?
Инжекционный метод исследования диэлектрических пленок МДП-структур при стрессовых и измерительных режимах
Разработан инжекционный метод исследования диэлектрических пленок МДП-структур при стрессовых и измерительных режимах в условиях сильнополевой инжекции электронов, учитывающий процессы заряда емкости структуры и захвата заряда в подзатворном диэлектрике МДП‑структур в инжекционном режиме. Показано, что при высоких плотностях инжекционного тока контроль характеристик накапливаемого в подзатворном диэлектрике заряда разработанным методом необходимо проводить по изменению напряжения на МДП‑структуре при амплитуде измерительного инжекционного тока много меньшей амплитуды стрессового тока. Для повышения быстродействия метода и возможности исследования быстро релаксирующих зарядов, накапливаемых в подзатворном диэлектрике в процессе сильнополевого стрессового воздействия, заряд и разряд емкости МДП-структуры предлагается проводить в ускоренном режиме при плотности тока большей плотности измерительного тока.