?
Определение параметров электрической подсхемы, подключаемой к SPICE модели МОП транзистора для учета влияния ОЯЧ
С. 8-15.
Orekhov E. V.
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Sambursky L. M. et al., В кн. : Электроника, микро- и наноэлектроника. Сборник научных трудов 12-ой Российской научно-технической конференции (г. Суздаль, 28 июня – 2 июля 2010 г.). : М. : НИЯУ МИФИ, 2010. С. 84-89.
В работе представлены результаты применения cредств трехмерного приборно-технологического моделирования для анализа влияния конструктивно-топологических вариантов КНИ МОП-транзисторов на возникающие в них радиационные токи утечки. ...
Added: April 12, 2012
Petrosyants K. O., Popov D., В кн. : Международной форум "Микроэлектроника-2016". 2-я научная конференция "Интегральные схемы и микроэлектронные модули". : М. : Техносфера, 2016. С. 303-308.
В работе с помощью средств TCAD проведено моделирование двух перспективных разновидностей глубоко субмикронных КНИ МОПТ с частично скрытым оксидом (Partial SOI) и L-образным скрытым оксидом (quasi-SOI) с целью оценки их радиационной стойкости и влияния эффекта «саморазогрева». На примере 100 нм КНИ МОП-транзистора показано, что новые структуры (Partial SOI и Quasi-SOI) по сравнению со стандартной КНИ МОПТ структурой ...
Added: October 11, 2016
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Sambursky L. M. et al., В кн. : Электроника, микро- и наноэлектроника. Сборник научных трудов 12-ой Российской научно-технической конференции (г. Суздаль, 28 июня – 2 июля 2010 г.). : М. : НИЯУ МИФИ, 2010. С. 90-95.
С использованием характеристик облучённых тестовых n– и p–канальных 0.5 мкм КНИ МОП транзисторов разработана библиотека SPICE-моделей для CADENCE на основе модели BSIMSOI, учитывающая фактор суммарной поглощённой дозы. Методами схемотехнического моделирования проанализирована работа схемы БИС ОЗУ 512 кбит, выявлены схемные фрагменты, ограничивающие стойкость всей БИС и проведена их оптимизация для повышения стойкости всей БИС. ...
Added: April 12, 2012
Petrosyants K. O., Popov D., , in : Proceedings of the 24th European conference on radiation and its effects on components and systems -2015 (RADECS 2015), Moscow, Russia, 14-18 September. : Piscataway : Institute of Electrical and Electronic Engineers, 2015. P. 27-30.
New semi-empirical model accounting for TID dependences of bulk, oxide, HfO2/Si interface trap densities, carrier mobilities, lifetime of device material was developed and introduced into TCAD tool. TID response of 45nm high-k MOSFETs on bulk and SOI substrate was simulated. ...
Added: February 18, 2016
Petrosyants K. O., Popov D., , in : Proceedings of the 2nd International Conference on Microelectronic Devices and Technologies (MicDAT '2019). : Barcelona : International Frequency Sensor Association (IFSA), 2019. P. 24-28.
In this work self-heating effect in SOI MOSFETs with various configuration of buried oxide was investigated using TCAD modeling. The basically electro-thermal transport model built-in to Sentaurus Synopsys tool was complemented by the set of new models for the temperature-dependent physical parameters: thermal conductivities λSi(T), λSiO2(T); oxide and trapped charge densities Nox(T), Nit(T) and others ...
Added: June 4, 2019
Petrosyants K. O., Orekhov E. V., Sambursky L. M. et al., Известия высших учебных заведений. Электроника 2010 № 2 (82) С. 81-83
При моделировании случайных сбоев, эффектов узкого канала, токов утечки по боковым изолирующим граням, а также при исследовании влияния топологии транзистора на радиационную стойкость необходимо использовать трехмерное моделирование, так как двумерное моделирование принципиально не может учесть вышеперечисленные эффекты. В настоящей работе представлены результаты трехмерного моделирования радиационных токов утечки в субмикронном частично обедненном n-канальном МОП-транзисторе со структурой ...
Added: April 12, 2012
Адонин А. С., Петросянц К. О., М. : Химия, 2016
Книга посвящена интегральным схемам (ИС) со структурой КМОП «кремний на сапфире», которые являются стратегическим важным направлением создания ИС для экстремальных и ответственных применений и одновременно быстро развивающимся перспективным направлением создания больших ИС (БИС) и систем на кристалле (СнК) для мобильных систем связи. В книге рассмотрены следующие вопросы: специфика интегральных схем со структурой КМОП КНС; требования ...
