Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

K. O. Petrosyants; A. V. Kortunov; I. A. Kharitonov; N. Rjabov

АБВ
АБВ
АБВ

Обычная версия сайта

Приоритетные направления

по году

Тематика

Новости

16 сентября 2026 г.

Пользующиеся ИИ сотрудники зарабатывают на 41% больше

Экономисты НИУ ВШЭ выяснили, что российские сотрудники, которые регулярно пользуются искусственным интеллектом в работе, зарабатывают намного больше тех, кто отказывается от новых инструментов или прибегает к ним время от времени. Среди высококвалифицированных специалистов прибавка достигает 41,8%. Статья опубликована в журнале «Вопросы экономики».

16 сентября 2026 г.

Ученые НИУ ВШЭ - Санкт-Петербург разработали новые соединения для борьбы с раком

Ученые Лаборатории био- и хемоинформатики НИУ ВШЭ — Санкт-Петербург совместно с коллегами из Университета Цзинань (Китай) и Санкт-Петербургского государственного технологического института разработали малые молекулы, преодолевающие химическую защиту раковых клеток. В отличие от классических ингибиторов, которые только блокируют активность белка, новые соединения удаляют его целиком. Работа ведется при поддержке Российского научного фонда.

14 сентября 2026 г.

Когда картинка мешает понять: ученые НИУ ВШЭ выяснили, что сложным идеям не всегда нужны иллюстрации

Иллюстрации помогают запоминать конкретные действия, но не всегда облегчают понимание абстрактных идей. Исследователи НИУ ВШЭ и Университета Гумбольдта сравнили, как люди усваивают тексты разного уровня абстрактности. Выяснилось, что участники лучше запоминали иллюстрации и выполняли задания после чтения мультимедийного текста об асанах йоги, чем после чтения абстрактного текста о равновесии Нэша. Результаты помогут эффективнее подбирать иллюстрации для учебных и информационных материалов. Исследование опубликовано в журнале Learning and Instruction.

Нашли опечатку?
Выделите её, нажмите Ctrl+Enter и отправьте нам уведомление. Спасибо за участие!

Публикации

?

Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces

P. 308–311.

Петросянц К. О., Кортунов А. В., Харитонов И. А., Попов А. А., Гоманилова Н. Б., Рябов Н. И.

The temperature-current rise in modern (up to 100-150 microns wide) PCB traces is simulated using three software tools ANSYS, HyperLynxThermal and ELCUT. The results are compared with the IR measurements in PCB copper traces with different sizes and substrate materials. It is shown that ANSYS correctly describes the thermal behavior for all tests, other tools have some limitations for small size traces.

Язык: английский

Полный текст

Ключевые слова: ELCUT PCB Traces ANSYS HyperLynxThermal ELCUT temperature-current rise Дорожки печатных плат ANSYS HyperLynxThermal температурный рост тока

ПУБЛИКАЦИЯ ПОДГОТОВЛЕНА ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ПРОЕКТА:

Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям (2013)

В книге

Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13)

Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2013.

Experimental investigation of temperature-current rise in fine PCB copper traces on polyimide, aluminium and ceramic (Al2O3) substrates

Petrosyants K. O., Popov A. A., Advanced Materials Research 2013 Vol. 739 P. 155–160

Добавлено: 23 января 2014 г.