• A
  • A
  • A
  • АБВ
  • АБВ
  • АБВ
  • A
  • A
  • A
  • A
  • A
Обычная версия сайта
  • RU
  • EN
  • Национальный исследовательский университет «Высшая школа экономики»
  • Публикации ВШЭ
  • Глава
  • Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package
  • RU
  • EN
Расширенный поиск
Высшая школа экономики
Национальный исследовательский университет
Приоритетные направления
  • бизнес-информатика
  • государственное и муниципальное управление
  • гуманитарные науки
  • инженерные науки
  • компьютерно-математическое
  • математика
  • менеджмент
  • право
  • социология
  • экономика
по году
  • 2027
  • 2026
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2008
  • 2007
  • 2006
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2002
  • 2001
  • 2000
  • 1999
  • 1998
  • 1997
  • 1996
  • 1995
  • 1994
  • 1993
  • 1992
  • 1991
  • 1990
  • 1989
  • 1988
  • 1987
  • 1986
  • 1985
  • 1984
  • 1983
  • 1982
  • 1981
  • 1980
  • 1979
  • 1978
  • 1977
  • 1976
  • 1975
  • 1974
  • 1973
  • 1972
  • 1971
  • 1970
  • 1969
  • 1968
  • 1967
  • 1966
  • 1965
  • 1964
  • 1963
  • 1958
  • еще
Тематика
Новости
15 мая 2026 г.
В НИУ ВШЭ разрабатывают нейросеть для сферы науки и инноваций
Исследователи НИУ ВШЭ учат большие языковые модели понимать русскоязычную научную терминологию, увеличивая при этом их энергоэффективность. Адаптированная модель работает в 2,7 раза быстрее и требует на 73% меньше памяти, чем исходная открытая модель, что позволяет запускать ее на более доступном оборудовании. Программа прошла государственную регистрацию.
15 мая 2026 г.
Стартовал совместный спецпроект бренд-медиа Вышки IQ Media и iFORA ИСИЭЗ
В мае 2026 года стартовал научно-популярный проект «Искусственный интеллект: технологии, данные и будущее», который стал результатом работы двух команд — проекта iFORA Института статистических исследований и экономики знаний НИУ ВШЭ и редакции бренд-медиа IQMedia. Медийно-аналитический спецпроект посвящен современному развитию искусственного интеллекта и аналитике больших данных.
14 мая 2026 г.
<a>Ученые ФКН ВШЭ представили работы в сфере ИИ и биоинформатики на ICLR 2026
Ученые Института искусственного интеллекта и цифровых наук факультета компьютерных наук ВШЭи студенты трека «ИИ360: Инженерия искусственного интеллекта» бакалаврской программы «Прикладная математика и информатика» приняли участие в международной конференции ICLR — одном из самых авторитетных мировых форумов в области машинного обучения и представления данных. В этом году конференция состоялась в Рио-де-Жанейро (Бразилия).

 

Нашли опечатку?
Выделите её, нажмите Ctrl+Enter и отправьте нам уведомление. Спасибо за участие!

Публикации
  • Книги
  • Статьи
  • Главы в книгах
  • Препринты
  • Верификация публикаций
  • Расширенный поиск
  • Правила использования материалов
  • Наука в ВШЭ

?

Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package

Ch. 8923865. P. 1–4.
Петросянц К. О., Nikita I. Ryabov
Язык: английский
Полный текст
DOI
Текст на другом сайте
Ключевые слова: electro-thermal effectsтепловые режимы ИМСтепловые моделиthermal modelэлектро-тепловые эффектыthermal mode
ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА:
Комплексное мультифизическое моделирование базовых конструкций и технологий нового поколения микроминиатюрных, микромощных полупроводниковых фото- и бета-вольтаических элементов питания и сенсоров с длительным сроком службы для автономных медицинских и технических систем различного назначения (2019)

