• A
  • A
  • A
  • АБВ
  • АБВ
  • АБВ
  • A
  • A
  • A
  • A
  • A
Обычная версия сайта
  • RU
  • EN
  • HSE University
  • Publications
  • Book chapter
  • The System for Thermal Control of Electronic Components
  • RU
  • EN
Расширенный поиск
Высшая школа экономики
Национальный исследовательский университет
Priority areas
  • business informatics
  • economics
  • engineering science
  • humanitarian
  • IT and mathematics
  • law
  • management
  • mathematics
  • sociology
  • state and public administration
by year
  • 2027
  • 2026
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2008
  • 2007
  • 2006
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2002
  • 2001
  • 2000
  • 1999
  • 1998
  • 1997
  • 1996
  • 1995
  • 1994
  • 1993
  • 1992
  • 1991
  • 1990
  • 1989
  • 1988
  • 1987
  • 1986
  • 1985
  • 1984
  • 1983
  • 1982
  • 1981
  • 1980
  • 1979
  • 1978
  • 1977
  • 1976
  • 1975
  • 1974
  • 1973
  • 1972
  • 1971
  • 1970
  • 1969
  • 1968
  • 1967
  • 1966
  • 1965
  • 1964
  • 1963
  • 1958
  • More
Subject
News
October 19, 2026
'Cultural Studies Seeks to Understand What Lies Beneath the Surface of Everyday Things'
Maxim Zhiganov has been exploring different aspects of sound for many years—first in relation to his native Perm and then on a broader, global scale. In this interview for the HSE Young Scientists project, he talks about sound maps, the special issue of the journal Logos, and why it is important to make the familiar less clear and obvious.
October 14, 2026
At HSE University–St Petersburg, Experts Discuss How AI Changes Tourist Routes and Cultural Heritage
Neural networks are no longer simple travel assistants; now they decide what to include on the route and what to skip. Artificial intelligence changes how people perceive a place and shapes the image of tourist centres. At the II International Scientific and Practical Conference ’Information Technologies in the Preservation and Promotion of Cultural Heritage,’ researchers discussed who controls algorithmic solutions and in what ways, and whether authentic traditions get lost in them.
October 12, 2026
Road Injuries Leading Cause of Death Among Men Aged 10 to 39
Worldwide, road injuries are the leading cause of death among males aged 10–39. An international team of researchers reached this conclusion as part of the Global Burden of Disease Study 2023, analysing data from 204 countries between 1990 and 2023. Their findings have been published in The Lancet Public Health, with HSE University Professor Vasily Vlassov listed among the collaborators.

 

Have you spotted a typo?
Highlight it, click Ctrl+Enter and send us a message. Thank you for your help!

Publications
  • Books
  • Articles
  • Chapters of books
  • Working papers
  • Report a publication
  • Research at HSE

?

The System for Thermal Control of Electronic Components

P. 150–154.
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Kozynko P., Rjabov N.

The methodology and software tools for multi-level thermal and electro-thermal design of electronic components are presented. The discussion covers 2D/3D constructions of: 1) discrete and integrated semiconductor devices; 2) monoli­thic and hybrid ICs and VLSIs; 3) Hybrid ICs, MCMs and PCBs. The actual test validation through IR thermal measurement is demonstrated for all types of components.

Language: English
Full text
Keywords: тепловая проводимостьVLSIthermal designelectro-thermal designsemiconductor devicesPCBэлектро-тепловое проектированиепечатные платыполупроводниковые приборыnon-stationary heat conductionсубмикронные СБИСтепловизионный анализelectronic CircuitsЭлектронные схемыIR analysisпроектирование с учетом температуры

