• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта

Глава

Quasi – 3D Approach for BGA Package Thermal Modeling

P. 158-161.

Представлена квазитрёхмерная модель BGA корпуса. Общая трёхмерная задача теплопроводности корректно преобразуется в систему двумерных уравнений для распределения температуры в различных слоях конструкции BGA корпуса. Показано, что квазитрёхмерная модель обеспечивает приемлемую точность для стандартных и термически улучшенных BGA корпусов. Программа OVERHEAT-BGA разработана для получения численного решения. Время расчёта значительно сокращается (в 6 – 10 раз) по сравнению с универсальным трёхмерным моделированием.

Получено хорошее совпадение между рассчитанными и измеренными температурами стандартных и термически улучшенных BGA корпусов.

В книге

Quasi – 3D Approach for BGA Package Thermal Modeling
Под науч. редакцией: M. Rencz, B. Courtois. Budapest: EDA Publishing Association, 2012.