?
Инновационные технологии проектирования многослойных печатных плат диапазона СВЧ
С. 408–411.
In book
М.: МИЭМ, 2012.
K. O. Petrosyants, I. A. Kharitonov, Tegin M. S., Russian Microelectronics 2025 Vol. 54 No. 7 P. 743–750
Large temperature jumps in the structures of power semiconductor devices when they are turned
on and off significantly reduce the reliability of power circuits. The widely used electrothermal modeling
approaches for thermal circuits have a number of disadvantages: the use of interconnected Spice simulators
and the numerical 3D thermal field modeling tool requires a detailed description of 3D ...
Added: July 7, 2026
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Тегин М. С., Известия высших учебных заведений. Электроника 2024 Т. 29 № 1 С. 65–78
Большие скачки температуры в структурах мощных полупроводниковых приборов при их включении и выключении существенно снижают надежность работы силовых схем. Широко используемые маршруты электротеплового моделирования тепловых схем имеют ряд недостатков: использование взаимосвязанных Spice-симуляторов электрических цепей и пакета 3D численного моделирования тепловых полей требует детального описания 3D-конструкций и больших затрат компьютерного времени; использование только Spice-подобных симуляторов электрических ...
Added: May 7, 2024
D. Abrameshin, S. Tumkovskiy, V. Saenko et al., , in: Proceedings of 2022 IEEE Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT).: M.: IEEE, 2022. P. 1–4.
Added: July 5, 2022
D. A. Abrameshin,, E. D. Pozhidaev,, V. S. Saenko et al., IEEE Transactions on Plasma Science 2019 Vol. 47 No. 8 P. 3653–3657
Abstract—We have performed computer simulations and experimental studies of characteristics of a standard analog device—the heterodyne employing a printed circuit board (PCB) made from a composite dielectric with a controlled dark conductivity. Simulation results show that an increased conductivity of the PCB smaller than 2 × 10^−7 Ohm^−1 · m^−1 has almost no effect on the ...
Added: May 27, 2019
Konstantinov Y., Горланов Е. С., Pozhidaev E. et al., Системный администратор 2018 № 9 С. 84–89
Computer simulation for the impact of electrostatic discharges (ESD) on the power IRF series MOS transistors have been carried out. The influence of the printed circuit board (PCB) capacitance values on the transistor gate-source voltage is investigated. This influence is significant for transistors with low gate – source capacitance was found.
The relation between the ESD ...
Added: October 10, 2018
Kechiev L., М.: Грифон, 2017.
Questions of designing of printed-circuit boards for systems of high speed are considered. The basic attention is given maintenance of signal integrity in standard lines TTL/CMOS and in differential pairs. Physical aspects of decrease in level of hindrances in details understand chains of ultrafast devices. Base data on materials for printed-circuit boards, their properties and influence ...
Added: October 26, 2017
Artyukhova M. A., Polesskiy S., Linetskiy B. et al., Reliability: Theory & Applications 2016 No. 4 P. 84–95
The paper considers the technique of modeling of electronic reliability based on modeling electrical components environment temperature. As experience of the simulation and exploitation of electronic shows, one of the main factors that significantly affect the reliability characteristics is the thermal effect. This is confirmed by the statistics of a number of companies. In the ...
Added: February 28, 2017
Kechiev L., Kuznetzov V. V., IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility 2015 Vol. 57 No. 5 P. 947–954
In this paper, power MOS transistor behavior under charged board model (CBM) ESD impact is considered. The analysis of the MOSFET failure condition at the CBM ESD event is performed. The CBM equivalent circuit is proposed. The physical parameters of the PCB and device under test are replaced by the lumped RCL circuit. The MOSFET ...
Added: January 15, 2016
Kechiev L., Kuznetzov V. V., Abrameshin A. E., Технологии электромагнитной совместимости 2014 № 1(48) С. 46–52
Charged board model (CBM) is considered. CBM is specific case of charged device model ESD event. The case of lowering components CDM rating, reported by other researchers, is considered. ESD current waveform experimaetal measurements and simulations were performed. Experimental and simulation results are in good match. ...
Added: June 6, 2014
Kechiev L., Kuznetzov V. V., Abrameshin A. E., Технологии электромагнитной совместимости 2014 № 1(48) С. 46–52
Charged board model (CBM) is considered. CBM is specific case of charged device model ESD event. The case of lowering components CDM rating, reported by other researchers, is considered. ESD current waveform experimaetal measurements and simulations were performed. Experimental and simulation results are in good match ...
Added: April 28, 2014
Kusnetsov V. V., Kechiev L. N., , in: Innovative Information Technologies: Materials of the International scientific–practical conference. Part 2* 2.: M.: HSE, 2014. P. 545–548.
Discusses modeling of semiconductor components on printed circuit boards by electrostatic discharges. ...