In book

Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia
Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia
[б.и.], 2014.
Similar publications
Программный комплекс машинного зрения для автоматического позиционирования полупроводниковых кристаллов
Остроушко М. В., Малков А. В., Amerikanov A. et al., В кн.: Новые информационные технологии в исследовании сложных структур. Материалы шестнадцатой международной конференции 21–25 Сентября 2026 г.: Томск: Издательство Томского государственного университета, 2026. С. 95–96.
В производстве полупроводниковых приборов одним из важных этапов является спайка специальных контактных площадок (кристаллов) с выводами элемента. Для передачи кристаллов на спайку формируют кассету, в которой они строго упорядочены. Кассету оператор собирает вручную. При сборке ему нужно четко позиционировать каждый кристалл и укладывать его в кассету нужной стороной. Изначально кристаллы размером около 0,3 мм лежат неупорядоченно. Этот этап можно ...
Added: October 6, 2026
Simulation of Electrothermal Transient Responses in Power PCB Modules Using Comsol, Spice, and Asonika-TM
K. O. Petrosyants, I. A. Kharitonov, Tegin M. S., Russian Microelectronics 2025 Vol. 54 No. 7 P. 743–750
Large temperature jumps in the structures of power semiconductor devices when they are turned on and off significantly reduce the reliability of power circuits. The widely used electrothermal modeling approaches for thermal circuits have a number of disadvantages: the use of interconnected Spice simulators and the numerical 3D thermal field modeling tool requires a detailed description of 3D ...
Added: July 7, 2026
Thermal Engineering of Power Electronic Systems
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Rjabov N., , in: Proceedings of The 12th International Conference on Power and Energy Systems Engineering.: Singapore: Springer, 2026. P. 384–395.
High power density leads to the intensive heating of semiconductor devices. Therefore, thermal engineering is necessary for power electronic systems design. Most popular types of power integrated circuits: hybrid modules, systems in package and on board were selected as Devices Under Test (DUTs). Effective engineering methods were used for DUT design to improve the thermal ...
Added: July 1, 2026
PAGR: Accelerating Global Routing for VLSI Design Flow
Roman A. Solovyev, Mkrtchan I., Telpukhov D. et al., IEEE Access 2025 Vol. 13 P. 6440–6450
In this paper, we present PAGR (Python Alpha Global Routing) – a solution to the global routing problem in physical synthesis based on data from the ISPD 2024 contest. Our solution constructs a weighted graph and builds a Steiner tree. To accelerate the Steiner tree search, we propose a technique for the graph size minimization by reducing the ...
Added: April 9, 2025
Моделирование электротепловых переходных процессов в мощных электронных схемах на печатных платах с использованием программного обеспечения Comsol, Spice, «Асоника-ТМ»
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Тегин М. С., Известия высших учебных заведений. Электроника 2024 Т. 29 № 1 С. 65–78
Большие скачки температуры в структурах мощных полупроводниковых приборов при их включении и выключении существенно снижают надежность работы силовых схем. Широко используемые маршруты электротеплового моделирования тепловых схем имеют ряд недостатков: использование взаимосвязанных Spice-симуляторов электрических цепей и пакета 3D численного моделирования тепловых полей требует детального описания 3D-конструкций и больших затрат компьютерного времени; использование только Spice-подобных симуляторов электрических ...
Added: May 7, 2024
Methods for Changing Parallelism in the Process of High-Level VLSI Synthesis
Ryzhenko I. N., Nepomnyaschy O. V., A. I. Legalov et al., Automatic Control and Computer Sciences 2023 Vol. 57 No. 7 P. 696–705
In this paper, methods for increasing the efficiency of VLSI development based on the method of architecture-independent design are proposed. The route of high-level VLSI synthesis is considered. The principle of constructing a VLSI hardware model based on the functional-flow programming paradigm is stated. The results of the development of methods and algorithms for the ...
Added: February 27, 2024
Использование портретов n-норм для массового исследования цепей с модальным резервированием
Gazizov R., Медведев А. В., Газизов Т. Р., Динамика систем, механизмов и машин 2021 Т. 9 № 3 С. 104–109
В работе предложено усовершенствовать процесс массового исследования цепей с модальным резервированием. Это показано на примере двухсторонней печатной платы с полигонами. В качестве среды моделирования использовалась компьютерная система TALGAT. Получено по 5 различных портретов (значений вдоль проводника) N-норм для каждого из трех сигналов: трапециевидного сверхкороткого импульса, реального сверхкороткого импульса и электростатического разряда. Приведены максимальные и минимальные ...
Added: November 24, 2023
Методы преобразования параллелизма в процессе высокоуровневого синтеза СБИС
Рыженко И. Н., Непомнящий О. В., Легалов А. И. et al., Моделирование и анализ информационных систем 2022 Т. 29 № 1 С. 60–72
