Глава
Electronic components thermal regimes investigation by IR thermography
P. 185-189.
Язык:
английский
Полный текст (PDF, 965 Кб)
Публикация подготовлена по результатам проекта:
Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям(2013)