?
Проблемы TCAD-моделирования FinFET-структур с учетом радиационных эффектов
С. 286–288.
В книге
Т. 14. Вып. 7s. , М.: Рекламно-издательский центр "ТЕХНОСФЕРА", 2021.
Petrosyants K. O., Silkin D. S., D. A. Popov и др., Russian Microelectronics 2024 Vol. 53 No. 7 P. 737–743
Добавлено: 6 ноября 2025 г.
Федотов А. В., Самбурский Л. М., Наноиндустрия 2025 Т. 18 № S11-2(135) С. 859–861
Параметры границы раздела поликремний — кремний при моделировании термических процессов существенно зависят от выбора модели диффузии из имеющихся в TCAD. В данной работе на основе экспериментальных данных проведено сравнение имеющихся в TCAD моделей диффузии в применении к этим материалам и даны рекомендации к выбору модели. ...
Добавлено: 5 ноября 2025 г.
Каперко А. Ф., В кн.: X1V Всероссийское совещание по проблемам управления (ВСПУ - 2024), сборник научных трудов, 17 - 20 июня 2024 г.: Институт проблем управления им. В.А. Трапезникова РАН, 2024. С. 2464–2468.
Для контроля ионизирующего излучения в космическом пространстве используются спектрометры, построенные на алмазных детекторах, которые обладают сверхвысокой радиационной стойкостью. Рассматривается использование искусственных нейронных сетей в качестве интеллектуального метода контроля потоков ионизирующего излучения в аппаратуре обработки выходной информации со спектрометра. С помощью спектрометра анализируются 24 входных сигнала, содержащих интегральные количественные характеристики потоков ионизирующего излучения. Обрабатывается информация о ...
Добавлено: 17 сентября 2024 г.
Ильюхин Р. В., Инновационные технологии в пищевой промышленности и общественном питании, Россия, Екатеринбург 2023 С. 52–54
В статье рассмотрены особенности развития зернового рынка России: договорные отношения с импортерами, формирование новых транспортных коридоров и поддержка отечественных аграриев, сохранение ценного зернового сырья (в частности, путем обработки излучением). Основными странами российского экспорта зерна остаются государства Северной Африки, Ближнего Востока и Персидского залива, Турция, Египет и Азербайджан. Внедрение ФГИС «Зерно» в цифровом формате обеспечивает прозрачно ...
Добавлено: 5 апреля 2024 г.
K. O. Petrosyants, D. S. Silkin, D. A. Popov, Russian Microelectronics 2022 Vol. 51 No. 8 P. 644–648
Добавлено: 13 мая 2023 г.
K. O. Petrosyants, D. S. Silkin, D. A. Popov и др., Russian Microelectronics 2022 Vol. 51 No. 7 P. 545–551
Добавлено: 30 января 2023 г.
Konstantin O. Petrosyants, Mamed R. Ismail-zade, Самбурский Л. М., , in: 2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC).: IEEE, 2022. P. 1–4.
Добавлено: 15 декабря 2022 г.
Добавлено: 30 октября 2022 г.
K.O. Petrosyants, D.S. Silkin, D.A. Popov и др., , in: Proceedings of 2022 IEEE Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT).: M.: IEEE, 2022. P. 1–4.
Добавлено: 13 июля 2022 г.
Петросянц К. О., Силкин Д. С., Попов Д. А., В кн.: Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов МММЭК–2021.: М.: МАКС Пресс, 2021. С. 120–123.
С помощью TCAD-моделирования исследовано влияние изменения параметров структуры FinFET, таких как размеры слоёв затворного стека, форма ребра или уровни легирования, на электрические характеристики прибора. ...
Добавлено: 31 октября 2021 г.
Петросянц К. О., Силкин Д. С., Попов Д. А., В кн.: Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем – 2021 (МЭС-2021)Вып. 4.: М.: ИППМ РАН, 2021. Гл. 86 С. 2–6.
Добавлено: 31 октября 2021 г.
Петросянц К. О., Силкин Д. С., Попов Д. А. и др., Известия высших учебных заведений. Электроника 2021 Т. 26 № 5 С. 374–386
При переходе от планарных структур MOSFET к трехмерным структурам FinFET обеспечивается стойкость к разным видам облучения. Однако характеристики облученных приборов, созданных на разных предприятиях-изготовителях, существенно различаются, и объяснить зависимость радиационной стойкости структур FinFET от вариаций их физико-топологических параметров и электрических режимов достаточно сложно. В работе разработана радиационная версия TCAD-модели МОП-транзистора со структурой FinFET на объемном ...
Добавлено: 31 октября 2021 г.