• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта

Глава

Программно-аппаратный комплекс для расчёта и оценки радиационной и температурной стойкости электронной компонентной базы аэрокосмического назначения

С. 31-35.

Рассматривается программно-аппаратный комплекс для исследования стойкости ЭКБ различного уровня (п/п приборы, микросхемы, БИС, печатные платы, электронные блоки) к воздействию различных видов радиации (нейтроны, протоны, гамма, ОЯЧ) и к воздействию низких и высоких температур. Ключевыми элементами комплекса являются специальные библиотеки радиационных и тепловых моделей электронных компонентов, которые разработаны с учётом жёстких требований работы на борту космических аппаратов.Отработана методика построения IBIS моделей цифровых микросхем с учетом воздействия факторов температуры и радиации по результатам моделирования их характеристик с использованием SPICE моделей, учитывающих указанные факторы.

Модели включены в пакет HyperLynx компании Mentor Graphics для анализа помех и наводок в устройствах на печатных платах.