В книге

25th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2019)
Milan: IEEE, 2019.
Похожие публикации
Электротепловое моделирование мощных схем с использованием ПО Python SPICE
Зубкова А. И., Харитонов И. А., Наноиндустрия 2025 Т. 18 № S11-2(135) С. 871–879
Отработан алгоритм ускоренного получения электротепловых характеристик силовых схем с помощью ПО Python. Приведены результаты электротепловых расчетов для ряда силовых схем с ускоренным процессом получения их тепловых характеристик с использованием стандартного маршрута электротеплового SPICE-анализа. ...
Добавлено: 5 ноября 2025 г.
Реализация цифровых двойников для мощных МОП-транзисторов с помощью ПО Python
Зубкова А. И., Харитонов И. А., Наноиндустрия 2024 Т. 17 № S10-2(128) С. 745–751
В работе описана программа на языке Python, реализующая цифровые двойники мощных МОП-транзисторов. Описаны структура и интерфейс этой программы, воспроизводимые статические, динамические и тепловые характеристики МОПТ, другие возможности программы. Возможности программы продемонстрированы на примере отечественных мощных МОП-транзисторов 2П829Д и 2П782Ж1. ...
Добавлено: 3 сентября 2024 г.
Исследование аэродинамического режима камеры тепла и холода
Манохин А. И., Полесский С. Н., САПР электроники 2023 № 3(3) С. 93–103
Проводится экспериментальное исследование аэродинамических параметров камеры тепла и холода Climcontrol М-70/100-120 КТХ. Создается 3D-модель для расчета камеры тепла и холода в SOLIDWORKS, проводится аэродинамическое моделирование SW Flow Simulation, проводится сравнение экспериментальных и расчетных данных, делаются выводы и применимости расчетной аэродинамической модели. ...
Добавлено: 10 апреля 2024 г.
Comparative Characterization of NWFET and FinFET Transistor Structures Using TCAD Modeling
Петросянц К. О., Denis S. Silkin, Попов Д. А., Micromachines 2022 Vol. 13 No. 8 Article 1293
Добавлено: 30 октября 2022 г.
Обзор современных инструментов для разработки клиентских приложений
Кофанов Ю. Н., Роткевич А. С., В кн.: Информационные технологии и математическое моделирование систем 2019.: Центр информационных технологий в проектировании РАН, 2019. С. 127–129.
В данной работе построены электрические и тепловые модели электронного блока, с помощью которых на ЭВМ рассчитаны мощности тепловыделений в электрорадиоэлементах (ЭРЭ) схемы и их температуры с применением разработанного метода итеративного моделирования с чередованием электрических и тепловых процессов. Сформированы карты итоговых электрических и тепловых режимов работы ЭРЭ. На основе проведенного моделирования была разработана методика по применению ...
Добавлено: 22 декабря 2019 г.
Моделирование воздействия тепловой обратной связи на тепловые процессы в электронных системах
Мадера А. Г., Компьютерные исследования и моделирование 2018 Т. 10 № 4 С. 483–494
Статья посвящена эффекту тепловой обратной связи, возникающему при функционировании интегральных микросхем и электронных систем, использующих микросхемы. Тепловая обратная связь обусловливается тем, что потребляемая при функционировании микросхемы мощность нагревает ее и, в силу значительной зависимости ее электрических параметров от температуры, между ее электрическими и тепловыми процессами возникает интерактивное взаимодействие. Воздействие тепловой обратной связи приводит к изменению ...
Добавлено: 6 ноября 2019 г.
25th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2019)
Milan: IEEE, 2019.
Добавлено: 29 октября 2019 г.
Прогнозирование тепловых режимов оборудования космического аппарата
Истратов А. Ю., Хоменко И. И., Погодин А. В. и др., Вестник НПО им. С.А. Лавочкина 2017 № 4 С. 68–75
