Исследование микрополосковых частотно-селективных СВЧ устройств на многослойных печатных платах

Елизаров Андрей Альбертович; Закирова Эльмира Алексеевна

Глава

Исследование микрополосковых частотно-селективных СВЧ устройств на многослойных печатных платах

С. 314-315.

Елизаров А. А., Закирова Э. А.

Исследована возможность создания новых микрополосковых частотно-селективных устройств СВЧ на многослойных печатных платах, обеспечивающих четкую фиксацию частот отсечки, отсутствие высших полос пропускания, а также габаритные размеры меньше центральной рабочей длины волны при достаточно высокой собственной добротности структур.

Язык: русский

Полный текст (PDF, 711 Кб)

Ключевые слова: микрополосковые частотно-селективные устройства СВЧ многослойные печатные платы подвешенная подложка гребенчатый фильтр низких частот

Публикация подготовлена по результатам проекта: Исследование распространения замедленных электромагнитных волн в многослойных диэлектриках и разработка СВЧ устройств на их основе(2013)

В книге

Исследование микрополосковых частотно-селективных СВЧ устройств на многослойных печатных платах

Наука и образование в развитии промышленной, социальной и экономической сфер регионов России. V Всероссийские научные Зворыкинские чтения: сб. тез. докл. Всероссийской межвузовской научной конференции. Муром, 1 февр. 2013 г.

Под редакцией: Р. Шарапов, В. Костылев Муром: Издательско-полиграфический центр МИ ВлГУ, 2013.

Проблемы технологического обеспечения параметров линий передачи в МПП

Кечиев Л. Н., Мылов Г. В. Технологии электромагнитной совместимости. 2012. № 3. С. 73-78.

Рост производительности средств вычислительной техники и телекоммуникаций обуславливает использование режимов согласования линий связи, исключающий многократные отражения сигнала от конца и начала линии. Режим согласования предъявляет жесткие требования к стабильности волнового сопротивления межсоединений, как одному из главных параметров линий связи. Для гарантий обеспечения этого требования в состав конструкций многослойных печатных плат (МПП) предлагается вводить тест-элемент, содержащий длинную линию, по результатам тестирования которой предполагают оценивать соответствие МПП этому требованию. Однако отбраковка готовых плат по результатам этого тестирования создает крайне неблагоприятную ситуацию для производства, связанную с неопределенностью выхода годных, с отсутствием уверенности в благополучном исходе оценки качества готового продукта по этому параметру. В связи с этим возникает настоятельная потребность в упреждающем управлении производством, направленном на обеспечение заданных параметров линий связи на промежуточных этапах изготовления МПП, так чтобы на заключительном этапе гарантированно получить нужный результат.

Добавлено: 17 октября 2012

Инновационные технические решения в разработке микрополосковых антенн и СВЧ устройств на многослойных печатных платах

Елизаров А. А., Закирова Э. А., Филимонова А. С. В кн.: Инновационные информационные технологии. Материалы международной научно-практической конференции, Прага, 22-26 апреля 2013г. Том 2 // Innovative information technologies: Materials of The International Scientific-Practical Conference, Prague, 2013, April 22-26. Part 2. Т. 2. М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2013. С. 218-225.

Представлены новые технические решения в разработке мирополосковых антенн и частотно-селективных СВЧ устройств. Показана перспективность использования при создании таких устройств резонансных отрезков замедляющих систем и многослойных печатных плат.

Добавлено: 17 мая 2013

Исследование многослойной печатной платы с подвешенной подложкой для микрополосковых СВЧ устройств

Елизаров А. А., Закирова Э. А. В кн.: Труды Российского научно-технического общества радиотехники, электроники и связи имени А.С. Попова. Выпуск LXVII. Вып. 67. М.: РНТОРЭС им. А.С.Попова, 2012. С. 366-369.

Проведен анализ современных направлений разработки и проектирования печатных плат для микрополосковых СВЧ устройств. Предложена модификация многослойной печатной платы с подвешенной подложкой и диэлектрическим экраном. Показано, что использование такой конструкции платы позволяет обеспечить согласование ее диэлектрических слоев между собой с линейным уменьшением их волнового сопротивления от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников, что позволяет избежать возникновения отраженной волны в поперечном сечении. Кроме того, в такой плате обеспечивается также согласование импедансных проводников с внешним воздушным пространством за счет использования многослойного диэлектрического экрана с линейно увеличивающимся волновым сопротивлением.

Добавлено: 31 октября 2012

Патент РФ на изобретение № 2 484 559. Печатная плата с подвешенной подложкой

Елизаров А. А., Закирова Э. А. Изобретения. Полезные модели. Официальный бюллетень Федеральной службы по интеллектуальной собственности, патентам и товарным знакам. 2013. № 16.

Изобретение относится к микрополосковой технике и может быть использовано для создания высокоэффективных СВЧ устройств и антенн. Сущность изобретения заключается в том, что печатная плата содержит планарные импедансные проводники, расположенные на диэлектрической подложке с изотропным металлическим экраном. Согласно предложенному изобретению диэлектрическая подложка выполняется многослойной, с числом слоев не менее трех, толщиной каждого слоя равной четверти рабочей длины волны и линейно уменьшающимся от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников волновым сопротивлением. Печатная плата может также иметь с противоположной стороны импедансных проводников согласующий многослойный диэлектрический экран с числом слоев не менее трех, толщиной каждого слоя равной четверти рабочей длины волны и линейно возрастающим от плоскости импедансных проводников волновым сопротивлением. Достоинством предлагаемой печатной платы с подвешенной подложкой и согласующим диэлектрическим экраном является возможность достижения более равномерного изменения волнового сопротивления в поперечном сечении при меньших потерях и критичности изменения относительной диэлектрической проницаемости подложки по сравнению с прототипом.

Добавлено: 7 ноября 2013

Способы упрощенного теплового моделирования многослойных печатных плат

Бугрова А. Д. В кн.: Межвузовская научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов им. Е.В. Арменского. М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2017. С. 24-25.

Работа посвящена анализу возможностей замещения детализированных моделей многослойных печатных плат упрощенными объектами, обладающими эквивалентными интегральными характеристиками теплопроводности, для последующего использования в комплексных тепловых моделях оборудования. В работе посредством компьютерного моделирования проанализированы несколько способов проведения упрощенных тепловых расчетов по тестовым моделям печатной платы.

Добавлено: 23 апреля 2017