Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board

Petrosyants Konstantin O.; Kozynko Petr; Kharitonov Igor A.; Rjabov N.I.

Глава

Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board

P. 330-333.

Petrosyants K. O., Kozynko P., Kharitonov I. A., Rjabov N.

Представлена методология и программное обеспечение для много уровневого теплового и электро-теплового проектирования электронных компонентов. Рассмотрены 2D и 3D конструкции 1) дискретных и интегральных полупроводниковых приборов, 2) монолитных и гибридных ИС, 3) многокристальных модулей и печатных плат. Дано сравнение с результатами экспериментальных исследований тепловых режимов всех упомянутых компонентов.

Язык: английский

Полный текст (PDF, 834 Кб)

Ключевые слова: electronic components thermal design electro-thermal design semiconductor devices monolithic and hybrid ICs MCM PCB multi-level approach

В книге

Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board

Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10)

Под редакцией: S. Chumachenko, E. Litvinova. Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2010.

Multilevel System for Thermal Design, Control and Management of Electronic Components

Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Kozynko P. et al. International Journal of Advancements in Electronics and Electrical Engineering. 2014. Vol. 3. No. 2. P. 22-27.

The methodology and software tools for multi-level thermal and electro-thermal design of electronic components are presented. The discussion covers 2D/3D constructions of:

1) discrete and integrated semiconductor devices; 2) monolithic and hybrid ICs and VLSIs; 3) Hybrid ICs, MCMs and PCBs.

The actual test validation using IR thermal measurement is demonstrated for all types of components.

Добавлено: 17 октября 2014

31-th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium,

Под редакцией: M. Rahima, V. Mulay. San Jose: IEEE, 2015.

Добавлено: 11 марта 2016

Thermal Design System for Chip- and Board-level Electronic Components

Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Rjabov N. et al. In bk.: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'09). Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2009. P. 247-250.

Представлена система теплового проектирования на уровнях кристалла ИС и печатных плат. Система интегрирована в САПР Mentor Graphics и состоит из трёх подсистем: теплового проектирования в IC Station; теплового проектирования в Expedition PCB; тепловых измерений для проверки результатов теплового моделирования.

Добавлено: 17 марта 2013

Automatic Electro-Thermal Analysis in Mentor Graphics PCB Design System

Petrosyants K. O., Kozynko P. In bk.: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'07). Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2007. P. 599-602.

Автоматизированная система электро-теплового анализа включена в САПР ПП Mentor Graphics. Представлена новая программа, названная TransPower, для объединения электрического моделирования (Analog Designer) и теплового (BETAsoft). Моделирования полностью автоматизированно, что исключает возможные ошибки, существенно сокращает время проектирования, повышает точность и надёжность.

Добавлено: 16 марта 2013

Experimental investigation of temperature-current rise in fine PCB copper traces on polyimide, aluminium and ceramic (Al2O3) substrates

Petrosyants K. O., Popov A. A. Advanced Materials Research. 2013. Vol. 739. P. 155-160.

Добавлено: 23 января 2014

New Version of Automated Electro-Thermal Analysis in Mentor Graphics PCB Design System

Petrosyants K., Kozynko P., Kharitonov I. A. et al. In bk.: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’12). Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2012. P. 289-292.

Автоматический электро-тепловой анализ резализован в последней версии маршрута проектирования печатных плат фирмы Mentor Graphics. Специальная программа AETA разработана и встроена в маршрут проектирования ПП Expedition Enterprise для автоматизации процесса передачи мощности/температуры между подсистемами электрического и теплового моделирования. Кроме того AETA предоставляет пользователю графический интерфейс и возможность использовать разные версии ПО фирмы Mentor Graphics.

Добавлено: 23 декабря 2012

Проектирование системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры

Кечиев Л. Н. М.: Грифон, 2016.

Впервые в отечественной технической литературе рассматриваются вопросы проектирования системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры. Помехи в системе питания быстродействующих цифровых узлов являются одной из основных проблем, без решения которой работоспособность узла не может быть гарантирована. Эти решения должны быть основаны на глубоком физическом понимании процессов, происходящих в системе питания цифровых узлов, анализе источников помех и методов их подавления, учете особенностей традиционной и новой компонентной базы помехоподавления и развязки, а также специфике топологического проектирования многослойных печатных плат.

В книге детально рассмотрены перечисленные вопросы, даны научно-обоснованные рекомендации по схемотехническому и конструкторскому проектированию печатных узлов цифровой аппаратуры. Изложение сопровождается большим числом примеров и численных расчетов. Излагаемый материал имеет практическую направленность и ориентирован, прежде всего, на разработчиков и конструкторов электронной аппаратуры.

Книга будет полезна техническим специалистам, занятым в исследовательских, производственных и других сферах создания электронных средств. Издание можно рекомендовать в качестве учебного пособия бакалаврам, магистрам и аспирантам соответствующих направлений подготовки.

Добавлено: 21 декабря 2016