Рассматривается подход к прогнозированию температурных показателей оборудования космического аппарата (КА) в ходе выполнения научной программы для предотвращения перегрева. Предлагаются алгоритмы обработки данных, накопленных в ходе эксплуатации КА для определения температурных значений компонентов в указанные моменты времени. Представляется реализация программного комплекса. Проведенные эксперименты подтвердили возможность выявления аномальных тепловых режимов эксплуатации КА. ...
Добавлено: 12 января 2018 г.
Electro-Thermo-Rad SPICE models for SOI/SOS MOSFETs
Kharitonov I. A., , in: Proceedings of XV IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'2017).: Piscataway: IEEE, 2017. P. 1–8.
Добавлено: 29 октября 2017 г.
Программа автоматизированного синтеза систем обеспечения тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры
Кожевников А. М., Громов И. Ю., Автоматизация. Cовременные технологии 2016 № 7 С. 3–7
В работе описан метод параметрического и структурного синтеза систем обеспечения заданного теплового режима радиоэлектронной аппаратуры, а также приведены результаты синтеза для практических задач проектирования. Критерием оптимальности является минимизация соотношения стоимость системы - эффективность. ...
Добавлено: 11 февраля 2017 г.
Моделирование тепловых процессов в конструкциях электронных средств
Кофанов Ю. Н., Сотникова С. Ю., Субботин С. А., М.: Энергоатомиздат, 2015.
В учебном пособии рассмотрена теория и практика теплового компьютерного моделирования при проектировании электронных средств (ЭС) с использованием компьютеров. Проанализированы области применимости тепловых моделей на всех этапах проектирования ЭС. Основное внимание уделено физическим основам математического моделирования тепловых процессов, изучаемых на втором курсе бакалавриата по направлению 11.03.02 «Инфокоммуникационные технологии и системы связи» Национального исследовательского университета «Высшая школа ...
Добавлено: 15 марта 2016 г.
Синтез систем обеспечения тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры
Громов И. Ю., Кожевников А. М., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: материалы восемнадцатого научно-технического семинара.: М.: Институт прикладной математики им. М.В. Келдыша РАН, 2015. С. 311–316.
В работе описан метод параметрического и структурного синтеза систем обеспечения тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры, в качестве критерия оптимальности в котором используется соотношение цена системы - качество (степень приближения температуры к требуемым значениям). Описывается разработанное программное обеспечение, которое дает возможность получить практические результаты по эффективному выбору систем обеспечения теплового режима как на этапе эскизного проектирования, так ...
Добавлено: 21 февраля 2016 г.
Топологическая тепловая модель пары "электронный компонент-термодатчик"
Аминев Д. А., Манохин А. И., Семененко А. Н. и др., Прикаспийский журнал: управление и высокие технологии 2015 № 1(29) С. 108–117
Обоснована необходимость применения контактных методов контроля элементов электронных средств при проведении теплового диагностирования  в закрытом конструктивном объеме. Описан метод расчёта погрешности, вносимой датчиком, при измерении температуры элемента. Представлены и исследованы топологические тепловые модели электронного компонента, установленного на печатную плату, и пары «электронный компонент-термодатчик», построенные на основе электротепловой аналогии, в подсистеме теплового моделирования АСОНИКА-Т. Эти модели ...
Добавлено: 10 декабря 2014 г.
Исследование математических моделей теплового режима, описывающих конвекцию на примере блока БЦВМ-386
Манохин А. И., В кн.: Современные проблемы радиоэлектроники.Сборник научных трудов.: Красноярск: ИПЦ КГТУ, 2002. С. 380–386.
Добавлено: 8 февраля 2013 г.
Перспективные модели теплового процесса РЭС в подсистеме АСОНИКА-Т
Манохин А. И., В кн.: Системные проблемы надёжности, качества, информационно- телекоммуникационных и электронных технологий в инновационных проектах (ИННОВАТИКА - 2010). Часть 1Ч. 1.: М.: Энергоатомиздат, 2010. С. 27–28.
