Automatic Electro-Thermal Analysis in Mentor Graphics PCB Design System

Petrosyants Konstantin O.; Kozynko Petr

Глава

Automatic Electro-Thermal Analysis in Mentor Graphics PCB Design System

P. 76-79.

Petrosyants K. O., Kozynko P.

Автоматический электро-тепловой анализ включён в маршрут проектирования ПП Mentor Graphics. Метод совмещения сред моделирования использован для электро-теплового моделирования на уровне печатных плат. Разработана новая программа TransPower для совмещения систем моделирования электрической (Analog Designer) и тепловой (BETAsoft). Процедура электро-теплового моделирования таким образом полностью автоматизирована, что снижает вероятность возникновения ошибок, вносимых разработчиком, значительно уменьшает время, необходимое для моделирования. В то же время выросли точность и надёжность результатов.

Язык: английский

Полный текст (PDF, 550 Кб)

Ключевые слова: electro-thermal modeling automation PCB

В книге

Automatic Electro-Thermal Analysis in Mentor Graphics PCB Design System

Collection of Papers Presented at the 14th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC 2008)

Под науч. редакцией: B. Courtois, M. Rencz, C. Lasance et al. Rome: EDA Publishing Association, 2008.

New Version of Automated Electro-Thermal Analysis in Mentor Graphics PCB Design System

Petrosyants K., Kozynko P., Kharitonov I. A. et al. In bk.: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’12). Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2012. P. 289-292.

Автоматический электро-тепловой анализ резализован в последней версии маршрута проектирования печатных плат фирмы Mentor Graphics. Специальная программа AETA разработана и встроена в маршрут проектирования ПП Expedition Enterprise для автоматизации процесса передачи мощности/температуры между подсистемами электрического и теплового моделирования. Кроме того AETA предоставляет пользователю графический интерфейс и возможность использовать разные версии ПО фирмы Mentor Graphics.

Добавлено: 23 декабря 2012

Multilevel System for Thermal Design, Control and Management of Electronic Components

Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Kozynko P. et al. International Journal of Advancements in Electronics and Electrical Engineering. 2014. Vol. 3. No. 2. P. 22-27.

The methodology and software tools for multi-level thermal and electro-thermal design of electronic components are presented. The discussion covers 2D/3D constructions of:

1) discrete and integrated semiconductor devices; 2) monolithic and hybrid ICs and VLSIs; 3) Hybrid ICs, MCMs and PCBs.

The actual test validation using IR thermal measurement is demonstrated for all types of components.

Добавлено: 17 октября 2014

Информатика, математика, автоматика: 2015. Материалы научно-технической конференции

Под редакцией: С. И. Проценко Сумы: СумДу, 2015.

Сумской государственный университет: Апрель 20, 2015 – Апрель 25, 2015

Факультет ЭлИТ. Конференция "Информатика, Математика, Автоматика" проводится на базе Сумского государственного университета. Конференция зарегистрирована у УкрЦНТЭИ как межвузовская.

Добавлено: 14 июня 2015

Информатика, математика, автоматика: 2012. Материалы научно-технической конференции.

Сумы: СумДу, 2012.

Сумский государственный университет. Апрель 16, 2012 – Апрель 21, 2012

Согласно решения Ученого совета факультета ЭлИТ, с 2012 года научно-техническая конференция "Информатика, Математика, Механика", которая проводилась на базе Сумского государственного университета в последние пять лет, отныне будет называться "Информатика, Математика, Автоматика". Конференция зарегистрирована у УкрЦНТЭИ как межвузовская. Официальные языки конференции: украинский, английский, русский.

Добавлено: 1 ноября 2014

Experimental investigation of temperature-current rise in fine PCB copper traces on polyimide, aluminium and ceramic (Al2O3) substrates

Petrosyants K. O., Popov A. A. Advanced Materials Research. 2013. Vol. 739. P. 155-160.

Добавлено: 23 января 2014

Информатика, математика, автоматика: 2014. Материалы научно-технической конференции

Под редакцией: С. И. Проценко Сумы: СумДу, 2014.

Сумской государственный университет: Апрель 16, 2012 – Апрель 21, 2012

Добавлено: 1 ноября 2014

Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board

Petrosyants K. O., Kozynko P., Kharitonov I. A. et al. In bk.: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10). Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2010. P. 330-333.

Представлена методология и программное обеспечение для много уровневого теплового и электро-теплового проектирования электронных компонентов. Рассмотрены 2D и 3D конструкции 1) дискретных и интегральных полупроводниковых приборов, 2) монолитных и гибридных ИС, 3) многокристальных модулей и печатных плат. Дано сравнение с результатами экспериментальных исследований тепловых режимов всех упомянутых компонентов.

Добавлено: 12 апреля 2012

Анализ рынка автоматизированных систем для обеспечения пользователей доступом к электроэнергии в общественных местах

Ролич А. Ю. Качество. Инновации. Образование. 2014. № 6. С. 50-58.

В данной работе проводится анализ возможных областей применения системы обеспечения автоматизированного доступа к электросети в общественных местах “Общественная розетка”, выявление технических требований к такого рода системам, оценка объемов сегментов рынка, анализ конкурирующих технологий и формирование рекомендаций по продвижению этого продукта на рынок.

Областью исследования являются автоматизированные системы для обеспечения пользователей доступом к электроэнергии в общественных местах, в том числе для зарядки мобильных устройств.

Добавлено: 8 декабря 2014