Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13)

Х. : Харьковский национальный университет радиоэлектроники, 2013.

Научный редактор: V. Hahanov

Ответственный редактор: S. Chumachenko, E. Litvinova

Основная цель IEEE Симпозиума по проектированию и тестированию Восток-Запад  в 2013 году - обмен опытом между учеными и технологиями Восточной и Западной Европы, а также Северной Америки и других частей мира в области проектирования, автоматизации проектирования и тестирования электронных схем и устройств. Симпозиум охватывает следующие темы:

• тестирование аналоговых, смешанных и радиочастотных систем,

• анализ и оптимизация,

• средства автоматизированного проектирования и тестирования,

• анализ неисправностей,

• вопросы потребляемой мощности,

• надежность в цифровых системах,

• тепловой, временной анализ систем на кристалле и на платах.

Главы книги

Coupled TCAD-SPICE Simulation of Parasitic BJT Effect on SOI CMOS SRAM SEU

Петросянц К. О., Харитонов И. А., Попов Д. А., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2013. P. 312–315.

Было произведено моделирование одиночных сбоев (SEU) вызванных ударом тяжелых ионов в SOI CMOS SRAM ячейки. Моделирование производилось с использованием смешанного подхода, то есть двухмерная структура полупроводникового прибора моделировалась с помощью САПР TCAD в сочетании с SPICE моделированием схемы. Показано как паразитный биполярный транзистор и положение точки удара иона влияние на сбой SOI CMOS SRAM ячейки ...

Добавлено: 4 октября 2013 г.

Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

Петросянц К. О., Кортунов А. В., Харитонов И. А. и др., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2013. P. 308–311.

The temperature-current rise in modern (up to 100-150 microns wide) PCB traces is simulated using three software tools ANSYS, HyperLynxThermal and ELCUT. The results are compared with the IR measurements in PCB copper traces with different sizes and substrate materials. It is shown that ANSYS correctly describes the thermal behavior for all tests, other tools ...

Добавлено: 15 октября 2013 г.

Ключевые слова: modeling, Analog Test, Mixed-Signal Test, RF Test, EDA Tools