?
Экспонирования фоторезиста на печатных платах в условиях учебной лаборатории.
С. 61–63.
Володин П. Н., Затылкин А. В.
.
Язык:
русский
Ключевые слова: печатные платы
Газизов Р. Р., Медведев А. В., Газизов Т. Р., Динамика систем, механизмов и машин 2021 Т. 9 № 3 С. 104–109
В работе предложено усовершенствовать процесс массового исследования цепей с модальным резервированием. Это показано на примере двухсторонней печатной платы с полигонами. В качестве среды моделирования использовалась компьютерная система TALGAT. Получено по 5 различных портретов (значений вдоль проводника) N-норм для каждого из трех сигналов: трапециевидного сверхкороткого импульса, реального сверхкороткого импульса и электростатического разряда. Приведены максимальные и минимальные ...
Добавлено: 24 ноября 2023 г.
Володин П. Н., Бекниязов Н. А., Танатов М. К., В кн.: Надежность и качество: Труды международного симпозиума.Т. 2.: Пенза: ПГУ, 2015. С. 104–106.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Володин П. Н., Наумова И. Ю., Баннов В. Я., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: Материалы семинара.Вып. 18.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2015. С. 389–392.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Володин П. Н., Затылкин А. В., Юрков Н. К., В кн.: Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции.: М.: НИУ ВШЭ, 2014. С. 384–386.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Современные наукоемкие технологии. – 2014Кн. 1. Вып. 5.: [б.и.], 2014. С. 34–35.
. ...
Добавлено: 26 января 2018 г.
Елизаров А. А., Закирова Э. А., М.: ИД Медиа Паблишер, 2016.
Монография посвящена исследованию физических и конструктивно- технологических особенностей печатных плат с многослойными диэлектрическими подложками для создания на их основе многофункциональных элементов, узлов и модулей, обеспечивающих миниатюризацию и улучшенные электрические параметры и характеристики микрополосковых СВЧ устройств. Предложенные и разработанные конструкции перспективны для применения в составе современных средств связи и телекоммуникаций. Книга предназначена для инженерно-технических и научных ...
Добавлено: 3 марта 2016 г.
Петросянц К. О., Рябов Н. И., Харитонов И. А. и др., В кн.: Международная конференция «Микроэлектроника 2015». Сборник тезисов. г.Алушта, Крым, 28 сентября - 3 октября 2015 г.: М.: Техносфера, 2015. С. 231–232.
Описаны разработанные автоматизированные подсистемы, встроенные в коммерческую САПР Mentor Graphics: электротеплового моделирования аналоговых ИС, логико-теплового анализа цифровых ИС и БИС, электротеплового расчета систем на печатных платах. За счет автоматизации процесса электро-теплового и логико-теплового моделирования существенно расширены возможности системы Mentor Graphics. Описаны разработанные электро-тепловые модели компонентов ИС, БИС, проводников печатных плат, используемые в разработанных подсистемах. Приведены ...
Добавлено: 16 февраля 2016 г.
Измайлов А. С., Саенко В.С., В кн.: Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции, 2014.: М.: НИУ ВШЭ, 2014. С. 406–408.
Изложен процесс подготовки и проведения компьютерного моделирования цифровых устройств бортовой аппаратуры космических аппаратов. Указанные цифровые устройства защищены от возникновения в диэлектрике печатного узла электростатических разрядов (в результате внутренней электризации) повышенной проводимостью этого диэлектрика – нанопроводимостью. Отличительной особенностью предложенного процесса моделирования является учет нанопроводимости диэлектрика печатного узла на параметры цифрового устройства ...
Добавлено: 14 октября 2014 г.
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Козынко П. А. и др., , in: Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia.: [б.и.], 2014. P. 150–154.
Добавлено: 15 мая 2014 г.
Petrosyants K. O., Popov A. A., Advanced Materials Research 2013 Vol. 739 P. 155–160
Добавлено: 23 января 2014 г.
Кечиев Л. Н., М.: РИО МИЭМ НИУ ВШЭ, 2012.
Методические указания содержат указания по выполнению курсового проекта, связанного с проектированием печтаной платы. ...
Добавлено: 15 декабря 2013 г.
Козынко П. А., В кн.: Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем – 2008. Сборник научных трудов.: М.: ИППМ РАН, 2008. С. 533–538.
В работе предложены методики и программное обеспечение электротеплового моделирования печатных плат и аналоговых монолитных ИС. Разработаны подсистемы электротеплового моделирования, встроенные в промышленную САПР Mentor Graphics. ...
Добавлено: 16 марта 2013 г.
Петросянц К. О., Козынко П. А., , in: Collection of Papers Presented at the 14th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC 2008).: Rome: EDA Publishing Association, 2008. P. 76–79.
Автоматический электро-тепловой анализ включён в маршрут проектирования ПП Mentor Graphics. Метод совмещения сред моделирования использован для электро-теплового моделирования на уровне печатных плат. Разработана новая программа TransPower для совмещения систем моделирования электрической (Analog Designer) и тепловой (BETAsoft). Процедура электро-теплового моделирования таким образом полностью автоматизирована, что снижает вероятность возникновения ошибок, вносимых разработчиком, значительно уменьшает время, необходимое для ...
Добавлено: 16 марта 2013 г.
Петросянц К. О., Козынко П. А., Известия высших учебных заведений. Электроника 2007 № 6 С. 30–38
В базовый маршрут проектирования печатных плат компании Mentor Graphics включен этап автоматизированного электротеплового моделирования. Разработана программа-диспетчер TransPower, управляющая итерационным процессом электротеплового расчета, объединяющая в единый цикл программы электрического (Analog Designer) и теплового (BETAsoft) моделирования. В результате резко снижены трудоемкость и время выполнения этапа электротеплового моделирования печатных плат, повышена точность и достоверность расчетов, исключены ошибки, вносимые ...
Добавлено: 26 декабря 2012 г.
Петросянц К. О., В кн.: Менеджмент качества и менеджмент информационных систем (MQ&ISM-2012). Материалы международной конференции.: М.: Фонд «Качество», 2012. С. 31–35.
Рассматривается программно-аппаратный комплекс для исследования стойкости ЭКБ различного уровня (п/п приборы, микросхемы, БИС, печатные платы, электронные блоки) к воздействию различных видов радиации (нейтроны, протоны, гамма, ОЯЧ) и к воздействию низких и высоких температур. Ключевыми элементами комплекса являются специальные библиотеки радиационных и тепловых моделей электронных компонентов, которые разработаны с учётом жёстких требований работы на борту космических ...
Добавлено: 5 декабря 2012 г.
Петросянц К. О., Козынко П. А., Харитонов И. А. и др., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2010. P. 330–333.
Представлена методология и программное обеспечение для много уровневого теплового и электро-теплового проектирования электронных компонентов. Рассмотрены 2D и 3D конструкции 1) дискретных и интегральных полупроводниковых приборов, 2) монолитных и гибридных ИС, 3) многокристальных модулей и печатных плат. Дано сравнение с результатами экспериментальных исследований тепловых режимов всех упомянутых компонентов. ...
Добавлено: 12 апреля 2012 г.