• A
  • A
  • A
  • АБВ
  • АБВ
  • АБВ
  • A
  • A
  • A
  • A
  • A
Обычная версия сайта
  • RU
  • EN
  • HSE University
  • Publications
  • Book chapter
  • Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package
  • RU
  • EN
Расширенный поиск
Высшая школа экономики
Национальный исследовательский университет
Priority areas
  • business informatics
  • economics
  • engineering science
  • humanitarian
  • IT and mathematics
  • law
  • management
  • mathematics
  • sociology
  • state and public administration
by year
  • 2027
  • 2026
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2008
  • 2007
  • 2006
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2002
  • 2001
  • 2000
  • 1999
  • 1998
  • 1997
  • 1996
  • 1995
  • 1994
  • 1993
  • 1992
  • 1991
  • 1990
  • 1989
  • 1988
  • 1987
  • 1986
  • 1985
  • 1984
  • 1983
  • 1982
  • 1981
  • 1980
  • 1979
  • 1978
  • 1977
  • 1976
  • 1975
  • 1974
  • 1973
  • 1972
  • 1971
  • 1970
  • 1969
  • 1968
  • 1967
  • 1966
  • 1965
  • 1964
  • 1963
  • 1958
  • More
Subject
News
July 2, 2026
Researchers Discover How Spelling Errors Slow Down Reading in Russian
Psycholinguists from the Centre for Language and Brain at HSE University–St Petersburg have shown that words that are frequently misspelled are processed more slowly by readers, even when presented with the correct spelling. The researchers confirmed this effect for the first time using Russian-language materials and found that response speed is most strongly linked to how confidently individuals can distinguish the correct spelling of a word from an incorrect one. The study has been published in The Mental Lexicon.
July 2, 2026
HSE Develops App for Assessing Phonological Processing in Children
Researchers at the HSE Centre for Language and Brain have developed a new digital tool for assessing children's phonological processing skills—the ZARYA (Sound Analysis of the Russian Language) test battery. It is the first standardised application in Russia designed to provide a fast and reliable assessment of children's ability to distinguish speech sounds, retain them in working memory, and perform phonemic analysis. The app runs on Android tablets and smartphones and is available for download from RuStore. Details of the test validation have been published in the Journal of Speech, Language, and Hearing Research.
July 1, 2026
Scientists Discover Why Europium 'Misbehaves'
Europium is a rare-earth metal responsible for the pure red glow in displays and other luminescent materials. For a long time, however, it refused to emit light when surrounded by certain organic molecules known as acylpyrazolone ligands. Chemists have now uncovered the reason: in europium complexes with these ligands, a 'black window' appears—a charge-transfer state in which the energy absorbed by the ligand is dissipated as heat rather than emitted as light. Understanding this mechanism opens the way to designing more efficient red-emitting materials for displays, fluorescent thermometers, and chemical sensors. The results have been published in Dalton Transactions.

 

Have you spotted a typo?
Highlight it, click Ctrl+Enter and send us a message. Thank you for your help!

Publications
  • Books
  • Articles
  • Chapters of books
  • Working papers
  • Report a publication
  • Research at HSE

?

Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package

Ch. 8923865. P. 1–4.
Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov

3D chip stacking technology is now an available option to increase the effective performance of functional modules. Several attempts were made to model the temperature distribution in multichip module packages using universal 3D simulators ABAQUS, FloTHERM, ANSYS, and others. However fully 3D CFD and/or FEA models have some lacks for practical engineers: 1) complex I/O data description; 2) unacceptable CPU time. Quasi-3D approach is an efficient means to obtain an accurate solution with acceptable CPU time. In this work a quasi-3D approach which was previously used for different types of BGA packages is adapted to the new 3D IC-TSV-BGA package constructions.

Language: English
Full text
DOI
Text on another site
Keywords: electro-thermal effectsтепловые режимы ИМСтепловые моделиthermal modelэлектро-тепловые эффектыthermal mode
Publication based on the results of:
Integrated multiphysical simulation of basic designs and technologies of a new generation of microminiature, micropower semiconductor photo and beta voltaic batteries and sensors with a long service life for autonomous medical and technical systems for various purposes (2019)

