы моделей (2D/3D приборно-технологические и компактные схемотехнические) для Si, SiGe, GaAs п/п приборов и элементов Би, КМОП, КМОП КНИ/КНС, Би-КМОП-ДМОП БИС, которые учитывают различные виды радиационных и температурных воздействий и встраиваются в известные коммерческие версии TCAD- и SPICE-подобных пакетов программ, что позволяет разработчикам схем распространить их возможности на проектирование БИС ...
Добавлено: 10 октября 2016 г.
М.: Техносфера, 2016.
В сборник включены тезисы докладов конференции, освещающие актуалные вопросы разаработки, производства и применения отечественных интегральных схем и высокоинтегрированных микроэлектронных модулей. ...
Добавлено: 13 апреля 2016 г.
Петросянц К. О., Рябов Н. И., , in: International Conference on Simulation, Modeling and Mathematical Statistics (SMMS-2015).: Lancaster: DEStech Publications,Inc., 2015. P. 252–257.
Добавлено: 12 апреля 2016 г.
Петросянц К. О., Рябов Н. И., Харитонов И. А. и др., В кн.: Международная конференция «Микроэлектроника 2015». Сборник тезисов. г.Алушта, Крым, 28 сентября - 3 октября 2015 г.: М.: Техносфера, 2015. С. 231–232.
Описаны разработанные автоматизированные подсистемы, встроенные в коммерческую САПР Mentor Graphics: электротеплового моделирования аналоговых ИС, логико-теплового анализа цифровых ИС и БИС, электротеплового расчета систем на печатных платах. За счет автоматизации процесса электро-теплового и логико-теплового моделирования существенно расширены возможности системы Mentor Graphics. Описаны разработанные электро-тепловые модели компонентов ИС, БИС, проводников печатных плат, используемые в разработанных подсистемах. Приведены ...
Добавлено: 16 февраля 2016 г.
Артюхова М. А., В кн.: Тезисы докладов IX международной отраслевой научной конференции “Технологии информационного общества”.: М.: ИД Медиа Паблишер, 2015. С. 76–76.
Исследование модели оценки долговечности СВЧ-транзисторов большой мощности ...
Добавлено: 10 декабря 2015 г.