Added: April 28, 2014
Zhadnov V. V., В кн.: Изобретения. Полезные модели: Официальный бюллетень Федеральной службы по интеллектуальной собственности (РОСПАТЕНТ)Вып. 33.: М.: Отделение подготовки и выпуска официальной информации Федерального государственного бюджетного учреждения «Федеральный институт промышленной собственности» (ФИПС), 2013.
1. Двусторонняя печатная плата, включающая диэлектрическую подложку из, по меньшей мере, двух слоев стеклоткани, с отверстиями и контактными площадками и сформированную на ней электрическую схему, отличающаяся тем, что диэлектрическая подложка дополнительно снабжена защитным экраном, размещенным между слоями стеклоткани и выполненным из материала, обеспечивающего локальное экранирование для телесных углов до 2 стерадиан.
2. Двусторонняя печатная плата по ...
Added: April 9, 2014
Желтов Р. Л., Малов А. В., Першин Е. О. et al., Межотраслевая информационная служба 2013 № 4 С. 59–69
In article relevance of application of computer modeling on the example of subsystems of ASONIKA-T, ASONIKA-M-3D and ASONIKA-TM of the ASONIKA software product for the analysis of standard and nonstandard designs of radio-electronic funds for influence of thermal and mechanical factors is considered. Possibilities of these subsystems are described. The technique of preparation of model ...
Added: January 9, 2014
Yelizarov (Elizarov) A. A., Zakirova E., Изобретения. Полезные модели. Официальный бюллетень Федеральной службы по интеллектуальной собственности, патентам и товарным знакам 2013 № 16
Изобретение относится к микрополосковой технике и может быть использовано для создания высокоэффективных СВЧ устройств и антенн. Сущность изобретения заключается в том, что печатная плата содержит планарные импедансные проводники, расположенные на диэлектрической подложке с изотропным металлическим экраном. Согласно предложенному изобретению диэлектрическая подложка выполняется многослойной, с числом слоев не менее трех, толщиной каждого слоя равной четверти рабочей ...
Added: November 7, 2013
Kechiev L., Kuznetzov V. V., Технологии электромагнитной совместимости 2013 № 1(44) С. 29–38
Проведено моделирование воздействия электростатического разряда на МОП-транзисторы, установленные на печатной плате. Результаты моделирования сравниваются с результатами испытаний тестовой печатной платы на воздействия ЭСР и проводится исследование воздействия печатной платы на порог отказа МОП-транзисторов при воздействии ЭСР по сравнению с их собственным порогом отказа. Обнаружено снижение порога отказа при ЭСР для транзисторов, установленных на печатной плате. ...
Added: May 3, 2013
Еремин О. Ю., Tumkovskiy S., Качество. Инновации. Образование 2010 № 4 С. 37–42
В работе рассматриваются вопросы применения нейросетевых технологий для обнаружения дефектов паяных соединений на печатных платах при использовании систем автоматического рентгеновского контроля. Автоматизация процесса обнаружения дефектов позволит уменьшить затраты на испытания опытных образцов и последующую корректировку принятых проектировщиком решений, а также повысить качество на этапе крупносерийного производства. ...
Added: January 27, 2013
Kechiev L., Технологии электромагнитной совместимости 2009 № 4(31) С. 69–83
Рассматриваются основные принципы минимизации помех в шинах питания печатных плат цифровых устройств. Поясняются физические процессы образования и подавления помех, даются рекомендации по выбору и установке развязывающих конденсаторов, а также по рациональному конструированию печатных плат и расположению на них этих конденсаторов. ...
Added: January 6, 2013
Yelizarov (Elizarov) A. A., Zakirova E., В кн.: Труды Российского научно-технического общества радиотехники, электроники и связи имени А.С. Попова. Выпуск LXVIIВып. 67.: М.: РНТОРЭС им. А.С.Попова, 2012. С. 366–369.
Проведен анализ современных направлений разработки и проектирования печатных плат для микрополосковых СВЧ устройств. Предложена модификация многослойной печатной платы с подвешенной подложкой и диэлектрическим экраном. Показано, что использование такой конструкции платы позволяет обеспечить согласование ее диэлектрических слоев между собой с линейным уменьшением их волнового сопротивления от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников, что позволяет избежать возникновения ...
Added: October 31, 2012
Kechiev L., М.: ООО «Группа ИДТ», 2007.
В книге рассматривается полный комплекс вопросов проектирования печатных плат. Дается характеристика современной и перспективной элементной базы, рассматриваются электрофизические параметры печатных плат и линий передач в их составе. Большое внимание уделено методам анализа помех в цифровых узлах и обеспечению целостности сигнала (signal integrity) в них. Подробно рассмотрены важнейшие вопросы - проектирование шин питания и заземления в ...
Added: October 17, 2012