• A
  • A
  • A
  • АБВ
  • АБВ
  • АБВ
  • A
  • A
  • A
  • A
  • A
Обычная версия сайта
  • RU
  • EN
  • Национальный исследовательский университет «Высшая школа экономики»
  • Публикации ВШЭ
  • Глава
  • The System for Thermal Control of Electronic Components
  • RU
  • EN
Расширенный поиск
Высшая школа экономики
Национальный исследовательский университет
Приоритетные направления
  • бизнес-информатика
  • государственное и муниципальное управление
  • гуманитарные науки
  • инженерные науки
  • компьютерно-математическое
  • математика
  • менеджмент
  • право
  • социология
  • экономика
по году
  • 2027
  • 2026
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2008
  • 2007
  • 2006
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2002
  • 2001
  • 2000
  • 1999
  • 1998
  • 1997
  • 1996
  • 1995
  • 1994
  • 1993
  • 1992
  • 1991
  • 1990
  • 1989
  • 1988
  • 1987
  • 1986
  • 1985
  • 1984
  • 1983
  • 1982
  • 1981
  • 1980
  • 1979
  • 1978
  • 1977
  • 1976
  • 1975
  • 1974
  • 1973
  • 1972
  • 1971
  • 1970
  • 1969
  • 1968
  • 1967
  • 1966
  • 1965
  • 1964
  • 1963
  • 1958
  • еще
Тематика
Новости
18 мая 2026 г.
В Вышке прошла XXX юбилейная научно-техническая конференция имени Е.В. Арменского
Организатором научного события выступает Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова ВШЭ. В этом году главный инженерный студенческий форум проходил 30-й раз и собрал рекордное число участников. Студенты, аспиранты и молодые специалисты из 50 вузов и организаций России представили научно-исследовательские доклады в ИТ-области. Отдельная секция была посвящена научно-исследовательским работам школьников.
15 мая 2026 г.
В НИУ ВШЭ разрабатывают нейросеть для сферы науки и инноваций
Исследователи НИУ ВШЭ учат большие языковые модели понимать русскоязычную научную терминологию, увеличивая при этом их энергоэффективность. Адаптированная модель работает в 2,7 раза быстрее и требует на 73% меньше памяти, чем исходная открытая модель, что позволяет запускать ее на более доступном оборудовании. Программа прошла государственную регистрацию.
15 мая 2026 г.
Стартовал совместный спецпроект бренд-медиа Вышки IQ Media и iFORA ИСИЭЗ
В мае 2026 года стартовал научно-популярный проект «Искусственный интеллект: технологии, данные и будущее», который стал результатом работы двух команд — проекта iFORA Института статистических исследований и экономики знаний НИУ ВШЭ и редакции бренд-медиа IQMedia. Медийно-аналитический спецпроект посвящен современному развитию искусственного интеллекта и аналитике больших данных.

 

Нашли опечатку?
Выделите её, нажмите Ctrl+Enter и отправьте нам уведомление. Спасибо за участие!

Публикации
  • Книги
  • Статьи
  • Главы в книгах
  • Препринты
  • Верификация публикаций
  • Расширенный поиск
  • Правила использования материалов
  • Наука в ВШЭ

?

The System for Thermal Control of Electronic Components

P. 150–154.
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Козынко П. А., Рябов Н. И.
Язык: английский
Полный текст
Ключевые слова: тепловая проводимостьVLSIthermal designelectro-thermal designsemiconductor devicesPCBэлектро-тепловое проектированиепечатные платыполупроводниковые приборыnon-stationary heat conductionсубмикронные СБИСтепловизионный анализelectronic CircuitsЭлектронные схемыIR analysisпроектирование с учетом температуры