Добавлено: 8 февраля 2013 г.
Программно-аппаратный комплекс для расчёта и оценки радиационной и температурной стойкости электронной компонентной базы аэрокосмического назначения
Петросянц К. О., В кн.: Менеджмент качества и менеджмент информационных систем (MQ&ISM-2012). Материалы международной конференции.: М.: Фонд «Качество», 2012. С. 31–35.
Рассматривается программно-аппаратный комплекс для исследования стойкости ЭКБ различного уровня (п/п приборы, микросхемы, БИС, печатные платы, электронные блоки) к воздействию различных видов радиации (нейтроны, протоны, гамма, ОЯЧ) и к воздействию низких и высоких температур. Ключевыми элементами комплекса являются специальные библиотеки радиационных и тепловых моделей электронных компонентов, которые разработаны с учётом жёстких требований работы на борту космических ...
Добавлено: 5 декабря 2012 г.
Оценка эффективности теплоотвода BGA корпусов ИМС с помощью квазитрёхмерного теплового моделирования на ЭВМ
Петросянц К. О., Рябов Н. И., В кн.: Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. Материалы XI научно-технической конференции, Дубна, 17-19 октября 2012 г.: М.: ОАО НПП «ПУЛЬСАР», 2012. С. 206–210.
С помощью квази-3D математической модели, реализованной в программе Overheat-BGA, произведён анализ эффективности теплоотвода стандартного BGA и XP-BGA-корпусов. Приводятся оценки зависимости перегрева кристалла от конструктивных особенностей корпусов, а также проверка модели путём сравнения данных моделирования и эксперимента. ...
Добавлено: 5 декабря 2012 г.
Compact Power BJT and MOSFET models parameter extraction with account for thermal effects
Харитонов И. А., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’11).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2011. P. 271–274.
Представлены дополнения к стандартной методологии определения параметров моделей мощных Биполярных и МОП транзисторов для учета эффектов саморазогрева. Для биполярных транзисторов дополнения включены в маршрут для модели VBIC. Для МОП транзисторов добавлен специальный генератор тока для учета увеличения тока с ростом температуры транзистора. ...
Добавлено: 12 апреля 2012 г.
  • О ВЫШКЕ
  • Цифры и факты
  • Руководство и структура
  • Устойчивое развитие в НИУ ВШЭ
  • Преподаватели и сотрудники
  • Корпуса и общежития
  • Закупки
  • Обращения граждан в НИУ ВШЭ
  • Фонд целевого капитала
  • Противодействие коррупции
  • Сведения о доходах, расходах, об имуществе и обязательствах имущественного характера
  • Сведения об образовательной организации
  • Людям с ограниченными возможностями здоровья
  • Единая платежная страница
  • Работа в Вышке
  • ОБРАЗОВАНИЕ
  • Лицей
  • Довузовская подготовка
  • Олимпиады
  • Прием в бакалавриат
  • Вышка+
  • Прием в магистратуру
  • Аспирантура
  • Дополнительное образование
  • Центр развития карьеры
  • Бизнес-инкубатор ВШЭ
  • Образовательные партнерства
  • Обратная связь и взаимодействие с получателями услуг
  • НАУКА
  • Научные подразделения
  • Исследовательские проекты
  • Мониторинги
  • Диссертационные советы
  • Защиты диссертаций
  • Академическое развитие
  • Конкурсы и гранты
  • Внешние научно-информационные ресурсы
  • РЕСУРСЫ
  • Библиотека
  • Издательский дом ВШЭ
  • Книжный магазин «БукВышка»
  • Типография
  • Медиацентр
  • Журналы ВШЭ
  • Публикации
  • http://www.minobrnauki.gov.ru/
    Министерство науки и высшего образования РФ
  • https://edu.gov.ru/
    Министерство просвещения РФ
  • http://www.edu.ru
    Федеральный портал «Российское образование»
  • https://elearning.hse.ru/mooc
    Массовые открытые онлайн-курсы
  • НИУ ВШЭ1993–2026
  • Адреса и контакты
  • Условия использования материалов
  • Политика конфиденциальности
  • Правила применения рекомендательных технологий в НИУ ВШЭ
  • Карта сайта
Редактору