?
Thermal Design System for Chip- and Board-level Electronic Components
P. 247–250.
System for thermal design on chip- and board-level of electronic components is introduced. It is integrated with Mentor Graphics CAD and consists of three subsystems: thermal design in IC Station; thermal design in Expedition PCB; thermal measurement for verification of temperature modeling results.
In book
Х.: Харьковский национальный университет радиоэлектроники, 2009.
K. O. Petrosyants, I. A. Kharitonov, Tegin M. S., Russian Microelectronics 2025 Vol. 54 No. 7 P. 743–750
Large temperature jumps in the structures of power semiconductor devices when they are turned
on and off significantly reduce the reliability of power circuits. The widely used electrothermal modeling
approaches for thermal circuits have a number of disadvantages: the use of interconnected Spice simulators
and the numerical 3D thermal field modeling tool requires a detailed description of 3D ...
Added: July 7, 2026
Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Rjabov N., , in: Proceedings of The 12th International Conference on Power and Energy Systems Engineering. Book Title. Series Title: Lecture Notes in Electrical Engineering, Publisher: Springer Singapore. 2025.: Singapore: Springer, 2025..
High power density leads to the intensive heating of semiconductor devices. Therefore, thermal engineering is necessary for power electronic systems design. Most popular types of power integrated circuits: hybrid modules, systems in package and on board were selected as Devices Under Test (DUTs). Effective engineering methods were used for DUT design to improve the thermal ...
Added: July 1, 2026
Stepanyants V., , in: 2025 International Russian Automation Conference (RusAutoCon).: IEEE, 2025. P. 982–986.
Transportation systems are complicated and deal with significant problems. With the pool of possible solutions being wide, extensive transportation planning has to be involved. However, planning based on expert opinions is significantly limited in terms of rapidity, accuracy, and confidence. Computer-aided design and automated decision-making systems are the next step to ensure transportation system development ...
Added: October 3, 2025
Издательство ПетрГУ, 2024.
В сборник включены доклады, представленные на Всероссийской научно-технической конференции «Электроэнергетика, электротехника и информационные технологии». Доклады охватывают широкий круг вопросов в области информационно-коммуникационных технологий и программно-технических комплексов, автоматизации технологических процессов и производств на базе современных технологий и оборудования, САПР, электромагнитной совместимости, релейной защиты и автоматики, передачи, распределения и потребления электроэнергии, электрического и электронного оборудования, математического моделирования в электроэнергетике, нейросетевых ...
Added: December 9, 2024
Tsvetkov V., Lander L., Kononova N. et al., В кн.: Межвузовская научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов имени Е.В. Арменского. Материалы конференции.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2022. С. 200–203.
В работе рассмотрены различные виды теплопередачи в электронике, изучены методы теплоотвода в радиоэлектронных средствах (РЭС), а также проведено тепловое моделирование некоторых систем охлаждения в программном комплексе САПР SolidWorks. Данное исследование проводится в рамках разработки электронного учебного пособия по компьютерному моделированию РЭС с различными видами охлаждения. ...
Added: August 27, 2024
Amerikanov A., Таржанов Т. В., Romanova I. et al., Труды Института системного программирования РАН 2023 Т. 35 № 5 С. 67–80
The paper analyzes the existing methods to optimize the time costs and increase the accuracy of calculations in the high-level simulation of networks-on-chip. The description of parameters and characteristics of networks-on-chip calculated by different models is given, and their influence on the speed of high-level simulation is analyzed. Adaptation of existing methods of modeling optimization ...
Added: March 8, 2024
Petrosyants K. O., Ismail-zade M. R., Kozhukhov M. et al., Наноиндустрия 2022 Т. 15 № S8-1(113) С. 183–194
The paper highlights RAD-THERM-AGING versions of TCAD and SPICE models developed for BiCMOS VLSI components with submicron and nanometer sizes, taking into account various types of radiation effects, temperatures in the wide range of -260...+300°C and aging during long-term operation. ...
Added: July 7, 2022
Petrosyants K. O., В кн.: Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов МММЭК–2021.: М.: МАКС Пресс, 2021. С. 112–116.
Added: November 30, 2021
ИППМ РАН, 2021.
