• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта

Статья

РАСЧЕТ ЗАДЕРЖЕК И ПОТЕРЬ НАПРЯЖЕНИЯ В МЕЖСОЕДИНЕНИЯХ БИС С ПОМОЩЬЮ КОМПАКТНОЙ ЭЛЕКТРО-ТЕПЛОВОЙ SPICE-МОДЕЛИ

Петросянц К. О., Батаруева Е. И., Рябов Н. И.

В работе ставится задача создания программного обеспечения для моделирования задержек в межсоединениях СБИС с учётом температурных эффектов. Используется модель межсоединения в виде распределённой RC-цепи, параметры которой зависят от распределения температуры  на поверхности кристалла, которое рассчитывается с помощью программы «Перегрев – МС». Исходя из распределения температуры вдоль межсоединения, рассчитываются параметры его модели – сопротивления и ёмкости звеньев RC цепи, что позволяет учитывать влияние неравномерного разогрева кристалла на электрические свойства межсоединения. Для упрощения модели межсоединений и уменьшения времени счета многозвенная RC-модель редуцирована в компактную П-образную эквивалентную схему с температурно-зависимыми параметрами. Показано, что погрешность по амплитуде сигнала при переходе к П-образной схеме составляет не более 7%, по фазе 2%. При этом время счета сокращается на 25-30%.