?
Применение теоремы компенсации для теплового моделирования процессов охлаждения микросхем с использованием термоэлектрических элементов
Предложен метод компьютерного моделирования системы охлаждения микроэлектронного компонента с использованием термоэлектрического модуля и радиатора. В основе метода лежит построение тепловой модели в виде топологического графа, совместимого с любым SPICE-симулятором, на основе принципов электротепловой аналогии. Ключевой особенностью является применение теоремы компенсации для учета температурной зависимости электрических сопротивлений в модели. Тепловые мощности, выделяемые в электрических сопротивлениях, подаются в соответствующую эквивалентную тепловую модель. Результаты моделирования демонстрируют высокую точность при их сравнении с данными эксперимента или с данными трехмерного теплового моделирования конструкции микросхемы методами вычислительной гидродинамики. Основное преимущество метода - существенное сокращение времени расчета по сравнению с традиционным итеративным электротепловым моделированием с использованием доступных SPICE-совместимых программ.