Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

P. 308–311.

Петросянц К. О., Кортунов А. В., Харитонов И. А., Попов А. А., Гоманилова Н. Б., Рябов Н. И.

The temperature-current rise in modern (up to 100-150 microns wide) PCB traces is simulated using three software tools ANSYS, HyperLynxThermal and ELCUT. The results are compared with the IR measurements in PCB copper traces with different sizes and substrate materials. It is shown that ANSYS correctly describes the thermal behavior for all tests, other tools have some limitations for small size traces.

Ключевые слова: ELCUT, PCB Traces, ANSYS, HyperLynxThermal, ELCUT, temperature-current rise, Дорожки печатных плат, ANSYS, HyperLynxThermal, температурный рост тока

ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА: Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям (2013)

В книге

Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13)

Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2013.