In book

25th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2019)
Milan: IEEE, 2019.
Similar publications
Электротепловое моделирование мощных схем с использованием ПО Python SPICE
Зубкова А. И., Kharitonov I. A., Наноиндустрия 2025 Т. 18 № S11-2(135) С. 871–879
The paper considers electrothermal simulation of MOSFET power circuits realized using Python Spice software. Besides, it presents an algorithm for accelerating the process of electro-thermal characteristics estimation for power circuits using Python software, as well as the results of electro-thermal calculations with the accelerated process features and with conventional electro-thermal SPICE simulations for two power ...
Added: November 5, 2025
Реализация цифровых двойников для мощных МОП-транзисторов с помощью ПО Python
Зубкова А. И., Kharitonov I. A., Наноиндустрия 2024 Т. 17 № S10-2(128) С. 745–751
The study presents the Python program which implements digital twins for powerful MOSFET transistors. The program possibilities, structure, interface have been described and demonstrated. The examples of program generated MOSFET characteristics have been presented for domestic power MOSFET transistors 2P829D and 2P782G1. ...
Added: September 3, 2024
Исследование аэродинамического режима камеры тепла и холода
Manohin A., Polesskiy S., САПР электроники 2023 № 3(3) С. 93–103
An experimental study of the aerodynamic parameters of the Climacontrol M-70/100-120 KTH heat and cold chamber is being conducted. A 3D model is created to calculate the heat and cold chamber in SOLIDWORKS, aerodynamic modeling of SW Flow Simulation is carried out, experimental and calculated data are compared, conclusions are drawn and the applicability of ...
Added: April 10, 2024
Comparative Characterization of NWFET and FinFET Transistor Structures Using TCAD Modeling
Petrosyants K. O., Denis S. Silkin, Popov D., Micromachines 2022 Vol. 13 No. 8 Article 1293
A complete comparison for 14 nm FinFET and NWFET with stacked nanowires was carried out. The electrical and thermal performances in two device structures were analyzed based on TCAD simulation results. The electro-thermal TCAD models were calibrated to data measured on 30–7 nm FinFETs and NWFETs. The full set of output electrical device parameters Ion, ...
Added: October 30, 2022
Обзор современных инструментов для разработки клиентских приложений
Kofanov Y. N., Rotkevich A., В кн.: Информационные технологии и математическое моделирование систем 2019.: Центр информационных технологий в проектировании РАН, 2019. С. 127–129.
В данной работе построены электрические и тепловые модели электронного блока, с помощью которых на ЭВМ рассчитаны мощности тепловыделений в электрорадиоэлементах (ЭРЭ) схемы и их температуры с применением разработанного метода итеративного моделирования с чередованием электрических и тепловых процессов. Сформированы карты итоговых электрических и тепловых режимов работы ЭРЭ. На основе проведенного моделирования была разработана методика по применению ...
Added: December 22, 2019
Моделирование воздействия тепловой обратной связи на тепловые процессы в электронных системах
Madera A. G., Компьютерные исследования и моделирование 2018 Т. 10 № 4 С. 483–494
The article is devoted to the effect of thermal feedback, which occurs during the operation of integrated circuits and electronic systems with their use. Thermal feedback is due to the fact that the power consumed by the functioning of the microchip heats it and, due to the significant dependence of its electrical parameters on temperature, ...
Added: November 6, 2019
25th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2019)
Milan: IEEE, 2019.
The 25th THERMINIC Workshop will be held in Lecco, on the shores of Lake Como, Italy. THERMINIC is the major European Workshop related to thermal issues in electronic components and systems. For academics and industrialists involved in both micro and power electronics this annual event promises to be a very special occasion with a high quality technical programme ...
Added: October 29, 2019
Прогнозирование тепловых режимов оборудования космического аппарата
Istratov A., Хоменко И. И., Погодин А. В. et al., Вестник НПО им. С.А. Лавочкина 2017 № 4 С. 68–75
Рассматривается подход к прогнозированию температурных показателей оборудования космического аппарата (КА) в ходе выполнения научной программы для предотвращения перегрева. Предлагаются алгоритмы обработки данных, накопленных в ходе эксплуатации КА для определения температурных значений компонентов в указанные моменты времени. Представляется реализация программного комплекса. Проведенные эксперименты подтвердили возможность выявления аномальных тепловых режимов эксплуатации КА. ...
Added: January 12, 2018
Electro-Thermo-Rad SPICE models for SOI/SOS MOSFETs
Kharitonov I. A., , in: Proceedings of XV IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'2017).: Piscataway: IEEE, 2017. P. 1–8.
The combined Electro-Thermo-Rad models were developed for SPICE simulation of hardened SOI/SOS CMOS ICs for aero-space applications. They account for thermal (low, high temperature, selfheating) and radiation effects (total dose, particles fluence, single heavy particles, transient ionizing radiation effects) in SPICE model of MOSFET fabricated with SOI/SOS semiconductor technologies. The models were built using macromodeling ...
Added: October 29, 2017
Программа автоматизированного синтеза систем обеспечения тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры
Kozhevnikov A., Громов И. Ю., Автоматизация. Cовременные технологии 2016 № 7 С. 3–7
The paper describes a method of parametric and structural synthesis of systems of maintenance of the given thermal regime of electronic equipment, as well as the results of synthesis for practical design tasks. The optimality criterion is to minimize the ratio of system cost - effectiveness. ...
