Комплексное прогнозирование надежности цифровых электронных модулей на стадии проектирования с учетом физической составляющей отказа

Технологии электромагнитной совместимости. 2012. № 4 (43). С. 51–57.

Абрамешин А. Е., Полесский С. Н.

Обеспечение высокой надежности цифровых электронных модулей требует использования специальной электронно-компонентной базы и методов проектирования, учитывающих конечные условия их эксплуатации. Статья посвящена всестороннему рассмотрению потенциальных проблем, возникающих в процессе проектирования, и методов их решения. Решения вопросов по обеспечению требуемого уровня надежности цифровых электронных модулей может занимать от одного до шести месяцев, что приводит к срыву сдачи проекта. Показаны основные этапы прогнозирования надежности. Приведены основные ошибки, которые разработчики электронных модулей допускают при проведении расчетов надежности и которые существенно влияют на конечное значение показателей безотказности. Также в статье рассмотрена необходимость учета физической составляющей отказа (уязвимость к электростатическому разряду, тепловой нагрузки и др.) при расчете надежности интегральных микросхем и полупроводниковых элементов

Ключевые слова: интенсивность отказов, надежность, цифровой электронный модуль, ЭКБ, полупроводниковый прибор, интегральная микросхема, структурная схема надежности