• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта

Глава

Logi-Thermal Analysis of Digital Circuits Using Mixed-Signal Simulator Questa ADMS

P. 541-544.

Представлена подсистема САПР для логико-теплового анализа логических схем. Логические схемы описываются с помощью языка VHDL. Тепловые режимы рассчитываются методом электро-тепловой аналогии. Для расчёта тепловых сопротивлений и тепловых емкостей используется трёхмерный тепловой симулятор Overheat-IC, основанный на полуаналитическом решении уравнения теплопроводности. Для совместного расчёта логических и тепловых характеристик ИС используется аналоговый и смешанно-сигнальный симулятор Questa ADMS.

В книге

Logi-Thermal Analysis of Digital Circuits Using Mixed-Signal Simulator Questa ADMS
Под редакцией: S. Chumachenko, E. Litvinova. Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2012.