?
Quasi –3D Electrical and Thermal Modeling of Microelectronic Semiconductor Devices
P. 252–257.
Язык:
английский
Ключевые слова: semiconductor devicescomputer modelingElectrical fieldThermal fieldQuasi – 3D approach
ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА:
В книге
Shahum S. H. Lancaster: DEStech Publications,Inc., 2015.
Полянский А. А., Ефремов Р. Г., Биологические мембраны 2024 Т. 41 № 4 С. 403–421
Представлены результаты исследований в компьютерном эксперименте молекулярных механизмов адаптации модельных клеточных мембран, реализующейся в ходе их взаимодействия с белками и пептидами. Речь идет об изменении структурно-динамических параметров водно-липидной
среды, гидрофобной/гидрофильной организации поверхности липидного бислоя (так называемой
«мозаичности») и пр. Взятые в совокупности, эти эффекты получили название «мембранного ответа» (МО) – важнейшей способности клеточных мембран специфично и устойчиво ...
Добавлено: 19 сентября 2024 г.
Goryacheva E., Ефремов Р. Г., Krylov N. и др., International Journal of Molecular Sciences 2023 Vol. 24 No. 7 Article 6403
Добавлено: 19 мая 2023 г.
Lohan S., Konshina A. G., Ефремов Р. Г. и др., Journal of Medicinal Chemistry 2023 Vol. 66 No. 1 P. 855–874
Добавлено: 21 февраля 2023 г.
Панина И. С., Крылов Н. А., Чугунов А. О. и др., International Journal of Molecular Sciences 2022 Vol. 23 Article 14791
Добавлено: 9 декабря 2022 г.
Абрамешин Д.А., Пожидаев Е.Д., Саенко В.С. и др., Известия вузов. Электроника. РФ 2022 Т. 27 № 5 С. 635–644
На космические аппараты воздействуют электроны космической плазмы, что обусловливает электризацию их диэлектрических материалов. В результате возникают электростатические разряды, приводящие к отказам в работе бортовой радиоэлектроники, уменьшающим сроки активного существования космических аппаратов. Один из перспективных методов защиты от воздействия электростатических разрядов - применение композитных полимерных диэлектриков с повышенной проводимостью. В работе изложены результаты моделирования характеристик широкополосного ...
Добавлено: 2 ноября 2022 г.
NY: Association for Computing Machinery (ACM), 2022.
Добавлено: 26 сентября 2022 г.
Родригес Залепинос Р. А., PROCEEDINGS OF THE VLDB ENDOWMENT 2022 Vol. 15 No. 12 P. 3742–3745
Добавлено: 30 августа 2022 г.
Y. N. Kofanov, V. M. N., N. E. K. и др., , in: Proceedings of 2022 IEEE Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT).: M.: IEEE, 2022. P. 1–6.
Добавлено: 7 июля 2022 г.
D. Abrameshin, S. Tumkovskiy, V. Saenko и др., , in: Proceedings of 2022 IEEE Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT).: M.: IEEE, 2022. P. 1–4.
Добавлено: 5 июля 2022 г.
Kuznetsov N., Кофанов Ю. Н., , in: Proceedings of the 2021 IEEE International Conference "Quality Management, Transport and Information Security, Information Technologies" (IT&QM&IS).: IEEE, 2021. P. 443–447.
Добавлено: 4 января 2022 г.
Петросянц К. О., В кн.: Международный форум «Микроэлектроника-2020». Школа молодых ученых. Сборник тезисов. Республика Крым, г. Ялта, 21-25 сентября 2020 г.: М.: МАКС Пресс, 2020. С. 35–40.
Рассмотрены методики TCAD и SPICE моделирования для биполярных и МОП-компонентов, изготовленных по базовым технологиям кремниевых ИС/БИС. ...
Добавлено: 5 декабря 2020 г.
Gylmiyarova F., Ryskina E.A., Kolotyeva N. и др., , in: Blood Groups.: IntechOpen, 2019. Ch. 5 P. 63–77.
Добавлено: 23 октября 2020 г.
Ivashchenko D., Rudik A., Полозников А. А. и др., Drug Metabolism and Personalized Therapy 2018 Vol. 33 No. 2 P. 65–73
Добавлено: 15 апреля 2020 г.
Бобер С. А., Аксенов С. А., В кн.: XII Всероссийский съезд по фундаментальным проблемам теоретической и прикладной механикиТ. 1: Общая и прикладная механика.: Уфа: РИЦ БашГУ, 2019. С. 461–463.
Добавлено: 23 января 2020 г.
Ivannikov A.D., Levchenko N., Romanova I.I., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'2018).: IEEE Computer Society, 2018. Ch. 8524675 P. 1–5.
Добавлено: 15 ноября 2019 г.
Кофанов Ю. Н., Сотникова С. Ю., , in: 2019 International Seminar on Electron Devices Design and Production (SED).: IEEE, 2019. P. 1–6.
Добавлено: 24 июня 2019 г.
Саратов: ООО "Издательство "Научная книга", 2018.
В сборнике опубликованы материалы VII Международной молодежной научно-практической конференции "Маитематическое и компьютерное моделирование в экономике, страховании и управлении рисками". Тематика статей затрагивает круг вопросов, связанных с экономико-математическим и компьютерным моделированием и управлением рисками в финансовой деятельности, страховании, банковском деле, инвестировании, государственном управлении экономикой, бизнес-информатике и других разделах экономико-математических знаний.
Для сотрудников банков, финансовых и страховых компаний, ...
Добавлено: 5 апреля 2019 г.
Петросянц К. О., Nikita I. Ryabov, , in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings.: M.: HSE, 2016. Ch. 7491801 P. 1–6.
Добавлено: 5 марта 2019 г.
Карминский А. М., Khromova E., Procedia Computer Science 2016 Vol. 91 P. 201–210
Добавлено: 12 января 2018 г.
Савенкова И. А., Journal of International Scientific Publications: Materials, Methods & Technology 2012 Vol. 6 P. 182–189
Добавлено: 20 сентября 2017 г.