• A
  • A
  • A
  • АБВ
  • АБВ
  • АБВ
  • A
  • A
  • A
  • A
  • A
Обычная версия сайта
  • RU
  • EN
  • HSE University
  • Publications
  • Book chapter
  • Тепловизионный контроль и моделирование теплого состояния микросхем на примере 1НТ251А
  • RU
  • EN
Расширенный поиск
Высшая школа экономики
Национальный исследовательский университет
Priority areas
  • business informatics
  • economics
  • engineering science
  • humanitarian
  • IT and mathematics
  • law
  • management
  • mathematics
  • sociology
  • state and public administration
by year
  • 2027
  • 2026
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2008
  • 2007
  • 2006
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2002
  • 2001
  • 2000
  • 1999
  • 1998
  • 1997
  • 1996
  • 1995
  • 1994
  • 1993
  • 1992
  • 1991
  • 1990
  • 1989
  • 1988
  • 1987
  • 1986
  • 1985
  • 1984
  • 1983
  • 1982
  • 1981
  • 1980
  • 1979
  • 1978
  • 1977
  • 1976
  • 1975
  • 1974
  • 1973
  • 1972
  • 1971
  • 1970
  • 1969
  • 1968
  • 1967
  • 1966
  • 1965
  • 1964
  • 1963
  • 1958
  • More
Subject
News
October 30, 2026
‘This Format Turned Each Presentation Into a Collaborative Effort to Assess the Robustness of the Study
On October 16, 2026, HSE ICEF hosted the Eighth International Conference on Applied Economics. Held fully on-site, the conference brought researchers from HSE University, the New Economic School, Wuhan University, and Shandong University together in Moscow. The programme was organised around three overarching themes— ‘Environment, Resources and Policy,’ ‘Migration, Labour, and Communication,’ and ‘Consumption, Behaviour, and Climate—offering an opportunity to see how similar economic mechanisms operate in China, Pakistan, the United States, and Russia.
October 23, 2026
‘I Always Conduct Research on Topics That Genuinely Matter to Me
Anastasiia Deeva studies the socio-economic consequences of excess weight in Russia. In an interview for the Young Scientists of HSE University project, she spoke about why beauty cannot be measured, her desire to write a novel, ‘Dostoevskian’ burnout, and working at the hotel where The Shining was filmed.
October 19, 2026
'Cultural Studies Seeks to Understand What Lies Beneath the Surface of Everyday Things'
Maxim Zhiganov has been exploring different aspects of sound for many years—first in relation to his native Perm and then on a broader, global scale. In this interview for the HSE Young Scientists project, he talks about sound maps, the special issue of the journal Logos, and why it is important to make the familiar less clear and obvious.

 

Have you spotted a typo?
Highlight it, click Ctrl+Enter and send us a message. Thank you for your help!

Publications
  • Books
  • Articles
  • Chapters of books
  • Working papers
  • Report a publication
  • Research at HSE

?

Тепловизионный контроль и моделирование теплого состояния микросхем на примере 1НТ251А

С. 117–118.
Uvaysov S. U., Kofanov Y. N., Пятницкая Г. А., Сегень А. В.
Language: Russian
Keywords: микросхемаТепловизионный контрольтепловое состояние микросхем

