?
Разработка автоматизированной подсистемы идентификации теплофизических параметров материалов
С. 23–24.
Semenenko A. N., Kofanov Y. N.
Frolov S., Kofanov Y. N., Sotnikova S., В кн.: Инновационные, информационные и коммуникационные технологии: сборник трудов XXII Международной научно-практической конференции. Москва, 2025.: Ассоциация выпускников и сотрудников ВВИА им. проф. Жуковского, 2025. С. 114–119.
Предложен метод компьютерного моделирования системы охлаждения микроэлектронного компонента с использованием термоэлектрического модуля и радиатора. В основе метода лежит построение тепловой модели в виде топологического графа, совместимого с любым SPICE-симулятором, на основе принципов электротепловой аналогии. Ключевой особенностью является применение теоремы компенсации для учета температурной зависимости электрических сопротивлений в модели. Тепловые мощности, выделяемые в электрических сопротивлениях, подаются ...
Added: May 1, 2026
Исследование тепловых и механических режимов навигационного блока беспилотного летательного аппарата
Tsvetkov V., Kononova N., Lander L., В кн.: Сборник тезисов работ международной молодёжной научной конференции XLVIII Гагаринские чтения 2022.: М.: Издательство "Перо", 2022. С. 81.
В настоящее время одной из наиболее быстро развивающихся отраслей авиационной техники становится разработка беспилотных летательных аппаратов. В связи с этим необходимо уделять особенное внимание надежности проектируемого оборудования. В рамках данного исследования для повышения надежности навигационного блока проводится его тепловое и механическое моделирование в программе SolidWorks. В результате исследования рассчитываются коэффициенты тепловой и механической нагрузки для ...
Added: April 20, 2025
Kharitonov I. A., Kofanov Y. N., Тегин М. С., Наноиндустрия 2023 Т. 16 № S9-1(119) С. 189–196
The paper presents a set of developed software tools to provide joint electro-thermal modeling of power electronic circuits on PCBs using Comsol, SPICE, Asonika-TM software tools. Examples of joint electro-thermal modeling of power electronic circuit on printed circuits have also been presented. ...
Added: May 21, 2023
Kofanov Y. N., Кузнецов Н. Е., В кн.: Информационные технологии и математическое моделирование систем 2020.: М.: Центр информационных технологий в проектировании РАН, 2020. С. 21–27.
Added: March 31, 2021
Kofanov Y. N., Linetskiy B., Sotnikova S., Вестник компьютерных и информационных технологий 2016 № 10 С. 24–29
Предложен метод бесконтактного контроля температурных полей печатных узлов с использованием тепловизора и специального компьютерного обеспечения. Выявлены дефектные печатные узлы при автоматизированном сравнении измеренных температур электронных компонентов с предварительно вычисленными границами допусков на них. Для нахождения границ допусков применено статистическое компьютерное моделирование по методу Монте-Карло с имитацией разбросов по нормальному закону распределения электрических параметров электронных компонентов, ...
Added: December 16, 2016
Rotkevich A., В кн.: Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов НИУ ВШЭ им. Е.В. Арменского. Материалы конференции.: М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2015. С. 175–176.
В статье проведен анализ особенностей конструкции приемно-вычислительного блока с целью дальнейшего получения исходных данных для проведения моделирования на механические и тепловые воздействия в специальных программных комплексах. ...
Added: December 11, 2015
ПОДГОТОВКА ИСХОДНЫХ ДАННЫХ ДЛЯ ТЕПЛОВОГО И МЕХАНИЧЕСКОГО МОДЕЛИРОВАНИЯ ПРИЕМНО-ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОГО БЛОКА
Rotkevich A., В кн.: Сборник трудов VIII Международной научно-практической конференции учащихся и студентов, 1 ч.Ч. 1.: Протвино: Управление образования и науки г. Протвино, 2015. С. 72–75.
В статье произведен анализ и подготовлены исходные данные для проведения теплового и механического моделирования приемно-вычислительного блока в программном комплексе АСОНИКА. ...
Added: December 11, 2015
Uvaysov S. U., Tikhonov А., Сулейманов С. П. et al., Информационные технологии в проектировании и производстве 2015 № 1 С. 40–45
The paper describes the approach to the diagnosis of printed circuit assemblies, based on preliminary modeling of thermal processes. Given the condition of uniqueness of defects in the diagnostic process. Shows the effect of manufacturing defects on the change of the printed circuit assemblies thermal field and how using the simulation resulting thermogram, to form ...
Added: November 14, 2014
Ivanov I., Увайсова С. С., Sotnikova S., В кн.: Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы международной научно-практической конференции, 2014.: М.: НИУ ВШЭ, 2014. С. 555–558.
In this paper we consider the calculation of the temperature and mechanical characteristics of the shell CVM40. Study of various parameters electronic equipment by computer programs is currently relevant. ...
Added: October 23, 2014
Uvaysov S. U., Kofanov Y. N., Пятницкая Г. А. et al., В кн.: Системные проблемы качества, математического моделирования и информационных технологий.: М., Сочи: [б.и.], 1999. С. 23–25.
Added: February 8, 2014
Uvaysov S. U., Kofanov Y. N., Сегень А. В. et al., Информатика – Машиностроение 1998 № 2(20) С. 58–63
Added: February 3, 2014
Petrosyants K. O., Popov A. A., Advanced Materials Research 2013 Vol. 739 P. 155–160
Three types of copper traces for PCBs were investigated: 1) 2.5 μm thin film lines (Ti;Cu;Ni) on aluminium and ceramic (Al2O3) substrates; 2) 2.5 μm thin film lines (Ti;Cu;Ni;Au) on ceramic (Al2O3) substrates; 3) 15 μm traces (Cu;Ni) on polyimide substrate for high density interconnection PCBs. The width of all types of traces was varying ...
Added: January 23, 2014
Семененко А.Н., Шалумов М. А., Малов А. В. et al., Динамика сложных систем 2012 Т. 6 № 3 С. 106–110
In article tasks in view of creation of a technique of identification of thermal parametres, a method of cooling by means of thermal tubes and working out of a subsystem of modelling of thermal processes in radio-electronic means of any design are proved also. ...
Added: November 19, 2013