?
Установка экспонирования фоторезиста
С. 384–386.
Володин П. Н., Затылкин А. В., Юрков Н. К.
Language:
Russian
Gazizov R., Медведев А. В., Газизов Т. Р., Динамика систем, механизмов и машин 2021 Т. 9 № 3 С. 104–109
В работе предложено усовершенствовать процесс массового исследования цепей с модальным резервированием. Это показано на примере двухсторонней печатной платы с полигонами. В качестве среды моделирования использовалась компьютерная система TALGAT. Получено по 5 различных портретов (значений вдоль проводника) N-норм для каждого из трех сигналов: трапециевидного сверхкороткого импульса, реального сверхкороткого импульса и электростатического разряда. Приведены максимальные и минимальные ...
Added: November 24, 2023
Володин П. Н., Бекниязов Н. А., Танатов М. К., В кн.: Надежность и качество: Труды международного симпозиума.Т. 2.: Пенза: ПГУ, 2015. С. 104–106.
. ...
Added: January 26, 2018
Володин П. Н., Наумова И. Ю., Баннов В. Я., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: Материалы семинара.Вып. 18.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2015. С. 389–392.
. ...
Added: January 26, 2018
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Актуальные вопросы образования и науки: Сборник научных трудов.: [б.и.], 2013. С. 61–63.
. ...
Added: January 26, 2018
Володин П. Н., Затылкин А. В., В кн.: Современные наукоемкие технологии. – 2014Кн. 1. Вып. 5.: [б.и.], 2014. С. 34–35.
. ...
Added: January 26, 2018
Yelizarov (Elizarov) A. A., Zakirova E., М.: ИД Медиа Паблишер, 2016.
Монография посвящена исследованию физических и конструктивно- технологических особенностей печатных плат с многослойными диэлектрическими подложками для создания на их основе многофункциональных элементов, узлов и модулей, обеспечивающих миниатюризацию и улучшенные электрические параметры и характеристики микрополосковых СВЧ устройств. Предложенные и разработанные конструкции перспективны для применения в составе современных средств связи и телекоммуникаций. Книга предназначена для инженерно-технических и научных ...
Added: March 3, 2016
Petrosyants K. O., Rjabov N., Kharitonov I. A. et al., В кн.: Международная конференция «Микроэлектроника 2015». Сборник тезисов. г.Алушта, Крым, 28 сентября - 3 октября 2015 г.: М.: Техносфера, 2015. С. 231–232.
Описаны разработанные автоматизированные подсистемы, встроенные в коммерческую САПР Mentor Graphics: электротеплового моделирования аналоговых ИС, логико-теплового анализа цифровых ИС и БИС, электротеплового расчета систем на печатных платах. За счет автоматизации процесса электро-теплового и логико-теплового моделирования существенно расширены возможности системы Mentor Graphics. Описаны разработанные электро-тепловые модели компонентов ИС, БИС, проводников печатных плат, используемые в разработанных подсистемах. Приведены ...
Added: February 16, 2016
Измайлов А. С., Саенко В.С., В кн.: Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции, 2014.: М.: НИУ ВШЭ, 2014. С. 406–408.
Set out the process of preparation and holding of computer modeling of digital devices on-Board equipment of space vehicles. These digital devices are protected from the risk of dielectric printed sites ESD, as a result of internal electrified, high conductivity of a dielectric - nano conductivity. A distinctive feature of the proposed process modeling ...
Added: October 14, 2014
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Kozynko P. et al., , in: Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia.: [б.и.], 2014. P. 150–154.
The methodology and software tools for multi-level thermal and electro-thermal design of electronic components are presented. The discussion covers 2D/3D constructions of: 1) discrete and integrated semiconductor devices; 2) monolithic and hybrid ICs and VLSIs; 3) Hybrid ICs, MCMs and PCBs. The actual test validation through IR thermal measurement is demonstrated for all types of components. ...
Added: May 15, 2014
Petrosyants K. O., Popov A. A., Advanced Materials Research 2013 Vol. 739 P. 155–160
Three types of copper traces for PCBs were investigated: 1) 2.5 μm thin film lines (Ti;Cu;Ni) on aluminium and ceramic (Al2O3) substrates; 2) 2.5 μm thin film lines (Ti;Cu;Ni;Au) on ceramic (Al2O3) substrates; 3) 15 μm traces (Cu;Ni) on polyimide substrate for high density interconnection PCBs. The width of all types of traces was varying ...
Added: January 23, 2014
Kechiev L., М.: РИО МИЭМ НИУ ВШЭ, 2012.
Методические указания содержат указания по выполнению курсового проекта, связанного с проектированием печтаной платы. ...
Added: December 15, 2013
Kozynko P., В кн.: Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем – 2008. Сборник научных трудов.: М.: ИППМ РАН, 2008. С. 533–538.
В работе предложены методики и программное обеспечение электротеплового моделирования печатных плат и аналоговых монолитных ИС. Разработаны подсистемы электротеплового моделирования, встроенные в промышленную САПР Mentor Graphics. ...
Added: March 16, 2013
Petrosyants K. O., Kozynko P., , in: Collection of Papers Presented at the 14th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC 2008).: Rome: EDA Publishing Association, 2008. P. 76–79.
Automatic electro-thermal analysis is included into Mentor Graphics PCB Design System. The method of simultaneous iteration is used for board-level electro-thermal simulation. New software tool named TransPower is introduced to couple the electrical (Analog Designer) and thermal (BETAsoft) simulators. The design procedure is fully automated, human errors are eliminated, simulation time is significantly decreased, while ...
Added: March 16, 2013
Petrosyants K. O., Kozynko P., Известия высших учебных заведений. Электроника 2007 № 6 С. 30–38
The automatic electro-thermal simulation has been implemented in Mentor Graphics PCB Design Flow. New program-dispatcher TransPower has been developed to control the electro-thermal calculation process, combining the programs of the electric (Analog Designer) and thermal (BETAsoft) simulation into a single cycle. As a result, the labor consumption and the PCB electro-thermal simulation time have been ...
Added: December 26, 2012
Prague: MATFYZPRESS, 2012.
The three already traditional volumes of the WDS Proceedings you are holding in the hands are composed of the contributions which have been presented during the 21st Annual Conference of Doctoral Students that was held in Prague, at Charles University, Faculty of Mathematics and Physics from May 29 to June 1, 2012. In this year, ...
Added: December 25, 2012
Petrosyants K. O., В кн.: Менеджмент качества и менеджмент информационных систем (MQ&ISM-2012). Материалы международной конференции.: М.: Фонд «Качество», 2012. С. 31–35.
Рассматривается программно-аппаратный комплекс для исследования стойкости ЭКБ различного уровня (п/п приборы, микросхемы, БИС, печатные платы, электронные блоки) к воздействию различных видов радиации (нейтроны, протоны, гамма, ОЯЧ) и к воздействию низких и высоких температур. Ключевыми элементами комплекса являются специальные библиотеки радиационных и тепловых моделей электронных компонентов, которые разработаны с учётом жёстких требований работы на борту космических ...
Added: December 5, 2012
Petrosyants K. O., Kozynko P., Kharitonov I. A. et al., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2010. P. 330–333.
The methodology and software tools for multi-level thermal and electro-thermal design of electronic components is presented. The discussion covers 2D/3D constructions of: 1) discrete and integrated semiconductor devices; 2) monolithic and hybrid ICs; 3) MCMs and PCBs. The actual test validation through thermal measurement is demonstrated for all types of components. ...
Added: April 12, 2012