Added: April 5, 2016
Popov D., Kharitonov I. A., В кн. : Фундоментальная наука и технология - перспективные разработки/ Fundamental science and technology - promising developments III. Т. 3. Вып. III.: CreateSpace, 2014. С. 4-6.
В статьи рассмотрено смешанной TCAD-SPICE моделирование воздействия одиночной заряженной частицы на ячейку памяти, состоящей из КМОП КНИ МОПТ с длиной канала 0.25 мкм. Моделирование производилось при различных температурах окружающей среды (от -100 С до 180 С). Показана важность учета влияния температуры на устойчивость ячеек памяти к сбоям, вызываемым воздействием отдельных тяжелых частиц, т.к. стойкость при повышенной ...
Added: June 5, 2014
Petrosyants K. O., Силкин Д. С., Popov D. et al., Известия высших учебных заведений. Электроника 2023 Т. 28 № 6 С. 826-837
С уменьшением размеров транзисторов возникают условия, когда удар одной частицы затрагивает сразу несколько транзисторов в составе ячейки памяти. Вследствие этого при моделировании недостаточно учитывать один транзистор, в который непосредственно попадает частица. В работе рассмотрена полноразмерная 3D-модель двух n-канальных транзисторов, являющихся частью 6T-ячейки памяти, в которую ударяет заряженная частица. Предложен способ моделирования удара частицы, который позволяет ...
Added: January 11, 2024
Орехов Е. В., Пугачёв А. А., Самбурский Л. М. et al., В кн. : Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. Материалы XII Научно-технической конференции. : М. : МНТОРЭС им. А. С. Попова, 2013. С. 253-255.
Данная работа посвящена учёту эффекта релаксации упругих напряжений в структуре SiGe ГМОПТ методом приборно-технологического моделирования. ...
Added: March 24, 2014
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Sambursky L. M. et al., В кн. : Международная конференция «Микроэлектроника 2015». Сборник тезисов. г.Алушта, Крым, 28 сентября - 3 октября 2015 г. : М. : Техносфера, 2015. С. 239-240.
При решении задачи создания на базе КНИ КМОП технологии высокотемпературных (с предельной рабочей температурой до 300°С) полупроводниковых микросхем для различных применений необходимо использовать методы и средства компьютерного моделирования. К сожалению, существующие в настоящее время SPICE-модели КНИ МОПТ рассчитаны на диапазон рабочих температур до +150°С. В настоящей работе диапазон существующих стандартных моделей КНИ МОПТ расширен до 300°С. ...
Added: February 16, 2016
Kharitonov I. A., , in : Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10). : Kharkov : Kharkov national university of radioelectronics, 2010. P. 358-361.
The multi-level methodology for CMOS SOI/SOS IC element parameterization for VLSI radiation hardness prediction by CAD systems is developed. The methodology includes semiconductor technology simulation, CMOS SOI/SOS MOSFET device simulation with radiation effects, irradiated test structures investigation, radiation dependent SPICE model parameter extraction with ICCAP. The measured data of irradiated MOSFET test structures is used ...
Added: April 12, 2012
Petrosyants K. O., Popov D., Russian Microelectronics 2019 Vol. 48 No. 7 P. 467-469
SOI MOSFETs have the worst properties of heat removal from an active region, which negatively
affects the reliability and efficiency of integrated circuits. Using TCAD modeling, we investigate the self-heating
effect in the following structures of deeply submicron MOSFETs with different configurations of buried
oxide: traditional bulk MOSFET, SOI structure, SELBOX structure, partial SOI structure, thin-BOX SOI
structure, UTBB ...
Added: March 24, 2020
Petrosyants K. O., Kozhukhov M., Popov D. et al., Известия Южного федерального университета. Технические науки 2012 № 6(131) С. 77-82
В работе представлены математические модели для учёта влияния поглощённой дозы гамма-излучения и интегрального потока нейтронов на характеристики субмикронных транзисторов. Описана процедура встраивания моделей в систему приборно-технологического моделирования Synopsys TCAD. Рассчитаны следующие зависимости: 1) сток-затворные характеристики для верхнего и нижнего затворов и ток утечки МОП-транзистора с длиной затвора 90 нм, изготовленного по технологии кремний на изоляторе, для различных ...
