?
The System for Thermal Control of Electronic Components
P. 150–154.
The methodology and software tools for multi-level thermal and electro-thermal design of electronic components are presented. The discussion covers 2D/3D constructions of: 1) discrete and integrated semiconductor devices; 2) monolithic and hybrid ICs and VLSIs; 3) Hybrid ICs, MCMs and PCBs. The actual test validation through IR thermal measurement is demonstrated for all types of components.
Keywords: тепловая проводимостьVLSIthermal designelectro-thermal designsemiconductor devicesPCBэлектро-тепловое проектированиепечатные платыполупроводниковые приборыnon-stationary heat conductionсубмикронные СБИСтепловизионный анализelectronic CircuitsЭлектронные схемыIR analysisпроектирование с учетом температуры
Roman A. Solovyev, Mkrtchan I., Telpukhov D. et al., IEEE Access 2025 Vol. 13 P. 6440–6450
In this paper, we present PAGR (Python Alpha Global Routing) – a solution to the global
routing problem in physical synthesis based on data from the ISPD 2024 contest. Our solution constructs a
weighted graph and builds a Steiner tree. To accelerate the Steiner tree search, we propose a technique for
the graph size minimization by reducing the ...
Added: April 9, 2025
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Тегин М. С., Известия высших учебных заведений. Электроника 2024 Т. 29 № 1 С. 65–78
Большие скачки температуры в структурах мощных полупроводниковых приборов при их включении и выключении существенно снижают надежность работы силовых схем. Широко используемые маршруты электротеплового моделирования тепловых схем имеют ряд недостатков: использование взаимосвязанных Spice-симуляторов электрических цепей и пакета 3D численного моделирования тепловых полей требует детального описания 3D-конструкций и больших затрат компьютерного времени; использование только Spice-подобных симуляторов электрических ...
Added: May 7, 2024
Ryzhenko I. N., Nepomnyaschy O. V., A. I. Legalov et al., Automatic Control and Computer Sciences 2023 Vol. 57 No. 7 P. 696–705
In this paper, methods for increasing the efficiency of VLSI development based on the method of architecture-independent design are proposed. The route of high-level VLSI synthesis is considered. The principle of constructing a VLSI hardware model based on the functional-flow programming paradigm is stated. The results of the development of methods and algorithms for the ...
Added: February 27, 2024
Gazizov R., Медведев А. В., Газизов Т. Р., Динамика систем, механизмов и машин 2021 Т. 9 № 3 С. 104–109
В работе предложено усовершенствовать процесс массового исследования цепей с модальным резервированием. Это показано на примере двухсторонней печатной платы с полигонами. В качестве среды моделирования использовалась компьютерная система TALGAT. Получено по 5 различных портретов (значений вдоль проводника) N-норм для каждого из трех сигналов: трапециевидного сверхкороткого импульса, реального сверхкороткого импульса и электростатического разряда. Приведены максимальные и минимальные ...
Added: November 24, 2023
Рыженко И. Н., Непомнящий О. В., Легалов А. И. et al., Моделирование и анализ информационных систем 2022 Т. 29 № 1 С. 60–72
In this paper methods for increasing the efficiency of VLSI development based on the method of architecture-independent design are proposed. The route of high-level VLSI synthesis is considered. The principle of constructing a VLSI hardware model based on the functional-flow programming paradigm is stated.
The results of the development of methods and algorithms for transformation functional-parallel ...
Added: March 18, 2022
Petrosyants K. O., В кн.: Международный форум «Микроэлектроника-2020». Школа молодых ученых. Сборник тезисов. Республика Крым, г. Ялта, 21-25 сентября 2020 г.: М.: МАКС Пресс, 2020. С. 35–40.
Conventional BJT, MOSFET, JFET, DMOST, IGBT structures fabricated on bulk silicon and SOI/SOS substrates are characterized as the object of modeling. Popular TCAD simulators and SPICE device models libraries are presented. The model parameters extraction strategies for TCAD device and SPICE circuit simulation based on data proceeding of physical and electrical measurements are described. The ...
Added: December 5, 2020
Легалов А. И., Непомнящий О. В., Рыженко И. Н., Известия ЮФУ. Технические науки 2018 Т. 202 № 8 С. 38–47
The problem of high-level design of complex functional circuits and systems intended for implementation in the form of VLSI is considered. The basic shortcomings of existing approaches are revealed and a conceptually new method of project synthesis is proposed. The method is based on the functional-streaming paradigm of parallel computing, it allows for implementation of ...
Added: October 29, 2020
Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov, , in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings.: M.: HSE, 2016. Ch. 7491801 P. 1–6.