In book

Методы и средства оценки и повышения надежности приборов, устройств и систем
Пенза: [б.и.], 1995.
Similar publications
Моделирование воздействия тепловой обратной связи на тепловые процессы в электронных системах
Madera A. G., Компьютерные исследования и моделирование 2018 Т. 10 № 4 С. 483–494
The article is devoted to the effect of thermal feedback, which occurs during the operation of integrated circuits and electronic systems with their use. Thermal feedback is due to the fact that the power consumed by the functioning of the microchip heats it and, due to the significant dependence of its electrical parameters on temperature, ...
Added: November 6, 2019
Тепловые процессы в электронных системах в условиях влияния эффекта тепловой обратной связи
Madera A. G., Тепловые процессы в технике 2018 Т. 10 № 3-4 С. 144–151
Рассматривается эффект тепловой обратной связи, возникающий в электронных системах (интегральных микросхемах, резисторах, электро- радиоэлементах) в процессе своего функционирования. Тепловая обратная связь возникает во всех электронных системах, у которых эксплуатационные параметры и мощности потребления зависят от температуры саморазогрева, а температуры, в свою очередь, – от потребляемых мощностей. Возникающее при этом интерактивное взаимовлияние параметров функционального и теплового ...
Added: October 29, 2018
Воздействие тепловой обратной связи на температуру кристалла микросхемы
Madera A. G., Труды НИИСИ РАН 2018 Т. 8 № 2 С. 26–28
Потребляемая микросхемой мощность преобразуется в тепло, которое приводит к нагреванию микросхемы. В силу значительной зависимости электрических параметров микросхемы от температуры ее мощность потребления подвергается изменению, которое, в свою очередь, изменяет температуру и, как следствие, мощность потребления. Взаимно-обусловленное взаимодействие и влияние параметров электрического и теплового режимов друг на друга, возникающее в процессе работы микросхемы, называется тепловой ...
Added: October 29, 2018
IBIS-модели и их применение в задачах ЭМС
Лемешко Н. В., Kechiev L., Zakharova S. S., М.: Грифон, 2016.
Рассматриваются вопросы моделирования электронных средств в задачах обеспечения внутриаппаратурной электромагнитной совместимости, основные программные средства и их возможности при проектировании печатных плат. Впервые в отечественной литературе детально рассмотрены IBIS-модели интегральных микросхем. Описаны ключевые слова и правила составления спецификации IBIS для интегральных компонентов, даны рекомендации по практическому применению IBIS-моделей, в том числе в составе коммерческих пакетов. Значительное ...
Added: May 13, 2016
Исследование различных схем малошумящего усилителя МАХ2659 на стабильность S-параметров
Свиридов А. С., Колганов А. А., В кн.: Сборник трудов VIII международной научно-практической конференции "Информационные и коммуникационные технологии в образовании, науке и производстве".: Протвино: Управление образования и науки г. Протвино, 2014. С. 730–737.
Исследование различных схем малошумящего усилителя МАХ2659 на стабильность S-параметров ...
Added: December 13, 2015
Использование средств моделирования при разработке распределенной системы питания цифровых модулей
Kechiev L., Шатов Д. С., В кн.: Вторая научно-техническая конференция "Технологии, измерения и испытания в области электромагнитной совместимости" ТехноЭМС-2015.: М.: Грифон, 2014. С. 52–54.
Application of the software for modelling of decoupling condensers in power system circuits of microcircuits is considered. Recommendations about a rational choice of condensers are given. ...
Added: April 4, 2015
Тепловизионный контроль и исследования теплового состояния микросхемы 1НТ251А
Uvaysov S. U., Kofanov Y. N., Пятницкая Г. А. et al., В кн.: Системные проблемы качества, математического моделирования и информационных технологий.: М., Сочи: [б.и.], 1999. С. 25–27.
Added: February 8, 2014
Метод определения технического состояния микросхемы на основании идентификации внутренних параметров тестовой структуры
Andreevskaya T. M., Пашев Р. Ю., Abrameshin A. E., В кн.: Труды международной научно-практической конференции "International Scientific – Practical Conference" INNOVATIVE INFORMATION TECHNOLOGIES", Prague, 2013, April 22-26Т. 3.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2013. С. 527–530.
В статье дается метод диагностирования интегральных схем на основании идентификации внутренних параметров тестовой структуры в виде полупроводникового диода. ...
Added: November 5, 2013
Воздействие ЭСР на полупроводниковые компоненты: моделирование схем защиты, методов средств защиты
Kechiev L., Abrameshin A. E., Галухин И. А. et al., Технологии электромагнитной совместимости 2012 № 3 С. 44–58
Рассматривается моделирование одного из базовых встроенных элементов защиты на МОП-транзисторе: n-МОП транзистор с заземлённым затвором (Grounded Gate NMOS Transistor, GGNMOST). Модель этого элемента защиты, включенная в модели некоторых микросхем, позволит проводить виртуальные эксперименты по воздействию ЭСР на элементную базу и на аппаратуру, в которой она применяется. Рассматривается моделирование работы микросхем в условиях воздействия ЭСР. Даются ...
Added: October 17, 2012
Thermal Analysis of the Ball Grid Array Packages
Petrosyants K., Rjabov N., , in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’11).: Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2011. P. 275–278.
New quasi – 3D numerical model for thermal analysis of the BGA packages is presented. The general 3D heat transfer problem is correctly transformed to the set of 2D equations for temperature distributions in different layers of the package. The complexity and CPU time of the thermal analysis are many times reduced. The results of ...
Added: April 12, 2012
  • About
  • About
  • Key Figures & Facts
  • Sustainability at HSE University
  • Faculties & Departments
  • International Partnerships
  • Faculty & Staff
  • HSE Buildings
  • HSE University for Persons with Disabilities
  • Public Enquiries
  • Studies
  • Admissions
  • Programme Catalogue
  • Undergraduate
  • Graduate
  • Exchange Programmes
  • Summer University
  • Summer Schools
  • Semester in Moscow
  • Business Internship
  • Research
  • International Laboratories
  • Research Centres
  • Research Projects
  • Monitoring Studies
  • Conferences & Seminars
  • Academic Jobs
  • Yasin (April) International Academic Conference on Economic and Social Development
  • Media & Resources
  • Publications by staff
  • HSE Journals
  • Publishing House
  • iq.hse.ru: commentary by HSE experts
  • Library
  • Economic & Social Data Archive
  • Video
  • HSE Repository of Socio-Economic Information
  • HSE1993–2026
  • Contacts
  • Copyright
  • Privacy Policy
  • Site Map
Edit