Added: February 11, 2017
Моделирование тепловых процессов в конструкциях электронных средств
Kofanov Y. N., Sotnikova S., Subbotin S. A., М.: Энергоатомиздат, 2015.
В учебном пособии рассмотрена теория и практика теплового компьютерного моделирования при проектировании электронных средств (ЭС) с использованием компьютеров. Проанализированы области применимости тепловых моделей на всех этапах проектирования ЭС. Основное внимание уделено физическим основам математического моделирования тепловых процессов, изучаемых на втором курсе бакалавриата по направлению 11.03.02 «Инфокоммуникационные технологии и системы связи» Национального исследовательского университета «Высшая школа ...
Added: March 15, 2016
Синтез систем обеспечения тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры
Громов И. Ю., Kozhevnikov A., В кн.: Новые информационные технологии в автоматизированных системах: материалы восемнадцатого научно-технического семинара.: М.: Институт прикладной математики им. М.В. Келдыша РАН, 2015. С. 311–316.
In this paper the technique of parametric and structural synthesis of systems of maintenance of thermal modes of electronic equipment, as optimality criterion uses the ratio of the price system - the quality (the degree of approximation of the temperature to the desired values). Describes the developed software which allows to obtain practical results through ...
Added: February 21, 2016
Топологическая тепловая модель пары "электронный компонент-термодатчик"
Aminev D., Manohin A., Semenenko A. N. et al., Прикаспийский журнал: управление и высокие технологии 2015 № 1(29) С. 108–117
Authors are proved need of contact control methods application of electronic means elements when carrying out thermal diagnosing in the closed constructive volume. The method of the error calculation brought by the sensor at measurement of element temperature is described. In article topological thermal models of electronic component mounted on the printed circuit board and ...
Added: December 10, 2014
Исследование математических моделей теплового режима, описывающих конвекцию на примере блока БЦВМ-386
Manohin A., В кн.: Современные проблемы радиоэлектроники.Сборник научных трудов.: Красноярск: ИПЦ КГТУ, 2002. С. 380–386.
Added: February 8, 2013
Перспективные модели теплового процесса РЭС в подсистеме АСОНИКА-Т
Manohin A., В кн.: Системные проблемы надёжности, качества, информационно- телекоммуникационных и электронных технологий в инновационных проектах (ИННОВАТИКА - 2010). Часть 1Ч. 1.: М.: Энергоатомиздат, 2010. С. 27–28.
Added: February 8, 2013
Программно-аппаратный комплекс для расчёта и оценки радиационной и температурной стойкости электронной компонентной базы аэрокосмического назначения
Petrosyants K. O., В кн.: Менеджмент качества и менеджмент информационных систем (MQ&ISM-2012). Материалы международной конференции.: М.: Фонд «Качество», 2012. С. 31–35.
Рассматривается программно-аппаратный комплекс для исследования стойкости ЭКБ различного уровня (п/п приборы, микросхемы, БИС, печатные платы, электронные блоки) к воздействию различных видов радиации (нейтроны, протоны, гамма, ОЯЧ) и к воздействию низких и высоких температур. Ключевыми элементами комплекса являются специальные библиотеки радиационных и тепловых моделей электронных компонентов, которые разработаны с учётом жёстких требований работы на борту космических ...
Added: December 5, 2012
Оценка эффективности теплоотвода BGA корпусов ИМС с помощью квазитрёхмерного теплового моделирования на ЭВМ
Petrosyants K. O., Rjabov N., В кн.: Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. Материалы XI научно-технической конференции, Дубна, 17-19 октября 2012 г.: М.: ОАО НПП «ПУЛЬСАР», 2012. С. 206–210.
С помощью квази-3D математической модели, реализованной в программе Overheat-BGA, произведён анализ эффективности теплоотвода стандартного BGA и XP-BGA-корпусов. Приводятся оценки зависимости перегрева кристалла от конструктивных особенностей корпусов, а также проверка модели путём сравнения данных моделирования и эксперимента. ...
Added: December 5, 2012
Compact Power BJT and MOSFET models parameter extraction with account for thermal effects
Kharitonov I. A., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’11).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2011. P. 271–274.
The corrections of the methodology of power BJT and MOSFET transistor models parameter extraction taking into account the self heating effects are presented. For BJT these corrections are included into VBIC model parameter extraction process. For MOSFET current generator connected to standard SPICE MOS model is proposed to take into account drain current growth with ...
Added: April 12, 2012
  • About
  • About
  • Key Figures & Facts
  • Sustainability at HSE University
  • Faculties & Departments
  • International Partnerships
  • Faculty & Staff
  • HSE Buildings
  • HSE University for Persons with Disabilities
  • Public Enquiries
  • Studies
  • Admissions
  • Programme Catalogue
  • Undergraduate
  • Graduate
  • Exchange Programmes
  • Summer University
  • Summer Schools
  • Semester in Moscow
  • Business Internship
  • Research
  • International Laboratories
  • Research Centres
  • Research Projects
  • Monitoring Studies
  • Conferences & Seminars
  • Academic Jobs
  • Yasin (April) International Academic Conference on Economic and Social Development
  • Media & Resources
  • Publications by staff
  • HSE Journals
  • Publishing House
  • iq.hse.ru: commentary by HSE experts
  • Library
  • Economic & Social Data Archive
  • Video
  • HSE Repository of Socio-Economic Information
  • HSE1993–2026
  • Contacts
  • Copyright
  • Privacy Policy
  • Site Map
Edit