New quasi – 3D numerical model for combined electrical and thermal analysis of integrated transistor structures,
IC chips and packages is presented. The general 3D heat transfer and electrical field problems are correctly transformed to the set of 2D equations for temperature and electrical potential distributions in different layers of the device. The complexity and CPU ...
Added: March 5, 2019
Володин П. Н., Бекниязов Н. А., Танатов М. К., В кн.: Надежность и качество: Труды международного симпозиума.Т. 2.: Пенза: ПГУ, 2015. С. 104–106.
. ...
Added: January 26, 2018
Володин П. Н., Наумова И. Ю., Баннов В. Я., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: Материалы семинара.Вып. 18.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2015. С. 389–392.
. ...
Added: January 26, 2018
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Актуальные вопросы образования и науки: Сборник научных трудов.: [б.и.], 2013. С. 61–63.
. ...
Added: January 26, 2018
Володин П. Н., Затылкин А. В., Юрков Н. К., В кн.: Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции.: М.: НИУ ВШЭ, 2014. С. 384–386.
. ...
Added: January 26, 2018
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Современные наукоемкие технологии. – 2014Кн. 1. Вып. 5.: [б.и.], 2014. С. 34–35.
. ...
Added: January 26, 2018
Kechiev L., М.: Грифон, 2016.
For the first time in the domestic technical literature questions of designing of system of power delivery network (PDN) of electronic modules of electronic equipment are considered. Noise in the power supply system of high-speed digital modules are one of the basic problems without which decision working capacity of modules cannot be guaranteed. These decisions should be ...
Added: December 21, 2016
Petrosyants K. O., Rjabov N., , in: International Conference on Simulation, Modeling and Mathematical Statistics (SMMS-2015).: Lancaster: DEStech Publications,Inc., 2015. P. 252–257.
New quasi – 3D numerical model for electrical and thermal analysis of microelectronic semiconductor devices is presented. The general 3D heat transfer and electrical field problems are correctly transformed to the set of 2D equations for temperature and electrical potential distributions in different layers of the device. The complexity and CPU time of the electro-thermal ...
Added: April 12, 2016
Petrosyants K. O., Torgovnikov R., , in: 31-th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium,.: San Jose: the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 2015. P. 172–175.
Added: March 11, 2016
San Jose: the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 2015.
SEMI-THERM is an international forum dedicated to the thermal management and characterization of electronic components and
systems. It provides knowledge covering all thermal length scales from IC to facility level. The symposium fosters the exchange of
knowledge between thermal engineers, professionals and leading experts from industry as well as the exchange of information on the
latest academic and ...
Added: March 11, 2016
Yelizarov (Elizarov) A. A., Zakirova E., М.: ИД Медиа Паблишер, 2016.
Монография посвящена исследованию физических и конструктивно- технологических особенностей печатных плат с многослойными диэлектрическими подложками для создания на их основе многофункциональных элементов, узлов и модулей, обеспечивающих миниатюризацию и улучшенные электрические параметры и характеристики микрополосковых СВЧ устройств. Предложенные и разработанные конструкции перспективны для применения в составе современных средств связи и телекоммуникаций. Книга предназначена для инженерно-технических и научных ...
Added: March 3, 2016
Petrosyants K. O., Rjabov N., Kharitonov I. A. et al., В кн.: Международная конференция «Микроэлектроника 2015». Сборник тезисов. г.Алушта, Крым, 28 сентября - 3 октября 2015 г.: М.: Техносфера, 2015. С. 231–232.
Описаны разработанные автоматизированные подсистемы, встроенные в коммерческую САПР Mentor Graphics: электротеплового моделирования аналоговых ИС, логико-теплового анализа цифровых ИС и БИС, электротеплового расчета систем на печатных платах. За счет автоматизации процесса электро-теплового и логико-теплового моделирования существенно расширены возможности системы Mentor Graphics. Описаны разработанные электро-тепловые модели компонентов ИС, БИС, проводников печатных плат, используемые в разработанных подсистемах. Приведены ...
Added: February 16, 2016
Artyukhova M. A., В кн.: Тезисы докладов IX международной отраслевой научной конференции “Технологии информационного общества”.: М.: ИД Медиа Паблишер, 2015. С. 76–76.
A study evaluating the durability of the model of microwave power transistors ...
Added: December 10, 2015
Kozhevnikov A., Громов И. Ю., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: материалы шестнадцатого научно-технического семинара.: М.: Московский государственный институт электроники и математики, 2013. С. 147–152.
The paper examines TEM peltier module optimization modeling in a purpose of raising modern on-board and handheld radio-electronic device stability with modern information technology application for heat and thermo-electrical process modeling CAD system. ...
Added: April 3, 2015