?
Thermal Engineering of Power Electronic Systems
.
Язык:
английский
Ключевые слова: monolithic and hybrid ICsPCBpower MOSFETIR analysiselectronic packagesthermal engineering
ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА:
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Тегин М. С., , in: Russian Microelectronics, vol. 54, 2025Vol. 54.: Nauka, 2025. P. 743–750.
В работе предложена и реализована усовершенствованная схема многоуровневого автоматизированного электротеплового моделирования мощных электронных компонентов с использованием программного обеспечения Comsol на уровне полупроводниковых приборов, Spice-моделирования на уровне принципиальных схем и системы «Асоника-ТМ» на уровне печатных плат. Описаны разработанные дополнительные программные средства для реализации предложенного маршрута, обеспечивающие автоматизацию процессов расчета мощностей компонентов мощных схем, передачи этих значений ...
Добавлено: 1 июля 2026 г.
Петросянц К. О., Nikita I. Ryabov, , in: Theory and Applications of Engineering Research Vol. 3Vol. 3: Theory and Applications of Engineering Research.: Kolkata: B P International, 2024. Ch. 6 P. 120–156.
Добавлено: 17 января 2024 г.
Кечиев Л. Н., М.: Грифон, 2016.
Впервые в отечественной технической литературе рассматриваются вопросы проектирования системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры. Помехи в системе питания быстродействующих цифровых узлов являются одной из основных проблем, без решения которой работоспособность узла не может быть гарантирована. Эти решения должны быть основаны на глубоком физическом понимании процессов, происходящих в системе питания цифровых узлов, анализе источников помех ...
Добавлено: 21 декабря 2016 г.
San Jose: the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 2015.
Добавлено: 11 марта 2016 г.
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Козынко П. А. и др., International Journal of Advancements in Electronics and Electrical Engineering (IJAEEE), USA 2014 Vol. 3 No. 2 P. 22–27
The methodology and software tools for multi-level thermal and electro-thermal design of electronic components are presented. The discussion covers 2D/3D constructions of:
1) discrete and integrated semiconductor devices; 2) monolithic and hybrid ICs and VLSIs; 3) Hybrid ICs, MCMs and PCBs.
The actual test validation using IR thermal measurement is demonstrated for all types of components. ...
Добавлено: 17 октября 2014 г.
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Козынко П. А. и др., , in: Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia.: [б.и.], 2014. P. 150–154.
Добавлено: 15 мая 2014 г.
Kusnetsov V. V., Kechiev L. N., , in: Innovative Information Technologies: Materials of the International scientific–practical conference. Part 2* 2.: M.: HSE, 2014. P. 545–548.
Добавлено: 28 апреля 2014 г.
Petrosyants K. O., Popov A. A., Advanced Materials Research 2013 Vol. 739 P. 155–160
Добавлено: 23 января 2014 г.
Петросянц К. О., Харитонов И. А., Рябов Н. И. и др., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'09).: Х.: Харьковский национальный университет радиоэлектроники, 2009. P. 247–250.
Представлена система теплового проектирования на уровнях кристалла ИС и печатных плат. Система интегрирована в САПР Mentor Graphics и состоит из трёх подсистем: теплового проектирования в IC Station; теплового проектирования в Expedition PCB; тепловых измерений для проверки результатов теплового моделирования. ...
Добавлено: 17 марта 2013 г.
Петросянц К. О., Козынко П. А., , in: Collection of Papers Presented at the 14th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC 2008).: Rome: EDA Publishing Association, 2008. P. 76–79.
Автоматический электро-тепловой анализ включён в маршрут проектирования ПП Mentor Graphics. Метод совмещения сред моделирования использован для электро-теплового моделирования на уровне печатных плат. Разработана новая программа TransPower для совмещения систем моделирования электрической (Analog Designer) и тепловой (BETAsoft). Процедура электро-теплового моделирования таким образом полностью автоматизирована, что снижает вероятность возникновения ошибок, вносимых разработчиком, значительно уменьшает время, необходимое для ...
Добавлено: 16 марта 2013 г.
Петросянц К. О., Козынко П. А., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'07).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2007. P. 599–602.
Автоматизированная система электро-теплового анализа включена в САПР ПП Mentor Graphics. Представлена новая программа, названная TransPower, для объединения электрического моделирования (Analog Designer) и теплового (BETAsoft). Моделирования полностью автоматизированно, что исключает возможные ошибки, существенно сокращает время проектирования, повышает точность и надёжность. ...
Добавлено: 16 марта 2013 г.
, Козынко П. А., Харитонов И. А. и др., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’12).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2012. P. 289–292.
Автоматический электро-тепловой анализ резализован в последней версии маршрута проектирования печатных плат фирмы Mentor Graphics. Специальная программа AETA разработана и встроена в маршрут проектирования ПП Expedition Enterprise для автоматизации процесса передачи мощности/температуры между подсистемами электрического и теплового моделирования. Кроме того AETA предоставляет пользователю графический интерфейс и возможность использовать разные версии ПО фирмы Mentor Graphics. ...
Добавлено: 23 декабря 2012 г.
Харитонов И. А., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’11).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2011. P. 271–274.
Представлены дополнения к стандартной методологии определения параметров моделей мощных Биполярных и МОП транзисторов для учета эффектов саморазогрева. Для биполярных транзисторов дополнения включены в маршрут для модели VBIC. Для МОП транзисторов добавлен специальный генератор тока для учета увеличения тока с ростом температуры транзистора. ...
Добавлено: 12 апреля 2012 г.
Петросянц К. О., Козынко П. А., Харитонов И. А. и др., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2010. P. 330–333.
Представлена методология и программное обеспечение для много уровневого теплового и электро-теплового проектирования электронных компонентов. Рассмотрены 2D и 3D конструкции 1) дискретных и интегральных полупроводниковых приборов, 2) монолитных и гибридных ИС, 3) многокристальных модулей и печатных плат. Дано сравнение с результатами экспериментальных исследований тепловых режимов всех упомянутых компонентов. ...
Добавлено: 12 апреля 2012 г.