?
Сравнительный анализ подходов к определению разброса температурно-зависимых параметров SPICE-моделей МОП-транзисторов
Учет разброса параметров SPICE-моделей полупроводниковых компонентов при схемотехническом моделировании электронных блоков необходим для более точной оценки пределов их работоспособности в процессе проектирования электронной аппаратуры. Это оказывается особенно важно для аппаратуры, предназначенной для работы в условиях, отличных от нормальных, или тех, к которым предъявляются строгие требования. В данной работе производятся сравнение и анализ различных подходов для получения значений разброса температурно-зависимых параметров SPICE-моделей МОП-транзисторов в расширенном диапазоне температуры; предлагается уточнённая процедура определения (экстракции) соответствующих параметров SPICE-моделей МОПТ на основе результатов измерения партии компонентов.