Глава
Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board
P. 330-333.
Представлена методология и программное обеспечение для много уровневого теплового и электро-теплового проектирования электронных компонентов. Рассмотрены 2D и 3D конструкции 1) дискретных и интегральных полупроводниковых приборов, 2) монолитных и гибридных ИС, 3) многокристальных модулей и печатных плат. Дано сравнение с результатами экспериментальных исследований тепловых режимов всех упомянутых компонентов.
Язык:
английский
Полный текст (PDF, 834 Кб)