Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

K. O. Petrosyants; A. V. Kortunov; I. A. Kharitonov; N. Rjabov

АБВ
АБВ
АБВ

Обычная версия сайта

Приоритетные направления

по году

Тематика

Новости

19 мая 2026 г.

Физики НИУ ВШЭ выяснили, что происходит внутри устойчивого вихря

В атмосфере и в океане часто наблюдаются крупные вихри с характерными спиральными рукавами. Физики из НИУ ВШЭ объяснили, как они формируются и почему сохраняют свою структуру. Оказалось, что скорости в точках, расположенных вдоль одной дуги вихря, остаются связанными даже на больших расстояниях. При этом в направлении от центра вихря эта связь быстро ослабевает. Такие различия помогают объяснить образование рукавов и могут улучшить модели атмосферных и океанических течений. Результаты опубликованы в Physical Review Fluids.

18 мая 2026 г.

В Вышке прошла XXX юбилейная научно-техническая конференция имени Е.В. Арменского

Организатором научного события выступает Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова ВШЭ. В этом году главный инженерный студенческий форум проходил 30-й раз и собрал рекордное число участников. Студенты, аспиранты и молодые специалисты из 50 вузов и организаций России представили научно-исследовательские доклады в ИТ-области. Отдельная секция была посвящена научно-исследовательским работам школьников.

15 мая 2026 г.

В НИУ ВШЭ разрабатывают нейросеть для сферы науки и инноваций

Исследователи НИУ ВШЭ учат большие языковые модели понимать русскоязычную научную терминологию, увеличивая при этом их энергоэффективность. Адаптированная модель работает в 2,7 раза быстрее и требует на 73% меньше памяти, чем исходная открытая модель, что позволяет запускать ее на более доступном оборудовании. Программа прошла государственную регистрацию.

Нашли опечатку?
Выделите её, нажмите Ctrl+Enter и отправьте нам уведомление. Спасибо за участие!

Публикации

?

Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

P. 308–311.

Петросянц К. О., Кортунов А. В., Харитонов И. А., Попов А. А., Гоманилова Н. Б., Рябов Н. И.

The temperature-current rise in modern (up to 100-150 microns wide) PCB traces is simulated using three software tools ANSYS, HyperLynxThermal and ELCUT. The results are compared with the IR measurements in PCB copper traces with different sizes and substrate materials. It is shown that ANSYS correctly describes the thermal behavior for all tests, other tools have some limitations for small size traces.

Язык: английский

Полный текст

Ключевые слова: ELCUT PCB Traces ANSYS HyperLynxThermal ELCUT temperature-current rise Дорожки печатных плат ANSYS HyperLynxThermal температурный рост тока

ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА:

Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям (2013)

В книге

Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13)

Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2013.

Experimental investigation of temperature-current rise in fine PCB copper traces on polyimide, aluminium and ceramic (Al2O3) substrates

Petrosyants K. O., Popov A. A., Advanced Materials Research 2013 Vol. 739 P. 155–160

Добавлено: 23 января 2014 г.