В книге

Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia
Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia
[б.и.], 2014.
Похожие публикации
PAGR: Accelerating Global Routing for VLSI Design Flow
Roman A. Solovyev, Mkrtchan I., Telpukhov D. и др., IEEE Access 2025 Vol. 13 P. 6440–6450
Добавлено: 9 апреля 2025 г.
Моделирование электротепловых переходных процессов в мощных электронных схемах на печатных платах с использованием программного обеспечения Comsol, Spice, «Асоника-ТМ»
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Тегин М. С., Известия высших учебных заведений. Электроника 2024 Т. 29 № 1 С. 65–78
Большие скачки температуры в структурах мощных полупроводниковых приборов при их включении и выключении существенно снижают надежность работы силовых схем. Широко используемые маршруты электротеплового моделирования тепловых схем имеют ряд недостатков: использование взаимосвязанных Spice-симуляторов электрических цепей и пакета 3D численного моделирования тепловых полей требует детального описания 3D-конструкций и больших затрат компьютерного времени; использование только Spice-подобных симуляторов электрических ...
Добавлено: 7 мая 2024 г.
Methods for Changing Parallelism in the Process of High-Level VLSI Synthesis
Ryzhenko I. N., Nepomnyaschy O. V., A. I. Legalov и др., Automatic Control and Computer Sciences 2023 Vol. 57 No. 7 P. 696–705
Добавлено: 27 февраля 2024 г.
Использование портретов n-норм для массового исследования цепей с модальным резервированием
Газизов Р. Р., Медведев А. В., Газизов Т. Р., Динамика систем, механизмов и машин 2021 Т. 9 № 3 С. 104–109
В работе предложено усовершенствовать процесс массового исследования цепей с модальным резервированием. Это показано на примере двухсторонней печатной платы с полигонами. В качестве среды моделирования использовалась компьютерная система TALGAT. Получено по 5 различных портретов (значений вдоль проводника) N-норм для каждого из трех сигналов: трапециевидного сверхкороткого импульса, реального сверхкороткого импульса и электростатического разряда. Приведены максимальные и минимальные ...
Добавлено: 24 ноября 2023 г.
Методы преобразования параллелизма в процессе высокоуровневого синтеза СБИС
Рыженко И. Н., Непомнящий О. В., Легалов А. И. и др., Моделирование и анализ информационных систем 2022 Т. 29 № 1 С. 60–72
Предложены методы повышения эффективности разработки СБИС на основе метода архитектурно-независимого проектирования. Рассмотрен маршрут высокоуровневого синтеза СБИС. Изложен принцип построения аппаратной модели СБИС на основе функционально-потоковой парадигмы программирования. Представлены результаты разработки методов и алгоритмов трансформации, функционально-потоковых параллельных программ в программы на языках описания аппаратуры, обеспечивающих поддержку процесса проектирования цифровых однокристальных систем. Рассмотрены принципы оценки и выделены классы ...
Добавлено: 18 марта 2022 г.
Введение в TCAD и SPICE моделирование полупроводниковых приборов и элементов БИС
Петросянц К. О., В кн.: Международный форум «Микроэлектроника-2020». Школа молодых ученых. Сборник тезисов. Республика Крым, г. Ялта, 21-25 сентября 2020 г.: М.: МАКС Пресс, 2020. С. 35–40.
Рассмотрены методики TCAD и SPICE моделирования для биполярных и МОП-компонентов, изготовленных по базовым технологиям кремниевых ИС/БИС. ...
Добавлено: 5 декабря 2020 г.
Метод архитектурно-независимого высокоуровневого синтеза СБИС
Легалов А. И., Непомнящий О. В., Рыженко И. Н., Известия ЮФУ. Технические науки 2018 Т. 202 № 8 С. 38–47
Одним из актуальных направлений развития технологий проектирования сверхбольших интегральных схем и вычислительных систем на их основе является высокоуровневый синтез. При описании проекта на верхних уровнях закладываются концепции общесистемного взгляда на организацию всего процесса проектирования. Поэтому на первый план выходит развитие маршрутов и технологий, базирующихся на принципах высокоуровневого, архитектурно независимого проектирования, позволяющих осуществлять формирование комплексного подхода ...
Добавлено: 29 октября 2020 г.
Quasi – 3D Electro-Thermal Simulation of Integrated Transistor Structures, IC Chips and Packages
Петросянц К. О., Nikita I. Ryabov, , in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings.: M.: HSE, 2016. Ch. 7491801 P. 1–6.
Добавлено: 5 марта 2019 г.
Установка экспонирования фоторезиста на основе УФ светодиодной матрицы .
Володин П. Н., Бекниязов Н. А., Танатов М. К., В кн.: Надежность и качество: Труды международного симпозиума.Т. 2.: Пенза: ПГУ, 2015. С. 104–106.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Лабораторный стенд экспонирования фоторезиста на печатных платах.
Володин П. Н., Наумова И. Ю., Баннов В. Я., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: Материалы семинара.Вып. 18.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2015. С. 389–392.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Экспонирования фоторезиста на печатных платах в условиях учебной лаборатории.
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Актуальные вопросы образования и науки: Сборник научных трудов.: [б.и.], 2013. С. 61–63.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Установка экспонирования фоторезиста
Володин П. Н., Затылкин А. В., Юрков Н. К., В кн.: Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции.: М.: НИУ ВШЭ, 2014. С. 384–386.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Установка для экспонирования фоторезиста на печатных платах в условиях учебной лаборатории
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Современные наукоемкие технологии. – 2014Кн. 1. Вып. 5.: [б.и.], 2014. С. 34–35.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Проектирование системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры
