• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта

Глава

Thermal Design System for Chip- and Board-level Electronic Components

P. 247-250.

Представлена система теплового проектирования на уровнях кристалла ИС и печатных плат. Система интегрирована в САПР Mentor Graphics и состоит из трёх подсистем: теплового проектирования в IC Station; теплового проектирования в Expedition PCB; тепловых измерений для проверки результатов теплового моделирования.

В книге

Thermal Design System for Chip- and Board-level Electronic Components
Х.: Харьковский национальный университет радиоэлектроники, 2009.