?
Composition, Structure, and Thermal Properties of Potassium Acetate Hydrates
Inorganic Chemistry. 2025. Vol. 64. No. 4. P. 2146–2153.
Новиков А. С., Polyhedron 2026 Vol. 301 Article 118454
New dichloro-chlorobismuthate supramolecular hybrid, (Me3NH)2{[BiCl5](Cl2)}, has been prepared and characterized by X-ray diffractometry as well as Raman spectroscopy. The self-assembly of 2D dihalogen-halometalate architecture succeeds via Cl⋯Cl halogen bonds (3.066 and 3.543 Å). These features were assessed with DFT calculations and Interaction region indicator analysis. ...
Добавлено: 23 октября 2026 г.
Будков Ю. А., Каликин Н. Н., Journal of Chemical Physics 2026 Vol. 165 No. 16 Article 164108
Добавлено: 22 октября 2026 г.
Добавлено: 21 октября 2026 г.
Новиков А. С., Journal of Photochemistry and Photobiology A: Chemistry 2026 Vol. 485 No. 1 Article 117796
A series of new coumarin-azine fluorophores based on 1,2,4-triazinyl and pyridinyl substituted derivatives of 7-aminocoumarin was synthesized via a nucleophilic substitution of hydrogen (SNH) reaction followed by an inverse electron-demand Diels–Alder transformation. The primary photophysical properties of 3-triazinyl coumarins and their pyridine analogs was investigated in toluene and acetonitrile solutions. Thus, the emission of the fluorophores in ...
Добавлено: 20 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Bataev V., Abramenkov A. и др., Computational and Theoretical Chemistry 2016 No. 1080 P. 23–32
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Bataev V. А., Godunov I. А., Journal of Quantitative Spectroscopy and Radiative Transfer 2016 Vol. 177 P. 291–300
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Bataev V. А., Godunov I. А., Journal of Quantitative Spectroscopy and Radiative Transfer 2017 Vol. 192 P. 30–41
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Bataev V. A., Godunov I. A., Computational and Theoretical Chemistry 2017 Vol. 1113 P. 82–93
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Maslennikov D., Sosorev A. и др., The Journal of Physical Chemistry Letters 2019 Vol. 10 No. 12 P. 3232–3239
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Nuraliev M., Parashchuk O. и др., Journal of Chemical Physics 2020 Vol. 153 No. 17 Article 174303
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Sosorev A., Parashchuk O. и др., Physical Chemistry Chemical Physics 2021 Vol. 23 No. 29 P. 15485–15491
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., González-Jiménez M., Ramakrishnan G. и др., Physical Chemistry Chemical Physics 2021 Vol. 23 No. 23 P. 13250–13260
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Тукачев Н. В., Mali G., Tassieri M. и др., Journal of the american chemical society 2023 Vol. 145 No. 48 P. 26061–26067
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Добавлено: 14 октября 2026 г.
Makarov D. M., Каликин Н. Н., Fashchevsky K. A. и др., Electrochimica Acta 2026 Vol. 579 Article 150159
Добавлено: 13 октября 2026 г.
Добавлено: 11 октября 2026 г.
Остроушко М. В., Малков А. В., Американов А. А. и др., В кн.: Новые информационные технологии в исследовании сложных структур. Материалы шестнадцатой международной конференции 21–25 Сентября 2026 г.: Томск: Издательство Томского государственного университета, 2026. С. 95–96.
В производстве полупроводниковых приборов одним из важных этапов является спайка специальных
контактных площадок (кристаллов) с выводами элемента. Для передачи кристаллов на спайку формируют
кассету, в которой они строго упорядочены. Кассету оператор собирает вручную. При сборке ему нужно четко
позиционировать каждый кристалл и укладывать его в кассету нужной стороной. Изначально кристаллы
размером около 0,3 мм лежат неупорядоченно. Этот этап можно ...
Добавлено: 6 октября 2026 г.
Соснин А. О., Рогачев Г. И., Малков А. В. и др., В кн.: Новые информационные технологии в исследовании сложных структур. Материалы шестнадцатой международной конференции 21–25 Сентября 2026 г.: Томск: Издательство Томского государственного университета, 2026. С. 39–40.
При современном развитии средств искусственного интеллекта и алгоритмов компьютерного зрения
большинство рутинных производственных процессов можно автоматизировать. Одним из таких процессов
является укладывание в кассету контактных кристаллов-площадок для дальнейшей припайки к подложкам
полупроводниковых приборов. Данный процесс требует четкого позиционирования кристалла, а также его
физического перемещения в кассету. Для этого нужно разработать алгоритмы по захвату и позиционированию кристаллов, а также программно-аппаратный ...
Добавлено: 6 октября 2026 г.
Добавлено: 2 октября 2026 г.