Electronic components thermal regimes investigation by IR thermography

Petrosyants K.O.; Kharitonov Igor A.; Kozynko Petr; Popov A.A.

Публикации

Глава

Electronic components thermal regimes investigation by IR thermography

P. 185-189.

Petrosyants K., Kharitonov I. A., Kozynko P., Popov A.

Язык: английский

Полный текст (PDF, 965 Кб)

Ключевые слова: ifraRed IR camera temperature control electronic components Software-hardware subsystem

Публикация подготовлена по результатам проекта: Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям(2013)

В книге

Electronic components thermal regimes investigation by IR thermography

Proceedings of the 12-the International Workshop on Advanced Infrared Technology and Applications

Abbozzo L. R. Turin: Politecnico di Torino, 2013.

Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board

Petrosyants K. O., Kozynko P., Kharitonov I. A. et al. In bk.: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10). Kharkov: Kharkov national university of radioelectronics, 2010. P. 330-333.

Представлена методология и программное обеспечение для много уровневого теплового и электро-теплового проектирования электронных компонентов. Рассмотрены 2D и 3D конструкции 1) дискретных и интегральных полупроводниковых приборов, 2) монолитных и гибридных ИС, 3) многокристальных модулей и печатных плат. Дано сравнение с результатами экспериментальных исследований тепловых режимов всех упомянутых компонентов.

Добавлено: 12 апреля 2012

Моделирование тепловых режимов электронных компонентов

К. О. Петросянц В кн.: Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. Материалы XII Научно-технической конференции. М.: МНТОРЭС им. А. С. Попова, 2013. С. 229-232.

В работе рассматривается многоуровневая подсистема теплового моделирования электронных компонентов,которая является в известной степени аналогом европейской системы THERMINATOR. Рассмотренная подсистема используется в практических работах по тепловому моделированию электронных компонентов различного уровня, разрабатываемых и выпускаемых отечественной промышленностью.

Добавлено: 23 января 2014

Analysis and stability ensuring of electronic structures to thermal influences (ASONIKA-T)

Shalumov A. S., Shalumov M. A., Tikhomirov M. V. et al. European journal of natural history. 2013. No. 3. P. 46-48.

Подсистема АСОНИКА-T может работать в автономном режиме или в составе АСОНИКА в сочетании с другими подсистемами. Подсистема АСОНИКА-Т предназначена для автоматизации моделирования тепловых процессов, таких как микросборок, радиаторов, теплоотводящих труб, гибридных интегрированных модулей, источников питания, шкафов, стоек и типовых (произвольных) структур электроники.

Добавлено: 19 ноября 2013

Electro-thermal Design of Smart Power Devices and Integrated Circuits

Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Rjabov N. Advanced Materials Research. 2014. Vol. 918. P. 191-194.

Добавлено: 17 октября 2014

Analysis of the storability characteristics of electronic components

Zhadnov V. V., Панасик Д. С. In bk.: Information Innovative Technologies: Materials of the International scientific–рractical conference. M.: Association of graduates and employees of AFEA named after prof. Zhukovsky, 2017. P. 585-587.

Добавлено: 27 июня 2017

Алгоритмы и устройства для управления температурами в литейных технологиях

Марширов В. В., Марширова Л. Е. Литейное производство. 2017. № 10. С. 31-34.

Представлен алгоритм работы универсального устройства, предназначенного для регистрации температур и для высокоточного управления температурными режимами в литейных технологиях. Описаны модули, с использованием которых устройство может быть создано. представлено разработанное авторами программное обеспечение (ПО).

Добавлено: 13 ноября 2017

Новости

Список литературы: советская историческая наука

Насколько ученые привержены родному языку?

Научные подразделения Вышки ждут новых стажеров-исследователей

Глава

Electronic components thermal regimes investigation by IR thermography

В книге