?
Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package
Ch. 8923865. P. 1–4.
Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov
3D chip stacking technology is now an available option to increase the effective performance of functional modules. Several attempts were made to model the temperature distribution in multichip module packages using universal 3D simulators ABAQUS, FloTHERM, ANSYS, and others. However fully 3D CFD and/or FEA models have some lacks for practical engineers: 1) complex I/O data description; 2) unacceptable CPU time. Quasi-3D approach is an efficient means to obtain an accurate solution with acceptable CPU time. In this work a quasi-3D approach which was previously used for different types of BGA packages is adapted to the new 3D IC-TSV-BGA package constructions.
Keywords: electro-thermal effectsтепловые режимы ИМСтепловые моделиthermal modelэлектро-тепловые эффектыthermal mode
Publication based on the results of:
In book
Milan: IEEE, 2019.
Зубкова А. И., Kharitonov I. A., Наноиндустрия 2025 Т. 18 № S11-2(135) С. 871–879
The paper considers electrothermal simulation of MOSFET power circuits realized using Python Spice software. Besides, it presents an algorithm for accelerating the process of electro-thermal characteristics estimation for power circuits using Python software, as well as the results of electro-thermal calculations with the accelerated process features and with conventional electro-thermal SPICE simulations for two power ...
Added: November 5, 2025
Зубкова А. И., Kharitonov I. A., Наноиндустрия 2024 Т. 17 № S10-2(128) С. 745–751
The study presents the Python program which implements digital twins for powerful MOSFET transistors. The program possibilities, structure, interface have been described and demonstrated. The examples of program generated MOSFET characteristics have been presented for domestic power MOSFET transistors 2P829D and 2P782G1. ...
Added: September 3, 2024
Manohin A., Polesskiy S., САПР электроники 2023 № 3(3) С. 93–103
An experimental study of the aerodynamic parameters of the Climacontrol M-70/100-120 KTH heat and cold chamber is being conducted. A 3D model is created to calculate the heat and cold chamber in SOLIDWORKS, aerodynamic modeling of SW Flow Simulation is carried out, experimental and calculated data are compared, conclusions are drawn and the applicability of ...
Added: April 10, 2024
Petrosyants K. O., Denis S. Silkin, Popov D., Micromachines 2022 Vol. 13 No. 8 Article 1293
A complete comparison for 14 nm FinFET and NWFET with stacked nanowires was carried out. The electrical and thermal performances in two device structures were analyzed based on TCAD simulation results. The electro-thermal TCAD models were calibrated to data measured on 30–7 nm FinFETs and NWFETs. The full set of output electrical device parameters Ion, ...
Added: October 30, 2022
Kofanov Y. N., Rotkevich A., В кн.: Информационные технологии и математическое моделирование систем 2019.: Центр информационных технологий в проектировании РАН, 2019. С. 127–129.
В данной работе построены электрические и тепловые модели электронного блока, с помощью которых на ЭВМ рассчитаны мощности тепловыделений в электрорадиоэлементах (ЭРЭ) схемы и их температуры с применением разработанного метода итеративного моделирования с чередованием электрических и тепловых процессов. Сформированы карты итоговых электрических и тепловых режимов работы ЭРЭ. На основе проведенного моделирования была разработана методика по применению ...
Added: December 22, 2019
Madera A. G., Компьютерные исследования и моделирование 2018 Т. 10 № 4 С. 483–494
The article is devoted to the effect of thermal feedback, which occurs during the operation of integrated circuits and electronic systems with their use. Thermal feedback is due to the fact that the power consumed by the functioning of the microchip heats it and, due to the significant dependence of its electrical parameters on temperature, ...
Added: November 6, 2019
Milan: IEEE, 2019.
The 25th THERMINIC Workshop will be held in Lecco, on the shores of Lake Como, Italy. THERMINIC
is the major European Workshop related to thermal issues in electronic components and systems.
For academics and industrialists involved in both micro and power electronics this annual event
promises to be a very special occasion with a high quality technical programme ...
Added: October 29, 2019
Istratov A., Хоменко И. И., Погодин А. В. et al., Вестник НПО им. С.А. Лавочкина 2017 № 4 С. 68–75
Рассматривается подход к прогнозированию температурных показателей оборудования космического аппарата (КА) в ходе выполнения научной программы для предотвращения перегрева. Предлагаются алгоритмы обработки данных, накопленных в ходе эксплуатации КА для определения температурных значений компонентов в указанные моменты времени. Представляется реализация программного комплекса. Проведенные эксперименты подтвердили возможность выявления аномальных тепловых режимов эксплуатации КА. ...
