?
Воздействие тепловой обратной связи на температуру кристалла микросхемы
Потребляемая микросхемой мощность преобразуется в тепло, которое приводит к нагреванию микросхемы. В силу значительной зависимости электрических параметров микросхемы от температуры ее мощность потребления подвергается изменению, которое, в свою очередь, изменяет температуру и, как следствие, мощность потребления. Взаимно-обусловленное взаимодействие и влияние параметров электрического и теплового режимов друг на друга, возникающее в процессе работы микросхемы, называется тепловой обратной связью. Тепловая обратная связь присуща любым электронным полупроводниковым устройствам и неустранима. Воздействие тепловой обратной связи может как положительным, так и отрицательным. При положительной тепловой обратной связи потребляемая мощность и температура микросхемы увеличиваются, а при отрицательной уменьшаются. Результаты расчетов показывают, что адекватное моделирование электрических и тепловых параметров микросхем невозможно без учета воздействия тепловой обратной связи, и пренебрежение ею приводит к значительным погрешностям проектирования микросхем и созданию неконкурентоспособных электронных систем.