Выпуск III настоящего периодического издания содержит 31 доклад из числа представленных на X
Юбилейную Всероссийскую научно-техническую конференцию «Проблемы разработки
перспективных микро- и наноэлектронных систем – 2020» (Москва, Зеленоград, март-ноябрь 2021 г.).
Работы выполнены научными сотрудниками и аспирантами институтов РАН, специалистами
российских научно-производственных организаций и предприятий, преподавателями, научными
сотрудниками, аспирантами и студентами вузов, а также сотрудниками ряда зарубежных организаций
и вузов, работающих ...
Added: November 12, 2021
Коновальчик А. П., Конопелькин М. Ю., Shiriy A. et al., Вестник воздушно-космической обороны 2020 Т. 28 № 4 С. 111–118
The article is devoted to the design stages in the developed domestic computer-aided design (CAD) system of radar stations (radar), complexes and systems. The concept of design in CAD is presented, which includes three levels of radar presentation: system, functional and structural-constructive. The CAD toolkit is considered. The route of radar design is described, which ...
Added: November 2, 2021
ИППМ РАН, 2021.
Выпуск II настоящего периодического издания содержит 12 докладов из числа представленных на X Юбилейную Всероссийскую научно-техническую конференцию «Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем – 2020» (Москва, Зеленоград, март-ноябрь 2021 г.). Работы выполнены научными сотрудниками и аспирантами институтов РАН, специалистами российских научно-производственных организаций и предприятий, преподавателями, научными сотрудниками, аспирантами и студентами вузов, а также сотрудниками ...
Added: October 25, 2021
ИППМ РАН, 2021.
Выпуск I настоящего периодического издания содержит 12 докладов из числа представленных на X Юбилейную Всероссийскую научно-техническую конференцию «Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем –2020» (Москва, Зеленоград, март-ноябрь 2021 г.). Работы выполнены научными сотрудниками и аспирантами институтов РАН, специалистами российских научно-производственных организацийи предприятий, преподавателями, научными сотрудниками, аспирантами и студентами вузов, а также сотрудниками ряда зарубежных организаций ...
Added: August 26, 2021
ИППМ РАН, 2020.
Материалы сборника отражают современное состояние российской микро- и наноэлектроники, методов и средств разработки микро- и наноэлектронных схем и систем и являются важным источником информации по перспективным направлениям исследований и инвестиций в сфере микро- и наноэлектроники.
Представленные работы выполнены научными сотрудниками и аспирантами РАН, специалистами работающих в России научно-производственных организаций, преподавателями, научными сотрудниками, аспирантами и студентами высших ...
Added: September 29, 2020
М.: ООО "Спектр", 2019.
В выпуске представлены тезисы докладов конференции «Школа молодых учёных «Микроэлектроника-2019», освещающие актуальные темы по вопросам разработки и применения перспективной элементной базы микроэлектроники, электронных модулей, а также процессов их производства, что послужит обмену актуальной информацией между учёными и специалистами, занимающимися разными направлениями развития электронной компонентной базы. ...
Added: September 30, 2019
Зотов А. Н., В кн.: Межвузовская научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов им. Е.В. Арменского.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2019.
В данной работе рассмотрен стандарт IPC2581 и преимущества, получаемые при его использовании для импорта данных о характеристиках печатных узлов в систему расчета показателей долговечности АСОНИКА-К-Д ...
Added: May 15, 2019
Зотов А. Н., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: материалы двадцать второго научно-технического семинара.: М.: Институт прикладной математики им. М.В. Келдыша РАН, 2019. С. 78–81.
В работе рассматриваются вопросы снижения трудоемкости ввода исходных данных в автоматизированные системы проектных исследований надежности. Проведен анализ существующих способов импорта данных, применяемых в системах автоматизированного проектирования, на основе которого была обоснована необходимость создания программного модуля, предназначенного для импорта данных в автоматизированные системы проектных исследований надежности. Приведено описание такого модуля, разработанного
для системы АСОНИКА-К-СЧ, и пример его ...
Added: April 21, 2019
Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov, , in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings.: M.: HSE, 2016. Ch. 7491801 P. 1–6.
New quasi – 3D numerical model for combined electrical and thermal analysis of integrated transistor structures,
IC chips and packages is presented. The general 3D heat transfer and electrical field problems are correctly transformed to the set of 2D equations for temperature and electrical potential distributions in different layers of the device. The complexity and CPU ...
Added: March 5, 2019