Added: January 12, 2018
Kharitonov I. A., , in: Proceedings of XV IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'2017).: Piscataway: IEEE, 2017. P. 1–8.
The combined Electro-Thermo-Rad models were developed for SPICE simulation of hardened SOI/SOS CMOS ICs for aero-space applications. They account for thermal (low, high temperature, selfheating) and radiation effects (total dose, particles fluence, single heavy particles, transient ionizing radiation effects) in SPICE model of MOSFET fabricated with SOI/SOS semiconductor technologies. The models were built using macromodeling ...
Added: October 29, 2017
Kozhevnikov A., Громов И. Ю., Автоматизация. Cовременные технологии 2016 № 7 С. 3–7
The paper describes a method of parametric and structural synthesis of systems of maintenance of the given thermal regime of electronic equipment, as well as the results of synthesis for practical design tasks. The optimality criterion is to minimize the ratio of system cost - effectiveness. ...
Added: February 11, 2017
Kofanov Y. N., Sotnikova S., Subbotin S. A., М.: Энергоатомиздат, 2015.
В учебном пособии рассмотрена теория и практика теплового компьютерного моделирования при проектировании электронных средств (ЭС) с использованием компьютеров. Проанализированы области применимости тепловых моделей на всех этапах проектирования ЭС. Основное внимание уделено физическим основам математического моделирования тепловых процессов, изучаемых на втором курсе бакалавриата по направлению 11.03.02 «Инфокоммуникационные технологии и системы связи» Национального исследовательского университета «Высшая школа ...
Added: March 15, 2016
Громов И. Ю., Kozhevnikov A., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: материалы восемнадцатого научно-технического семинара.: М.: Институт прикладной математики им. М.В. Келдыша РАН, 2015. С. 311–316.
In this paper the technique of parametric and structural synthesis of systems of maintenance of thermal modes of electronic equipment, as optimality criterion uses the ratio of the price system - the quality (the degree of approximation of the temperature to the desired values). Describes the developed software which allows to obtain practical results through ...
Added: February 21, 2016
Aminev D., Manohin A., Semenenko A. N. et al., Прикаспийский журнал: управление и высокие технологии 2015 № 1(29) С. 108–117
Authors are proved need of contact control methods application of electronic means elements when carrying out thermal diagnosing in the closed constructive volume. The method of the error calculation brought by the sensor at measurement of element temperature is described. In article topological thermal models of electronic component mounted on the printed circuit board and ...
Added: December 10, 2014
Manohin A., В кн.: Современные проблемы радиоэлектроники.Сборник научных трудов.: Красноярск: ИПЦ КГТУ, 2002. С. 380–386.
Added: February 8, 2013
Manohin A., В кн.: Системные проблемы надёжности, качества, информационно- телекоммуникационных и электронных технологий в инновационных проектах (ИННОВАТИКА - 2010). Часть 1Ч. 1.: М.: Энергоатомиздат, 2010. С. 27–28.
Added: February 8, 2013
Petrosyants K. O., В кн.: Менеджмент качества и менеджмент информационных систем (MQ&ISM-2012). Материалы международной конференции.: М.: Фонд «Качество», 2012. С. 31–35.
Рассматривается программно-аппаратный комплекс для исследования стойкости ЭКБ различного уровня (п/п приборы, микросхемы, БИС, печатные платы, электронные блоки) к воздействию различных видов радиации (нейтроны, протоны, гамма, ОЯЧ) и к воздействию низких и высоких температур. Ключевыми элементами комплекса являются специальные библиотеки радиационных и тепловых моделей электронных компонентов, которые разработаны с учётом жёстких требований работы на борту космических ...
Added: December 5, 2012
Petrosyants K. O., Rjabov N., В кн.: Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. Материалы XI научно-технической конференции, Дубна, 17-19 октября 2012 г.: М.: ОАО НПП «ПУЛЬСАР», 2012. С. 206–210.
С помощью квази-3D математической модели, реализованной в программе Overheat-BGA, произведён анализ эффективности теплоотвода стандартного BGA и XP-BGA-корпусов. Приводятся оценки зависимости перегрева кристалла от конструктивных особенностей корпусов, а также проверка модели путём сравнения данных моделирования и эксперимента. ...
Added: December 5, 2012
Kharitonov I. A., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’11).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2011. P. 271–274.
The corrections of the methodology of power BJT and MOSFET transistor models parameter extraction taking into account the self heating effects are presented. For BJT these corrections are included into VBIC model parameter extraction process. For MOSFET current generator connected to standard SPICE MOS model is proposed to take into account drain current growth with ...
Added: April 12, 2012