Глава
TCAD analysis of self heating effects in bulk silicon and SOI n-MOSFETs
В тезисах приведены результаты 3D приборно-технологического моделирования эффектов саморазогрева в n-канальных объемных и КНИ n-МОП транзисторах с проектными нормами 0.1 мкм. Был проведен расчет температурных полей в каналах МОП-транзисторов и определены их максимальные рабочие температуры. Исследован эффект саморазогрева в КНИ n-МОП-транзисторах с различной толщиной приборного слоя кремния.