Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

K. O. Petrosyants; A. V. Kortunov; I. A. Kharitonov; N. Rjabov

АБВ
АБВ
АБВ

Обычная версия сайта

Приоритетные направления

по году

Тематика

Новости

12 октября 2026 г.

Устойчивое управление и стоимость бизнеса: экономисты ВШЭ выяснили, как они связаны на российском рынке

На российском рынке устойчивое развитие повышает стоимость бизнеса прежде всего тогда, когда становится частью корпоративной стратегии. К такому выводу пришли исследователи НИУ ВШЭ и их зарубежные коллеги, проанализировав практики управления 152 публичных российских компаний. Статья опубликована в журнале Business Strategy and the Environment.

8 октября 2026 г.

Ученые НИУ ВШЭ выяснили, что рейтинг врача более убедителен для пациентов, чем стаж

Исследователи НИУ ВШЭ изучили, как стаж и рейтинг врачей влияют на доверие пациентов к медицинской информации. Оказалось, что люди считают более убедительным мнение врачей, у которых высокий рейтинг, а на опыт работы обращают меньше внимания. Результаты опубликованы в журнале Frontiers in Human Neuroscience.

7 октября 2026 г.

Доклад исследователя МИЭМ ВШЭ признан лучшим на Школе молодых ученых форума «Микроэлектроника»

Магистрант МИЭМ ВШЭ Михаил Маликов разработал новые легковесные арбитры для сетей на кристалле — механизмы, которые решают, какой пакет данных получит доступ к каналу связи первым при возникновении конкуренции. Его доклад по этой теме был признан лучшим в секции «Процессорные архитектуры, высокопроизводительные вычисления и системное программное обеспечение» на VIII Школе молодых ученых, прошедшей в рамках форума.

Нашли опечатку?
Выделите её, нажмите Ctrl+Enter и отправьте нам уведомление. Спасибо за участие!

Публикации

?

Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

P. 308–311.

Петросянц К. О., Кортунов А. В., Харитонов И. А., Попов А. А., Гоманилова Н. Б., Рябов Н. И.

The temperature-current rise in modern (up to 100-150 microns wide) PCB traces is simulated using three software tools ANSYS, HyperLynxThermal and ELCUT. The results are compared with the IR measurements in PCB copper traces with different sizes and substrate materials. It is shown that ANSYS correctly describes the thermal behavior for all tests, other tools have some limitations for small size traces.

Язык: английский

Полный текст

Ключевые слова: ELCUT PCB Traces ANSYS HyperLynxThermal ELCUT temperature-current rise Дорожки печатных плат ANSYS HyperLynxThermal температурный рост тока

ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА:

Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям (2013)

В книге

Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13)

Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2013.

Experimental investigation of temperature-current rise in fine PCB copper traces on polyimide, aluminium and ceramic (Al2O3) substrates

Petrosyants K. O., Popov A. A., Advanced Materials Research 2013 Vol. 739 P. 155–160

Добавлено: 23 января 2014 г.