In this paper methods for increasing the efficiency of VLSI development based on the method of architecture-independent design are proposed. The route of high-level VLSI synthesis is considered. The principle of constructing a VLSI hardware model based on the functional-flow programming paradigm is stated. The results of the development of methods and algorithms for transformation functional-parallel ...
Added: March 18, 2022
Введение в TCAD и SPICE моделирование полупроводниковых приборов и элементов БИС
Petrosyants K. O., В кн.: Международный форум «Микроэлектроника-2020». Школа молодых ученых. Сборник тезисов. Республика Крым, г. Ялта, 21-25 сентября 2020 г.: М.: МАКС Пресс, 2020. С. 35–40.
Conventional BJT, MOSFET, JFET, DMOST, IGBT structures fabricated on bulk silicon and SOI/SOS substrates are characterized as the object of modeling. Popular TCAD simulators and SPICE device models libraries are presented. The model parameters extraction strategies for TCAD device and SPICE circuit simulation based on data proceeding of physical and electrical measurements are described. The ...
Added: December 5, 2020
Метод архитектурно-независимого высокоуровневого синтеза СБИС
Легалов А. И., Непомнящий О. В., Рыженко И. Н., Известия ЮФУ. Технические науки 2018 Т. 202 № 8 С. 38–47
The problem of high-level design of complex functional circuits and systems intended for implementation in the form of VLSI is considered. The basic shortcomings of existing approaches are revealed and a conceptually new method of project synthesis is proposed. The method is based on the functional-streaming paradigm of parallel computing, it allows for implementation of ...
Added: October 29, 2020
Quasi – 3D Electro-Thermal Simulation of Integrated Transistor Structures, IC Chips and Packages
Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov, , in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings.: M.: HSE, 2016. Ch. 7491801 P. 1–6.
New quasi – 3D numerical model for combined electrical and thermal analysis of integrated transistor structures, IC chips and packages is presented. The general 3D heat transfer and electrical field problems are correctly transformed to the set of 2D equations for temperature and electrical potential distributions in different layers of the device. The complexity and CPU ...
Added: March 5, 2019
Установка экспонирования фоторезиста на основе УФ светодиодной матрицы .
Володин П. Н., Бекниязов Н. А., Танатов М. К., В кн.: Надежность и качество: Труды международного симпозиума.Т. 2.: Пенза: ПГУ, 2015. С. 104–106.
. ...
Added: January 26, 2018
Лабораторный стенд экспонирования фоторезиста на печатных платах.
Володин П. Н., Наумова И. Ю., Баннов В. Я., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: Материалы семинара.Вып. 18.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2015. С. 389–392.
. ...
Added: January 26, 2018
Экспонирования фоторезиста на печатных платах в условиях учебной лаборатории.
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Актуальные вопросы образования и науки: Сборник научных трудов.: [б.и.], 2013. С. 61–63.
. ...
Added: January 26, 2018
Установка экспонирования фоторезиста
Володин П. Н., Затылкин А. В., Юрков Н. К., В кн.: Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции.: М.: НИУ ВШЭ, 2014. С. 384–386.
. ...
Added: January 26, 2018
Установка для экспонирования фоторезиста на печатных платах в условиях учебной лаборатории
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Современные наукоемкие технологии. – 2014Кн. 1. Вып. 5.: [б.и.], 2014. С. 34–35.
. ...
Added: January 26, 2018
Проектирование системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры
Kechiev L., М.: Грифон, 2016.
For the first time in the domestic technical literature questions of designing of system of power delivery network (PDN) of electronic modules of electronic equipment are considered. Noise in the power supply system of high-speed digital modules are one of the basic problems without which decision working capacity of modules cannot be guaranteed. These decisions should be ...
Added: December 21, 2016
  • About
  • About
  • Key Figures & Facts
  • Sustainability at HSE University
  • Faculties & Departments
  • International Partnerships
  • Faculty & Staff
  • HSE Buildings
  • HSE University for Persons with Disabilities
  • Public Enquiries
  • Studies
  • Admissions
  • Programme Catalogue
  • Undergraduate
  • Graduate
  • Exchange Programmes
  • Summer University
  • Summer Schools
  • Semester in Moscow
  • Business Internship
  • Research
  • International Laboratories
  • Research Centres
  • Research Projects
  • Monitoring Studies
  • Conferences & Seminars
  • Academic Jobs
  • Yasin (April) International Academic Conference on Economic and Social Development
  • Media & Resources
  • Publications by staff
  • HSE Journals
  • Publishing House
  • iq.hse.ru: commentary by HSE experts
  • Library
  • Economic & Social Data Archive
  • Video
  • HSE Repository of Socio-Economic Information
  • HSE1993–2026
  • Contacts
  • Copyright
  • Privacy Policy
  • Site Map
Edit