Кечиев Л. Н., М.: Грифон, 2016.
Впервые в отечественной технической литературе рассматриваются вопросы проектирования системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры. Помехи в системе питания быстродействующих цифровых узлов являются одной из основных проблем, без решения которой работоспособность узла не может быть гарантирована. Эти решения должны быть основаны на глубоком физическом понимании процессов, происходящих в системе питания цифровых узлов, анализе источников помех ...
Добавлено: 21 декабря 2016 г.
Quasi –3D Electrical and Thermal Modeling of Microelectronic Semiconductor Devices
Петросянц К. О., Рябов Н. И., , in: International Conference on Simulation, Modeling and Mathematical Statistics (SMMS-2015).: Lancaster: DEStech Publications,Inc., 2015. P. 252–257.
Добавлено: 12 апреля 2016 г.
Electro-Thermal Modeling of Trench-Isolated SiGe HBTs Using TCAD
Петросянц К. О., Торговников Р. А., , in: 31-th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium,.: San Jose: the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 2015. P. 172–175.
Добавлено: 11 марта 2016 г.
31-th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium,
San Jose: the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 2015.
Добавлено: 11 марта 2016 г.
Микрополосковые СВЧ устройства на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками
Елизаров А. А., Закирова Э. А., М.: ИД Медиа Паблишер, 2016.
Монография посвящена исследованию физических и конструктивно- технологических особенностей печатных плат с многослойными диэлектрическими подложками для создания на их основе многофункциональных элементов, узлов и модулей, обеспечивающих миниатюризацию и улучшенные электрические параметры и характеристики микрополосковых СВЧ устройств. Предложенные и разработанные конструкции перспективны для применения в составе современных средств связи и телекоммуникаций. Книга предназначена для инженерно-технических и научных ...
Добавлено: 3 марта 2016 г.
Подсистемы электротеплового моделирования СБИС и печатных плат, расширяющие возможности коммерческих САПР
Петросянц К. О., Рябов Н. И., Харитонов И. А. и др., В кн.: Международная конференция «Микроэлектроника 2015». Сборник тезисов. г.Алушта, Крым, 28 сентября - 3 октября 2015 г.: М.: Техносфера, 2015. С. 231–232.
Описаны разработанные автоматизированные подсистемы, встроенные в коммерческую САПР Mentor Graphics: электротеплового моделирования аналоговых ИС, логико-теплового анализа цифровых ИС и БИС,  электротеплового расчета систем на печатных платах. За счет автоматизации процесса электро-теплового и логико-теплового моделирования существенно расширены возможности системы Mentor Graphics. Описаны разработанные электро-тепловые модели компонентов  ИС, БИС, проводников печатных плат, используемые в разработанных подсистемах. Приведены ...
Добавлено: 16 февраля 2016 г.
Модель оценки долговечности СВЧ-транзисторов большой мощности
Артюхова М. А., В кн.: Тезисы докладов IX международной отраслевой научной конференции “Технологии информационного общества”.: М.: ИД Медиа Паблишер, 2015. С. 76–76.
Исследование модели оценки долговечности СВЧ-транзисторов большой мощности ...
Добавлено: 10 декабря 2015 г.
Моделирование термоэлемента Пельтье для процессов оптимизации систем обеспечения тепловых режимов радиоэлектронных средств
Кожевников А. М., Громов И. Ю., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: материалы шестнадцатого научно-технического семинара.: М.: Московский государственный институт электроники и математики, 2013. С. 147–152.
В статье рассматривается оптимизационное моделирование термоэлемента Пельтье для повышения надежности современной бортовой и переносной радиоэлектронной аппаратуры с использованием современных информационных технологий с целью создания инновационной системы автоматизированного проектирования средств обеспечения её тепловых режимов для тепловых и термоэлектрических процессов. ...
Добавлено: 3 апреля 2015 г.
  • О ВЫШКЕ
  • Цифры и факты
  • Руководство и структура
  • Устойчивое развитие в НИУ ВШЭ
  • Преподаватели и сотрудники
  • Корпуса и общежития
  • Закупки
  • Обращения граждан в НИУ ВШЭ
  • Фонд целевого капитала
  • Противодействие коррупции
  • Сведения о доходах, расходах, об имуществе и обязательствах имущественного характера
  • Сведения об образовательной организации
  • Людям с ограниченными возможностями здоровья
  • Единая платежная страница
  • Работа в Вышке
  • ОБРАЗОВАНИЕ
  • Лицей
  • Довузовская подготовка
  • Олимпиады
  • Прием в бакалавриат
  • Вышка+
  • Прием в магистратуру
  • Аспирантура
  • Дополнительное образование
  • Центр развития карьеры
  • Бизнес-инкубатор ВШЭ
  • Образовательные партнерства
  • Обратная связь и взаимодействие с получателями услуг
  • НАУКА
  • Научные подразделения
  • Исследовательские проекты
  • Мониторинги
  • Диссертационные советы
  • Защиты диссертаций
  • Академическое развитие
  • Конкурсы и гранты
  • Внешние научно-информационные ресурсы
  • РЕСУРСЫ
  • Библиотека
  • Издательский дом ВШЭ
  • Книжный магазин «БукВышка»
  • Типография
  • Медиацентр
  • Журналы ВШЭ
  • Публикации
  • http://www.minobrnauki.gov.ru/
    Министерство науки и высшего образования РФ
  • https://edu.gov.ru/
    Министерство просвещения РФ
  • http://www.edu.ru
    Федеральный портал «Российское образование»
  • https://elearning.hse.ru/mooc
    Массовые открытые онлайн-курсы
  • НИУ ВШЭ1993–2026
  • Адреса и контакты
  • Условия использования материалов
  • Политика конфиденциальности
  • Правила применения рекомендательных технологий в НИУ ВШЭ
  • Карта сайта
Редактору