Added: November 28, 2012
Artyukhova M. A., В кн. : Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции, 2014. : М. : НИУ ВШЭ, 2014. С. 294-296.
Consider a method evaluation of reliability indicators of the onboard equipment of spacecraft with
exposure to ionizing radiation of outer space. This study (research grant No 14-05-0038) was supported by The
National Research University - Higher School of Economics’ Academic Fund Program in 2014. ...
Added: November 30, 2014
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Sambursky L. M. et al., В кн. : Электроника, микро- и наноэлектроника. Сборник научных трудов 14-ой Российской научно-технической конференции. Суздаль 2012 г. : М. : НИЯУ МИФИ, 2012. С. 8-20.
Описана макромодель EKV-RAD для КНИ/КНС МОП-транзисторов, построенная на базе стандартной модели EKV. Макромодель дополнительно учитывает эффекты плавающей подложки и различных видов радиационного воздействия и легко встраивается в программу SPICE и её разновидности.
Макромодель опробована на конкретных примерах расчёта аналоговых и цифровых узлов радиационно стойких КНИ/КНС КМОП БИС и обеспечивает достаточную для практических применений точность. ...
Added: March 21, 2014
K. O. Petrosyants, D. A. Popov, M. R. Ismail-Zade et al., , in : Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем (МЭС-2020). Вып. 4.: ИППМ РАН, 2020. P. 2-8.
Two types of the MOSFET models available in commercial versions of TCAD and SPICE simulators are completed with additional equations taking into account radiation effects. The adequacy of the models is demonstrated on two examples 1) 0.2 um and 0.24 um SOI/DSOI MOSFETs considering TID effects and single heavy ion impact, and 2) 28 nm bulk MOSFET, 45 nm and 28 nm ...
Added: December 5, 2020
Petrosyants K. O., Popov D., , in : 2017 International Workshop on Reliability of Micro- and Nano-Electronic Devices in Harsh Environment” (IWRMN-EDHE 2017). : Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, 2017. P. 1-3.
TID response of 45nm high-k bulk and SOI MOSFETs was of simulated. The set of new physical semi-empirical models accounting for TID dependences trap densities, carrier mobilities, carrier lifetime was developed and introduced into TCAD. Acceptable agreement between simulated results and experimental data was achieved. ...
Added: October 16, 2017
Petrosyants K. O., Kozhukhov M., Popov D., Наноиндустрия 2018 № 82 С. 404-405
The paper considers a new TCAD Rad model for BJTs and MOSFETs for proton radiation. The equations for radiation-dependent parameters (life time, mobility, surface velocity, traps concentration) have been added in Sentaurus TCAD. The simulation results are in good agreement with experimental data. ...
Added: January 30, 2019
Petrosyants K. O., Popov D., Bykov D., Известия высших учебных заведений. Электроника 2017 Т. 22 № 6 С. 569-581
В работе моделируется воздействие ионизирующего излучения на 45 нм МОП-транзисторы с high-k диэлектриком, изготовленные по технологии на объёмном кремнии и диэлектрической подложке. Разработан и введен набор новых полуэмпирических моделей, учитывающих деградацию радиационно-зависимых параметров от воздействия ионизирующего излучения: подвижность, время жизни, зависимость плотности заряда в объеме SiO2 и HfO2 и на границах HfO2/Si от дозы ионизирующего излучения. ...
Added: October 16, 2017
Zhadnov V. V., В кн. : Изобретения. Полезные модели: Официальный бюллетень Федеральной службы по интеллектуальной собственности (РОСПАТЕНТ). Вып. 33.: М. : Отделение подготовки и выпуска официальной информации Федерального государственного бюджетного учреждения «Федеральный институт промышленной собственности» (ФИПС), 2013.
1. Двусторонняя печатная плата, включающая диэлектрическую подложку из, по меньшей мере, двух слоев стеклоткани, с отверстиями и контактными площадками и сформированную на ней электрическую схему, отличающаяся тем, что диэлектрическая подложка дополнительно снабжена защитным экраном, размещенным между слоями стеклоткани и выполненным из материала, обеспечивающего локальное экранирование для телесных углов до 2 стерадиан.
2. Двусторонняя печатная плата по ...
Added: April 9, 2014