• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта

Глава

Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board

P. 330-333.

Представлена методология и программное обеспечение для много уровневого теплового и электро-теплового проектирования электронных компонентов. Рассмотрены 2D и 3D конструкции 1) дискретных и интегральных полупроводниковых приборов, 2) монолитных и гибридных ИС, 3) многокристальных модулей и печатных плат. Дано сравнение с результатами экспериментальных исследований тепловых режимов всех упомянутых компонентов.

В книге

Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board
Под редакцией: S. Chumachenko, E. Litvinova. Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2010.